紅籌企業(yè)進(jìn)行本規(guī)則規(guī)定需提交股東大會審議的重大交易、關(guān)聯(lián)交易等事項(xiàng)，可以按照其已披露的境外注冊地公司法等法律法規(guī)和公司章程規(guī)定的權(quán)限和程序執(zhí)行，法律法規(guī)另有規(guī)定的除外。公司按照前款規(guī)定將相關(guān)事項(xiàng)提交股東大會審議的，應(yīng)當(dāng)及時(shí)予以披露。紅籌企業(yè)注冊地公司法等法律法規(guī)或者實(shí)踐中普遍認(rèn)同的標(biāo)準(zhǔn)對公司董事會、**董事職責(zé)有不同規(guī)定或者安排，導(dǎo)致董事會、**董事無法按照本所規(guī)定履行職責(zé)或者發(fā)表意見的，紅籌企業(yè)應(yīng)當(dāng)詳細(xì)說明情況和原因，并聘請律師事務(wù)所就上述事項(xiàng)出具法律意見。紅籌企業(yè)在本所上市存托憑證的，應(yīng)當(dāng)在年度報(bào)告和中期報(bào)告中披露存托、托管相關(guān)安排在報(bào)告期內(nèi)的實(shí)施和變化情況以及報(bào)告期末**名境內(nèi)存托憑證持有人的名單和持有量。發(fā)生下列情形之一的，公司應(yīng)當(dāng)及時(shí)披露：（一）存托人、托管人發(fā)生變化；（二）存托的基礎(chǔ)財(cái)產(chǎn)發(fā)生被質(zhì)押、挪用、司法凍結(jié)或者其他權(quán)屬變化；（三）對存托協(xié)議、托管協(xié)議作出重大修改；（四）存托憑證與基礎(chǔ)證券的轉(zhuǎn)換比例發(fā)生變動；（五）中國證監(jiān)會和本所要求披露的其他情形。紅籌企業(yè)變更存托憑證與基礎(chǔ)證券的轉(zhuǎn)換比例的，應(yīng)當(dāng)經(jīng)本所同意。發(fā)生***款***項(xiàng)、第二項(xiàng)規(guī)定的情形，或者托管協(xié)議發(fā)生重大修改的。 是否發(fā)生過技術(shù)泄密事故或存在泄密風(fēng)險(xiǎn)，發(fā)行人員工《競業(yè)禁止協(xié)議》及《保密協(xié)議》的執(zhí)行情況等。普陀區(qū)科創(chuàng)板先進(jìn)性
今年20家被否企業(yè)原因匯總：從今年**季度否決的20家公司可以看出，持續(xù)經(jīng)營能力和財(cái)務(wù)真實(shí)性是被否**主要原因，其中持續(xù)經(jīng)營能力被提及13次。內(nèi)部控制被問詢的次數(shù)有增長的趨勢，今年被提及7次?？苿?chuàng)板對于科創(chuàng)屬性及行業(yè)定位的要求越來越高，科創(chuàng)板“硬科技”屬性進(jìn)一步得到驗(yàn)證。2020年8月24日，創(chuàng)業(yè)板注冊制下迎來***位上市企業(yè)。截至2021年9月23日，創(chuàng)業(yè)板注冊制下迎來第200家上市公司。截至2021年9月30日，創(chuàng)業(yè)板注冊制下共有208家上市公司。2009年10月30日，**創(chuàng)業(yè)板公司特銳德(26.020,0.59,2.32%)上市，截至2020年8月24日，創(chuàng)業(yè)板共828家上市公司，核準(zhǔn)制下創(chuàng)業(yè)板平均每年約有75家公司上市。而創(chuàng)業(yè)板在**近1年1個(gè)月的時(shí)間里就有208家公司上市，可見注冊制推動創(chuàng)業(yè)板上市數(shù)量加速增長。創(chuàng)業(yè)板注冊制下過會率也較高。自2020年7月13日至2021年9月30日，創(chuàng)業(yè)板共有367家擬IPO企業(yè)上會，其中355家企業(yè)過會，過會率高達(dá)96.73%。另外12家企業(yè)審核狀態(tài)分別為：7家未通過、2家取消審核、3家暫緩表決。蘇州科創(chuàng)板技術(shù)來源自主可控中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須尋求國產(chǎn)化率提升的路徑，國家制定了多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
由于科創(chuàng)板設(shè)立的初衷，是旨在面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場、面向國家重大需求，主要服務(wù)于符合國家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵**技術(shù)、市場認(rèn)可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)。在注冊制的前提下，企業(yè)的盈利能力等財(cái)務(wù)指標(biāo)又被一定程度的弱化。因此，在科創(chuàng)板上市審核過程中，應(yīng)格外注重企業(yè)的“科”、創(chuàng)"屬性，而與“科”、創(chuàng)"屬性緊密相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)情況，也成為了企業(yè)在科創(chuàng)板IPO過程中容易被頻繁問詢的關(guān)鍵點(diǎn)。對企業(yè)而言，其所擁有的知識產(chǎn)權(quán)既要滿足上市門檻，又要進(jìn)行詳盡披露，還要提防隨時(shí)可能面臨的訴訟風(fēng)險(xiǎn)。雖然半導(dǎo)體企業(yè)一般都具備較高的技術(shù)水平，能夠適應(yīng)技術(shù)壁壘堅(jiān)固、技術(shù)更迭較快的環(huán)境，但在這樣的環(huán)境中，也更容易面臨知識產(chǎn)權(quán)問題的困擾。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三大**產(chǎn)業(yè)，以及為晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的配套產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于各項(xiàng)高科技領(lǐng)域，而中國是半導(dǎo)體消費(fèi)大國，每年的消費(fèi)量超過全球消費(fèi)量的三分之一。2020年，我國集成電路進(jìn)口額為3490.80億美元，出口額為1163.67億美元，貿(mào)易逆差高達(dá)2327.13億美元。盡管近年來我國半導(dǎo)體廠商的競爭力得到***提升,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模正以兩位數(shù)的增長率蓬勃發(fā)展——2020年我國集成電路市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17.00%，但關(guān)鍵零部件仍需大量從西方國家進(jìn)口，自給率不足20%。推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新，提高科創(chuàng)板投融資的便利性。
年20家被否企業(yè)原因匯總：從今年**季度否決的20家公司可以看出，持續(xù)經(jīng)營能力和財(cái)務(wù)真實(shí)性是被否**主要原因，其中持續(xù)經(jīng)營能力被提及13次。內(nèi)部控制被問詢的次數(shù)有增長的趨勢，今年被提及7次?？苿?chuàng)板對于科創(chuàng)屬性及行業(yè)定位的要求越來越高，科創(chuàng)板“硬科技”屬性進(jìn)一步得到驗(yàn)證。2020年8月24日，創(chuàng)業(yè)板注冊制下迎來***位上市企業(yè)。截至2021年9月23日，創(chuàng)業(yè)板注冊制下迎來第200家上市公司。截至2021年9月30日，創(chuàng)業(yè)板注冊制下共有208家上市公司。2009年10月30日，**創(chuàng)業(yè)板公司特銳德()上市，截至2020年8月24日，創(chuàng)業(yè)板共828家上市公司，核準(zhǔn)制下創(chuàng)業(yè)板平均每年約有75家公司上市。而創(chuàng)業(yè)板在**近1年1個(gè)月的時(shí)間里就有208家公司上市，可見注冊制推動創(chuàng)業(yè)板上市數(shù)量加速增長。創(chuàng)業(yè)板注冊制下過會率也較高。自2020年7月13日至2021年9月30日，創(chuàng)業(yè)板共有367家擬IPO企業(yè)上會，其中355家企業(yè)過會，過會率高達(dá)。另外12家企業(yè)審核狀態(tài)分別為：7家未通過、2家取消審核、3家暫緩表決。 從企業(yè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO企業(yè)主要分布在設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、封測和制造等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。松江區(qū)科創(chuàng)板上市流程
今年終止注冊的4家科創(chuàng)板企業(yè)，全部被***問詢到科創(chuàng)屬性或行業(yè)定位問題。普陀區(qū)科創(chuàng)板先進(jìn)性
半導(dǎo)體芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)**重要的基礎(chǔ)性部件，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，研發(fā)投入大、技術(shù)難度高，具有***的科技創(chuàng)新屬性。中國是半導(dǎo)體消費(fèi)大國，每年的消費(fèi)量超過全球消費(fèi)量的三分之一，集成電路進(jìn)出口逆差達(dá)數(shù)千億美元，關(guān)鍵零部件面臨西方國家“卡脖子”問題。因此，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須尋求國產(chǎn)化率提升的路徑。在大量國家政策支持和國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金引導(dǎo)下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)全鏈條已進(jìn)入快速發(fā)展期，在這一階段，隨著科創(chuàng)板注冊制的設(shè)立，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更將擁有躋身國際先進(jìn)水平的重大機(jī)遇！目錄普陀區(qū)科創(chuàng)板先進(jìn)性
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