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上海桐爾，SMT基本名詞解釋（3）
Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。
Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?
DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以***的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。
Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和***版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的**合約。
Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。
Durometer(硬度計(jì))：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
Environmental test(環(huán)境測試)：一個(gè)或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有比較低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。
上海桐爾科技是一家多年來致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)的企業(yè)，主營：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳成型機(jī),全自動(dòng)除金搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡,FT Tiger135吸煙儀,剝線套管機(jī),半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售
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