PCB制造過(guò)程基板尺寸的變化問(wèn)題:⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時(shí),未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制,當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷板時(shí)由于采用壓力過(guò)大,致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。⑷基板中樹脂未完全固化,導(dǎo)致尺寸變化。⑸特別是多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差。⑹多層板經(jīng)壓合時(shí),過(guò)度流膠造成玻璃布形變所致。印制線路板縮小了整機(jī)體積,降低產(chǎn)品成本,提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。福州非標(biāo)定制PCB貼片公司
PCB設(shè)計(jì)新手常見問(wèn)題:一、焊盤的重疊:1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報(bào)廢。二、圖形層的濫用:1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線,本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,使造成誤解。2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而斷路,或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在Top,造成不便。武漢卡槽PCB貼片批發(fā)價(jià)PCB的制造過(guò)程中,可以采用綠色環(huán)保的工藝和材料,減少對(duì)環(huán)境的影響。
PCB的設(shè)計(jì)軟件和工具有很多種,常見的有以下幾種:1.AltiumDesigner:功能強(qiáng)大,適用于復(fù)雜的多層PCB設(shè)計(jì),提供了完整的設(shè)計(jì)流程,包括原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線和制造文件生成等。2.CadenceAllegro:適用于高速和復(fù)雜PCB設(shè)計(jì),具有強(qiáng)大的信號(hào)完整性分析和電磁兼容性分析功能。3.MentorGraphicsPADS:適用于中小規(guī)模的PCB設(shè)計(jì),具有易學(xué)易用的特點(diǎn),提供了完整的設(shè)計(jì)流程和制造文件生成功能。4.Eagle:適用于小型項(xiàng)目和初學(xué)者,具有簡(jiǎn)單易用的特點(diǎn),提供了不收費(fèi)版本和付費(fèi)版本供選擇。這些軟件和工具的特點(diǎn)和功能有一些區(qū)別:1.功能強(qiáng)大與簡(jiǎn)單易用:AltiumDesigner和CadenceAllegro具有更強(qiáng)大的功能,適用于復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì),而Eagle則更適合小型項(xiàng)目和初學(xué)者,具有簡(jiǎn)單易用的特點(diǎn)。2.信號(hào)完整性和電磁兼容性分析:CadenceAllegro在信號(hào)完整性和電磁兼容性分析方面具有較強(qiáng)的功能,適用于高速和復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)。
PCB板的元件布置:PCB板元器件的布置方面與其它邏輯電路一樣,應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些,這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。元件在PCB板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問(wèn)題。原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上,要把模擬信號(hào)部分,高速數(shù)字電路部分,噪聲源部分(如繼電器,大電流開關(guān)等)這3部分合理地分開,使相互間的信號(hào)耦合為較小。時(shí)鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時(shí)鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲,要相互靠近些。易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。如有可能,應(yīng)另做PCB板,這一點(diǎn)十分重要。印制線路板可以代替復(fù)雜的布線,實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接。
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的故障診斷和維修方法有以下幾種:1.目視檢查:通過(guò)肉眼觀察PCB上的元件和連接是否存在明顯的損壞或短路現(xiàn)象。2.測(cè)試儀器:使用萬(wàn)用表、示波器等測(cè)試儀器對(duì)PCB上的電路進(jìn)行測(cè)量,檢查電壓、電流、信號(hào)等是否正常。3.熱故障檢測(cè):使用紅外熱像儀等設(shè)備對(duì)PCB進(jìn)行熱故障檢測(cè),查找可能存在的熱點(diǎn)問(wèn)題。4.X射線檢測(cè):使用X射線設(shè)備對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),查找可能存在的焊接問(wèn)題、元件損壞等。5.焊接修復(fù):對(duì)于焊接不良或斷開的焊點(diǎn),可以使用焊接工具進(jìn)行修復(fù),重新連接電路。6.更換元件:對(duì)于損壞的元件,需要將其拆下并更換為新的元件。7.電路追蹤:通過(guò)對(duì)電路板上的電路進(jìn)行追蹤,找出可能存在的故障點(diǎn),并進(jìn)行修復(fù)。8.軟件診斷:對(duì)于帶有控制芯片的PCB,可以通過(guò)軟件診斷工具對(duì)控制芯片進(jìn)行測(cè)試和診斷,找出可能存在的問(wèn)題。PCB分為單面板、雙面板和多層板。濟(jì)南電路PCB貼片批發(fā)價(jià)
PCB的設(shè)計(jì)和制造需要考慮電磁兼容性,以減少干擾和提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。福州非標(biāo)定制PCB貼片公司
PCB板元器件通用布局要求:電路元件和信號(hào)通路的布局必須較大限度地減少無(wú)用信號(hào)的相互耦合。1)低電平信號(hào)通道不能靠近高電平信號(hào)通道和無(wú)濾波的電源線,包括能產(chǎn)生瞬態(tài)過(guò)程的電路。2)將低電平的模擬電路和數(shù)字電路分開,避免模擬電路、數(shù)字電路和電源公共回路產(chǎn)生公共阻抗耦合。3)高、中、低速邏輯電路在PCB板上要用不同區(qū)域。4)安排電路時(shí)要使得信號(hào)線長(zhǎng)度較小。5)保證相鄰板之間、同一板相鄰層面之間、同一層面相鄰布線之間不能有過(guò)長(zhǎng)的平行信號(hào)線。6)電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近電磁干擾源,并放在同一塊線路板上。7)DC/DC變換器、開關(guān)元件和整流器應(yīng)盡可能靠近變壓器放置,以使其導(dǎo)線長(zhǎng)度較小。8)盡可能靠近整流二極管放置調(diào)壓元件和濾波電容器。9)PCB板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件之間的距離要再遠(yuǎn)一些。10)對(duì)噪聲敏感的布線不要與大電流,高速開關(guān)線平行。11)元件布局還要特別注意散熱問(wèn)題,對(duì)于大功率電路,應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便于熱量散發(fā),不要集中在一個(gè)地方,也不要高電容太近以免使電解液過(guò)早老化。福州非標(biāo)定制PCB貼片公司