國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金”（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）一、二期的設(shè)立是國(guó)家層面***支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一重要戰(zhàn)略措施。大基金一期主要投向半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)等環(huán)節(jié)的**企業(yè)，一期的發(fā)展目標(biāo)為：到2015年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入要超過(guò)3500億元，實(shí)際完成情況到2015年我國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為3610億元，同比增長(zhǎng)，順利完成了預(yù)期，2016-2017年也維持了20%以上的增速，發(fā)展勢(shì)頭良好，同時(shí)我國(guó)在晶圓制造、特色工藝、晶圓封裝與關(guān)鍵設(shè)備和材料等領(lǐng)域也取得了累累碩果。大基金二期將更多投向產(chǎn)業(yè)上游，瞄準(zhǔn)設(shè)備、材料等國(guó)產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)的細(xì)分**企業(yè)。投資風(fēng)格也更加靈活多變，不僅直接面向行業(yè)**企業(yè)進(jìn)行投資，還會(huì)與**企業(yè)合作，共同投資設(shè)立合資子公司。 通過(guò)關(guān)注這些知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題，企業(yè)能夠發(fā)現(xiàn)其背后隱藏在研發(fā)創(chuàng)新、市場(chǎng)占領(lǐng)以及持續(xù)經(jīng)營(yíng)等方面的潛在風(fēng)險(xiǎn).黃浦區(qū)科創(chuàng)板創(chuàng)新能力
今年上半年，科創(chuàng)板上市公司共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入，同比增長(zhǎng)；共計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)，同比增長(zhǎng)；扣非后凈利潤(rùn)，同比增長(zhǎng)。其中，超六成公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，7家公司營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)一倍；六成公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)，四分之一的公司凈利潤(rùn)增幅在50%以上。研發(fā)投入是衡量科創(chuàng)板上市公司“含科量”的關(guān)鍵指標(biāo)。上半年，科創(chuàng)板上市公司共計(jì)投入研發(fā)金額129億元；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例的平均值為，比去年全年提高6個(gè)百分點(diǎn)。集成電路、醫(yī)藥制造、軟件等行業(yè)研發(fā)投入占比居前，芯原股份、微芯生物、奇安信等9家公司持續(xù)高研發(fā)投入超過(guò)30%；中國(guó)通號(hào)、天合光能等25家公司研發(fā)投入超過(guò)1億元。同時(shí)，科創(chuàng)板上市公司共計(jì)已擁有近5萬(wàn)名研發(fā)人員隊(duì)伍，比去年末增長(zhǎng)8%，研發(fā)人員在員工總?cè)藬?shù)中的占比達(dá)到24%。 黃浦區(qū)科創(chuàng)板創(chuàng)新能力行業(yè)定位及科創(chuàng)屬性是無(wú)疑是科創(chuàng)板IPO審核的重中之重。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大**產(chǎn)業(yè)，以及為晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)提供所需材料及專(zhuān)業(yè)設(shè)備的配套產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體是各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于各項(xiàng)高科技領(lǐng)域，而中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)，每年的消費(fèi)量超過(guò)全球消費(fèi)量的三分之一。2020年，我國(guó)集成電路進(jìn)口額為3490.80億美元，出口額為1163.67億美元，貿(mào)易逆差高達(dá)2327.13億美元。盡管近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)力得到***提升,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模正以兩位數(shù)的增長(zhǎng)率蓬勃發(fā)展——2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，較2019年增加17.00%，但關(guān)鍵零部件仍需大量從西方國(guó)家進(jìn)口，自給率不足20%。
在全球化受阻、地緣***摩擦加大的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)的“卡脖子”問(wèn)題引起了國(guó)家的強(qiáng)烈關(guān)注，意識(shí)到中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須尋求國(guó)產(chǎn)化率提升的路徑，國(guó)家制定了多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但同時(shí)也需要認(rèn)識(shí)到的是,半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)分工模式?jīng)Q定了無(wú)法完全追求全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化，在達(dá)到一定的國(guó)產(chǎn)化程度后還應(yīng)該兼顧和積極參與全球化。如前述介紹的情況，我國(guó)每年在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差巨大，且近年來(lái)又常處于被禁運(yùn)的危險(xiǎn)困境，針對(duì)先進(jìn)制程和其配套的設(shè)備和材料，都急切需要解決國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題。第十九屆五中全會(huì)提出，要“加快構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局；堅(jiān)定不移建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、數(shù)字中國(guó)?！倍雽?dǎo)體作為支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型、雙循環(huán)等大方向發(fā)展戰(zhàn)略的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展需求已經(jīng)被提升到國(guó)家戰(zhàn)略層面上。 德科立于2021年10月19日獲科創(chuàng)板受理，主營(yíng)業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)芯片和MCU芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè).
***公開(kāi)發(fā)行證券的公司信息披露內(nèi)容與格式準(zhǔn)則第41號(hào)——科創(chuàng)板公司招股說(shuō)明書(shū)第五十四條指出，“發(fā)行人應(yīng)披露主要產(chǎn)品或服務(wù)的**技術(shù)及技術(shù)來(lái)源，結(jié)合行業(yè)技術(shù)水平和對(duì)行業(yè)的貢獻(xiàn)，披露發(fā)行人的技術(shù)先進(jìn)性及具體表征。披露發(fā)行人的**技術(shù)是否取得**或其他技術(shù)保護(hù)措施、在主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品或服務(wù)中的應(yīng)用和貢獻(xiàn)情況?！薄渡虾ＷC券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管規(guī)則適用指引第3號(hào)——科創(chuàng)屬性持續(xù)披露及相關(guān)事項(xiàng)》第七條指出：“科創(chuàng)公司應(yīng)當(dāng)確保充足的研發(fā)投入，保障研發(fā)項(xiàng)目有序推進(jìn)，保持**技術(shù)先進(jìn)性”，若研發(fā)投入金額、研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例大幅下降應(yīng)當(dāng)充分說(shuō)明原因、合理性及影響。保薦機(jī)構(gòu)推薦下列領(lǐng)域的企業(yè)，應(yīng)當(dāng)就該企業(yè)是否符合創(chuàng)業(yè)板定位履行嚴(yán)格的核查論證程序。黃浦區(qū)科創(chuàng)板創(chuàng)新能力
銘賽科技主要從事高精度智能點(diǎn)膠設(shè)備及其關(guān)鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,于2021年6月獲科創(chuàng)板受理.黃浦區(qū)科創(chuàng)板創(chuàng)新能力
從企業(yè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO企業(yè)主要分布在設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、封測(cè)和制造等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，其中上市企業(yè)數(shù)量**多的是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，共有上市企業(yè)20家，其次為制造環(huán)節(jié)，共有上市企業(yè)13家，之后依次為：設(shè)備環(huán)節(jié)，有上市企業(yè)4家；材料環(huán)節(jié)，有上市企業(yè)5家；封測(cè)環(huán)節(jié)，有上市企業(yè)3家。從市值來(lái)看，超半數(shù)上市企業(yè)已達(dá)百億市值，其中中芯國(guó)際和華潤(rùn)微更是其中市值超千億的***。從企業(yè)注冊(cè)地分布來(lái)看，半導(dǎo)體科創(chuàng)上市企業(yè)主要聚集在北京、上海、廣東、江蘇四大地區(qū)，截止至2021年4月底，北京、上海、廣東、江蘇四地布局科創(chuàng)上市的總占比高達(dá)76%，占據(jù)了全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)科創(chuàng)IPO的大部分份額。其中廣東在全國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)科創(chuàng)板IPO企業(yè)總申請(qǐng)量占比高達(dá)24%，上海占比23%、江蘇占比21%、北京占比8%，其他地區(qū)的企業(yè)申請(qǐng)量總和只有24%。 黃浦區(qū)科創(chuàng)板創(chuàng)新能力