德州可控硅模塊供應商

來源: 發(fā)布時間:2025-03-21

可控硅模塊采用陶瓷覆銅工藝,電流承載能力大,熱循環(huán)負載次數(shù)是國標的進10倍,焊接工藝獨特,絕緣強度高,導熱性能好。可控硅模塊的工作場所應干燥、無腐蝕性氣體、通風、無塵,環(huán)境溫度范圍-25℃--45℃,下面為大家介紹可控硅模塊的安裝步驟:  1、散熱器和風機按通風要求裝配于機箱合適位置。散熱器表面必須平整光潔。在模塊導熱底板與散熱器表面均勻涂覆一層導熱硅脂,然后用螺釘把模塊固定于散熱器上,四個螺釘用力要均等。

  2、用接線端頭環(huán)帶將銅線扎緊,浸錫,套上絕緣熱縮管,用熱風或熱水加熱收縮,導線截面積按電流密度<4A/mm2選取,禁止將銅線直接壓接在可控硅模塊電極上。

  3、 將接線端頭平放于可控硅模塊電極上用螺釘緊固,保持良好的平面壓力接觸。

  4、可控硅模塊的電極易掀起折斷,接線時應防止重力將電極拉起折斷。 淄博正高電氣有限公司不斷提高產(chǎn)品的質(zhì)量。德州可控硅模塊供應商

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選擇可控硅模塊的主要參數(shù)可控硅模塊的主要參數(shù)應根據(jù)應用電路的具體要求而定。


  所選可控硅模塊應留有一定的功率裕量,其額定峰值電壓和額定電流(通態(tài)平均電流)均應高于受控電路的較大工作電壓和較大工作電流1.5~2倍。


  可控硅模塊的正向壓降、門極觸發(fā)電流及觸發(fā)電壓等參數(shù)應符合應用電路(指門極的控制電路)的各頂要求,不能偏高或偏低,否則會影響可控硅模塊的正常工作。

上就是可控硅模塊在不同設備中的種類選擇,希望對您有所幫助。 德州小功率可控硅模塊廠家淄博正高電氣有限公司產(chǎn)品**國內(nèi)。

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可控硅模塊的用途

可控硅模塊具有硅整流器件的特性,相當于或類似于可控制的單向(或雙向)二極管,利用其可控功能,實現(xiàn)了弱電流對強電的控制。此外,晶閘管具有體積小、結構簡單、功能強、重量輕、效率高、控制靈活等優(yōu)點。晶閘管可用于下列過程:

1、可控整流:將交流電轉(zhuǎn)換成可調(diào)直流電;

2、逆變器:將直流電轉(zhuǎn)換成交流電;

3、變頻:將一個頻率的交流電轉(zhuǎn)換為另一個頻率的交流電或可調(diào)頻率的交流電;

4、交流調(diào)壓:將固定交流電壓轉(zhuǎn)換為有效值可調(diào)的交流電壓;

5、斬波:將固定直流電壓轉(zhuǎn)換為平均可調(diào)直流電壓;

6、無觸點通斷:用無觸點開關代替交流接觸器實現(xiàn)開關控制。

正高可控硅擁有體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝;結構重復性好,裝置的機械設計可以簡化,價格比分立器件低等諸多優(yōu)點,受到了眾多客戶的喜愛和歡迎。目前,正高可控硅以其穩(wěn)定的性能等特點,應用于各行業(yè),**省內(nèi)外地區(qū)。 

可控硅模塊的分類   

可控硅模板從X芯片上看,可以分為可控模塊和整流模塊兩大類,從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說的電焊機**模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。 淄博正高電氣有限公司敢于承擔、克難攻堅。

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任何的東西都有其使用的壽命,可控硅也不例外,可控硅模塊使用時間長了,它的溫度就會升高,如果溫度過高就容易損壞,并且降低使用壽命,這就需要大家來看看可控硅模塊的升溫方法:

1 可控硅模塊環(huán)境溫度的測定:在距被測可控硅模塊表面1.5m處放置溫度計,溫度計測點距地面的高度與減速機軸心線等高,溫度計的放置應不受外來輻射熱與氣流的影響,環(huán)境溫度數(shù)值的讀取與工作溫度數(shù)值的讀取應同時進行。

2 可控硅模塊溫升按下式計算:式中:Δt--可控硅模塊的溫升(℃)。

3 可控硅模塊工作溫度的測定:被測可控硅模塊溫升的測定,通常與減速機的承載能力及傳動效率測定同時進行,也可單獨進行,被測減速機在符合規(guī)定時,讀取它在額定轉(zhuǎn)速、額定輸入功率下的工作溫度

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可控硅模塊的出現(xiàn)已經(jīng)歷史悠久,它的出現(xiàn)也幫助人們解決了很多難題,憑借它的優(yōu)勢,使可控硅模塊在電氣行業(yè)中非常的受歡迎,下面正高來詳細的說下可控硅模塊。


可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductormodule)。剛開始是在1970年出現(xiàn)在電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。

可控硅模塊的優(yōu)點體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝;結構重復性好,裝置的機械設計可以簡化,價格比分立器件低等諸多優(yōu)點,因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧,并因此得到長足發(fā)展。 德州可控硅模塊供應商

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