真空回流焊相比普通回流焊有哪些優(yōu)勢(shì)？

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-04-09

真空回流焊優(yōu)勢(shì)明顯。它能在真空環(huán)境下有效消除錫膏中的氣泡和氧氣，減少焊接缺陷，很大提高焊點(diǎn)質(zhì)量；可以實(shí)現(xiàn)高溫安全焊接，且 PCB 表面溫差極小；熱容量大，溫度均勻一致，工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定，無(wú)需復(fù)雜工藝試驗(yàn)。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的真空回流焊設(shè)備，充分發(fā)揮這些優(yōu)勢(shì)，在航空、航天、電子等對(duì)焊接質(zhì)量要求極高的領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，其獨(dú)特設(shè)計(jì)讓優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步放大，為您帶來(lái)很好的焊接體驗(yàn)。

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