SMT貼片的制造過程通常包括以下幾個步驟:1.PCB制備:首先,制備印刷電路板(PCB),包括選擇合適的基板材料、設(shè)計電路圖、進行電路板的布局和繪制,然后通過化學(xué)腐蝕或機械加工等方式制備出PCB。2.貼片:將電子元件貼片到PCB上。這一步驟通常包括以下幾個子步驟:a.貼膠:在PCB上涂上膠水或者膠帶,用于固定元件。b.貼片:將電子元件放置在PCB上的對應(yīng)位置,可以通過自動貼片機進行自動化貼片,也可以手工貼片。c.焊接:將PCB和元件一起送入回流焊爐中,通過加熱使焊膏熔化,將元件的引腳與PCB上的焊盤連接起來。3.檢測:通過視覺檢測系統(tǒng)或其他測試設(shè)備,對貼片后的PCB進行檢測,確保焊接質(zhì)量和連接的可靠性。4.焊接其他元件:除了貼片元件外,還可能需要焊接其他類型的元件,如插針、連接器等。5.清洗:清洗PCB以去除焊接過程中產(chǎn)生的殘留物,以確保電路板的可靠性和穩(wěn)定性。6.測試:對已焊接的電路板進行功能測試和性能測試,確保其符合設(shè)計要求。7.組裝:將已經(jīng)通過測試的電路板進行組裝,包括安裝外殼、連接線纜等。8.測試:對組裝完成的產(chǎn)品進行測試,確保其功能正常。SMT貼片技術(shù)可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn),滿足市場需求的快速變化。哈爾濱電子板SMT貼片生產(chǎn)公司
SMT貼片貼片工藝:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,B面貼裝。來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,B面貼裝。我們說SMT貼片打樣過程并不是較困難的,這是相對而言的。一般來說,該過程有兩個過程要求:一是安裝精度高;二是安裝精度高。另一個是泄漏率低。高安裝精度,要求設(shè)備的金屬化端或印刷線路覆蓋印刷電路板焊盤的面積大于2/3。安裝精度主要取決于安裝精度及其相關(guān)性能。錫膏的丟失是由于碎片的坍塌而造成的。貼片機性能好,達到漏膏率。北京電子板SMT貼片廠家SMT基本工藝中貼裝所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
SMT貼片工藝流程:決議有功率之拼裝:對一切的產(chǎn)物都供給一樣的拼裝程序是不切實際的。關(guān)于不一樣組件、不一樣密度及雜亂性的產(chǎn)物拼裝,至少會運用二種以上的拼裝進程。至于更艱難的微細腳距組件拼裝,則需求運用不一樣的拼裝方法以保證功率及良率?;睾负附樱夯睾负附邮沁\用錫、鉛合金為成份的錫膏。這錫膏再以非觸摸的加熱方法如紅外線、熱風(fēng)等,將其加熱液化。波峰焊錫法可用來焊接有接腳組件及部份外表黏著組件。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元器件,這有利于提高安裝密度,便于自動化生產(chǎn)。
數(shù)字索位標稱法:(一般矩形片狀電阻采用這種標稱法)數(shù)字索位標稱法就是在電阻體上用三位數(shù)字來標明其阻值。它的位和第二位為有效數(shù)字,第三位表示在有效數(shù)字后面所加“0”的個數(shù).這一位不會出現(xiàn)字母。如果是小數(shù).則用“R”表示“小數(shù)點”.并占用一位有效數(shù)字,其余兩位是有效數(shù)字。色環(huán)標稱法:(一般圓柱形固定電阻器采用這種標稱法)貼片電阻與一般電阻一樣,大多采用四環(huán)(有時三環(huán))標明其阻值。環(huán)和第二環(huán)是有效數(shù)字,第三環(huán)是倍率(色環(huán)代碼如表1)。一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。
SMT貼片流程:回流焊接:其作用是將焊育融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位詈可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT).測試儀、自動光學(xué)檢測(Aol)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工。江蘇電子SMT貼片供貨商
SMT貼片技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)電子產(chǎn)品的高可靠性,減少故障率。哈爾濱電子板SMT貼片生產(chǎn)公司
SMT貼片工藝助焊劑:助焊劑是錫粉的載體,其組成與通用助焊劑基本相同,為了改善印刷效果有時還需加入適量的溶劑,通過助焊劑中活性劑的作用,能被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物,使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲存壽命起決定性作用。目前SMT貼片廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點是操作簡便,快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點的可靠性、易造成虛焊,浪費錫膏,成本較高等缺陷。哈爾濱電子板SMT貼片生產(chǎn)公司