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無鉛焊接的PCBA焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-11

無鉛焊接的 PCBA 焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：拉力測(cè)試中，0603 元件≥1.5N，SOP 引腳≥2N，BGA 焊點(diǎn)≥3N，測(cè)試后焊點(diǎn)應(yīng)斷裂在引線而非焊盤，強(qiáng)度不足會(huì)導(dǎo)致振動(dòng)環(huán)境下脫落（故障率＞2%）。?

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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