柔性扁平電纜線FlexibleFlatCable(FFC)是一種用PET絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線,通過高科技自動化設(shè)備生產(chǎn)線壓合而成的新型數(shù)據(jù)線纜,具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、連接簡單、拆卸方便、易解決電磁屏蔽(EMI)等優(yōu)點??梢匀我膺x擇導(dǎo)線數(shù)目及間距,使連線更加方便,較大減少電子產(chǎn)品的體積,減少生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,較適合于移動部件與主板之間、PCB板對PCB板之間、小型化電器設(shè)備中作數(shù)據(jù)傳輸線纜之用。普通的規(guī)格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各種不同間距,長度隨意改變的柔性電纜線。FPC功能是焊錫作業(yè)時,必不可免考慮的。上海多層FPC貼片加工
柔性電路板的種類:1、單面板:采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護(hù)膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板:使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板:使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板:使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。武漢連接器FPC貼片供應(yīng)商通常FPC是滿足小型化和移動要求的一個解決方法。
設(shè)計FPC板時,為了能夠更好地使用它們,有哪些要求是需要我們遵循的呢?設(shè)計fpc板的厚度通常來說,信號層的數(shù)目、電源板的數(shù)量和厚度、良好打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動插入需要的元器件引腳長度和使用的連接類型等數(shù)據(jù)都會影響這種板材的厚度。設(shè)計fpc板的尺寸關(guān)于電子板的尺寸,主要是根據(jù)應(yīng)用需求、系統(tǒng)箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造能力進(jìn)行較優(yōu)化選擇。除了以上兩點需要考慮的因素,為了將fpc板扭曲的幾率減到較小,得到平坦的完成板,多fpc基板的分層應(yīng)保持對稱。即具有偶數(shù)銅層,并確保銅的厚度和板層的銅箔圖形密度對稱。所以說,為了保證線路板的正常使用,在設(shè)計它們的時候就需要遵循以上幾大步驟。
FPC錫焊是一門科學(xué),其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當(dāng)焊料為錫鉛合金,焊接面為銅時,焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕,伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生,焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散,在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層,使兩則牢固的結(jié)合起來,所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的。潤濕:潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流,從而在被焊母材表面形成附著層,使焊料與母材金屬的原子相互接近,達(dá)到原子引力起作用的距離。利用FPC柔性電路板的一體線路配置。
FPC板的高密度尺寸的關(guān)系:多數(shù)FPC公司上的產(chǎn)品,傳統(tǒng)軟板材料,主要是以PI膜/接著劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主,許多柔性電路板會考慮溫度,所以設(shè)計上估計許多,也有注意抗氧化。無膠FPC軟板基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢,此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細(xì)線路的長期信賴性。FPC通電后高溫,可能會帶動周邊線路膠體的融化問題,所以在FPC板的高密度尺寸上就限制了。電子廠家購買購買軟性電路板,與公司合作,相應(yīng)的軟性電路板公司也要有完善的品質(zhì)管理。服務(wù)的品質(zhì),簡單的說就是顧客滿意的程度,制造業(yè)是通過軟性電路板產(chǎn)品來與顧客接觸,是控制品質(zhì)的較終途徑,即在于控制產(chǎn)品的品質(zhì)并加強(qiáng)售后服務(wù)的工作。高技術(shù)柔性電路板原理設(shè)計需要深思熟考,柔性電路板也要考慮其它產(chǎn)品的合適性質(zhì)。武漢連接器FPC貼片供應(yīng)商
FPC在正反銅面制出線路。上海多層FPC貼片加工
按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,柔性電路板可分為兩種:有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求比較高的場合,如:COF(CHIPONFLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,對焊盤平面度要求比較高)等。由于其價格太高,在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設(shè)計或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。上海多層FPC貼片加工