七彩真空鍍膜真空鍍膜加工

來源: 發(fā)布時間:2025-08-23

真空鍍膜的優(yōu)點(diǎn):1、鍍覆材料廣,可作為真空鍍蒸發(fā)材料有幾十種,包括金屬、合金和非金屬。真空鍍膜加工還可以像多層電鍍一樣,加工出多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合膜,滿足對涂層各種不同性能的需求;2、真空鍍膜技術(shù)可以實現(xiàn)不能通過電沉積方法形成鍍層的涂覆:如鋁、鈦、鋯等鍍層,甚至陶瓷和金剛石涂層,這是十分難能可貴的;3、真空鍍膜性能優(yōu)良:真空鍍膜厚度遠(yuǎn)小于電鍍層,但涂層的耐摩擦和耐腐蝕性能良好,孔隙率低,而且無氫脆現(xiàn)象,相對電鍍加工而言可以節(jié)約大量金屬材料;4、環(huán)境效益優(yōu)異:真空鍍膜加工設(shè)備簡單、占地面積小、生產(chǎn)環(huán)境優(yōu)雅潔凈,無污水排放,不會對環(huán)境和操作者造成危害。在注重環(huán)境保護(hù)和大力推行清潔生產(chǎn)的形勢下,真空鍍膜技術(shù)在許多方面可以取代電鍍加工。薄膜中存在的各種缺陷是產(chǎn)生本征應(yīng)力的主要原因,這些缺陷一般都是非平衡缺陷,但需要外界給予活化能。七彩真空鍍膜真空鍍膜加工

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對于典型的半導(dǎo)體應(yīng)用,基板被放置在兩個平行電極之間的沉積室中一個接地電極,通常是一個射頻通電電極.前體氣體如硅烷(SiH4)和氨(NH3)通常與惰性氣體如氬氣(Ar)或氮?dú)?N2)混合以控制過程。這些氣體通過基板上方的噴頭固定裝置引入腔室,有助于將氣體更均勻地分布到基板上。等離子體由電極之間的放電(100–300eV)點(diǎn)燃,在基板周圍發(fā)生啟輝,有助于產(chǎn)生驅(qū)動化學(xué)反應(yīng)的熱能。前體氣體分子與高能電子碰撞,然后通過氣流傳播到基板,在那里它們發(fā)生反應(yīng)并被吸收在基板表面上以生長薄膜。然后將化學(xué)副產(chǎn)品抽走,完成沉積過程。七彩真空鍍膜真空鍍膜加工鍍膜技術(shù)可用于制造精密儀器部件。

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PECVD技術(shù)是在低氣壓下,利用低溫等離子體在工藝腔體的陰極上(即樣品放置的托盤)產(chǎn)生輝光放電,利用輝光放電(或另加發(fā)熱體)使樣品升溫到預(yù)定的溫度,然后通入適量的工藝氣體,這些氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng),在樣品表面形成固態(tài)薄膜。在反應(yīng)過程中,反應(yīng)氣體從進(jìn)氣口進(jìn)入爐腔,逐漸擴(kuò)散至樣品表面,在射頻源激發(fā)的電場作用下,反應(yīng)氣體分解成電子、離子和活性基團(tuán)等。這些分解物發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成形成膜的初始成分和副反應(yīng)物,這些生成物以化學(xué)鍵的形式吸附到樣品表面,生成固態(tài)膜的晶核,晶核逐漸生長成島狀物,島狀物繼續(xù)生長成連續(xù)的薄膜。在薄膜生長過程中,各種副產(chǎn)物從膜的表面逐漸脫離,在真空泵的作用下從出口排出。

通常在磁控濺射制備薄膜時,可以通過觀察氬氣激發(fā)產(chǎn)生的等離子體的顏色來大致判斷所沉積的薄膜是否符合要求,如若設(shè)備腔室內(nèi)混入其他組分的氣體,則在濺射過程中會產(chǎn)生明顯不同于氬氣等離子體的暗紅色,若混入少量氧氣,則會呈現(xiàn)較為明亮的淡紅色。也可根據(jù)所制備的薄膜顏色初步判斷其成分,例如硅薄膜應(yīng)當(dāng)呈現(xiàn)明顯的灰黑色,而當(dāng)含有少量氧時,薄膜的顏色則會呈現(xiàn)偏透明的紅棕色,含有少量氮元素時則會顯現(xiàn)偏紫色。氧化銦錫(ITO)是一種優(yōu)良的導(dǎo)電薄膜,是由氧化銦和氧化錫按一定比例混合組成的氧化物,主要用于液晶顯示、觸摸屏、光學(xué)薄膜等方面。其中氧化銦和氧化錫的比例通常為90:10,當(dāng)調(diào)節(jié)兩種組分不同比例時,也可以得到不同性能的ITO,ITO薄膜通常由電子束蒸發(fā)和磁控濺射制備,根據(jù)使用場景,在制備ITO薄膜的工藝過程中進(jìn)行調(diào)控也可制得不同滿足需求的ITO薄膜LPCVD設(shè)備可以沉積多種類型的薄膜材料,如多晶硅、氮化硅、氧化硅、碳化硅等。

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磁控濺射方向性要優(yōu)于電子束蒸發(fā),但薄膜質(zhì)量,表面粗糙度等方面不如電子束蒸發(fā)。但磁控濺射可用于多種材料,適用性廣,電子束蒸發(fā)則只能用于金屬材料蒸鍍,且高熔點(diǎn)金屬,如W,Mo等的蒸鍍較為困難。所以磁控濺射常用于新型氧化物,陶瓷材料的鍍膜,電子束則用于對薄膜質(zhì)量較高的金屬材料沉積源是真空鍍膜技術(shù)中另一個必不可少的設(shè)備。襯底支架是用于在沉積過程中將襯底固定到位的裝置?;逯Ъ芸梢杂胁煌呐渲?,例如行星式、旋轉(zhuǎn)式或線性平移,具體取決于應(yīng)用要求。沉積源的選擇取決于涂層應(yīng)用的具體要求,例如涂層材料、沉積速率和涂層質(zhì)量。真空鍍膜技術(shù)能提升產(chǎn)品的市場競爭力。七彩真空鍍膜真空鍍膜加工

鍍膜層在真空條件下均勻附著于基材。七彩真空鍍膜真空鍍膜加工

LPCVD設(shè)備中還有一個重要的工藝參數(shù)是氣體前驅(qū)體的流量,因為它也影響了反應(yīng)速率、反應(yīng)機(jī)理、反應(yīng)產(chǎn)物、反應(yīng)選擇性等方面。一般來說,流量越大,氣體在反應(yīng)室內(nèi)的濃度越高,反應(yīng)速率越快,沉積速率越高;流量越小,氣體在反應(yīng)室內(nèi)的濃度越低,反應(yīng)速率越慢,沉積速率越低。但是,并不是流量越大越好,因為過大的流量也會帶來一些不利的影響。例如,過大的流量會導(dǎo)致氣體在反應(yīng)室內(nèi)的停留時間縮短,從而降低沉積效率或增加副產(chǎn)物;過大的流量會導(dǎo)致氣體在反應(yīng)室內(nèi)的流動紊亂,從而降低薄膜的均勻性或質(zhì)量;過大的流量會導(dǎo)致氣體前驅(qū)體之間或與襯底材料之間的競爭反應(yīng)增加,從而改變反應(yīng)機(jī)理或反應(yīng)選擇性。七彩真空鍍膜真空鍍膜加工