如何處理銀漿中的氣泡在烘烤后膨脹問題？

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-08-20

在固化初期采用微負(fù)壓環(huán)境，可提前排出銀漿中的微小氣泡，再切換至無(wú)氧正壓固化，避免氣泡膨脹。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備支持負(fù)壓 - 正壓復(fù)合工藝。

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簡(jiǎn)介：廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營(yíng)真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無(wú)氧銀漿烤箱等設(shè)備。

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