國(guó)標(biāo)建材宣傳普及,消費(fèi)者選材更理性
施工設(shè)備升級(jí),家裝環(huán)保施工效率提升
環(huán)保材料成本優(yōu)化 ,健康家裝門(mén)檻降低
全流程環(huán)保管控,家居環(huán)境健康有保障
施工細(xì)節(jié)嚴(yán)格把控,家裝安全標(biāo)準(zhǔn)再提高
精湛工藝賦能,健康居住體驗(yàn)升級(jí)
環(huán)保材料檢測(cè)報(bào)告實(shí)時(shí)可查詢(xún)
環(huán)保材料創(chuàng)新應(yīng)用帶動(dòng)家裝新趨勢(shì)
家裝施工過(guò)程實(shí)現(xiàn)零甲醛釋放標(biāo)準(zhǔn)
環(huán)保材料供應(yīng)商均獲資質(zhì)認(rèn)證
鍍金層厚度需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景和需求來(lái)確定,不同電子元器件或產(chǎn)品因性能要求、使用環(huán)境等差異,合適的鍍金層厚度范圍也有所不同,具體如下1:一般工業(yè)產(chǎn)品:對(duì)于普通的電子接插件、印刷電路板等,鍍金層厚度一般在0.1-0.5μm。這個(gè)厚度可保證良好的導(dǎo)電性,滿(mǎn)足基本的耐腐蝕性和可焊性要求,同時(shí)控制成本。高層次電子設(shè)備與精密儀器:此類(lèi)產(chǎn)品對(duì)導(dǎo)電性、耐磨性和耐腐蝕性要求較高,鍍金厚度通常為1.5-3.0μm,甚至更高。例如手機(jī)、平板電腦等高級(jí)電子產(chǎn)品中的接口,因需經(jīng)常插拔,常采用3μm以上的鍍金厚度,以確保長(zhǎng)期穩(wěn)定使用。航空航天與衛(wèi)星通信等領(lǐng)域:這些極端應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)鍍金層的保護(hù)和導(dǎo)電性能要求極高,鍍金厚度往往超過(guò)3.0μm,以保障電子器件在極端條件下能保持穩(wěn)定性能。高精度鍍金工藝,提升電子元器件性能,同遠(yuǎn)表面處理值得信賴(lài)。陜西高可靠電子元器件鍍金銀
圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司的IPRG專(zhuān)力技術(shù)從以下幾個(gè)方面改善電子元器件鍍金層的耐磨性能1:界面活化格命:采用“化學(xué)蝕刻+離子注入”雙前處理技術(shù),在鎢銅表面形成0.1μm梯度銅氧過(guò)渡層,使金原子附著力從12MPa提升至58MPa,較傳統(tǒng)工藝增強(qiáng)383%。通過(guò)增強(qiáng)金原子與基材的附著力,使鍍金層在受到摩擦等外力作用時(shí),更不容易脫落,從而提高耐磨性能。鍍層結(jié)構(gòu)創(chuàng)新:突破單層鍍金局限,開(kāi)發(fā)“0.5μm鎳阻擋層+1.2μm金層+0.3μm釕保護(hù)層”三明治結(jié)構(gòu)。鎳阻擋層可以阻止銅原子擴(kuò)散導(dǎo)致的“黃金紅斑”,同時(shí)提高整體鍍層的硬度;釕保護(hù)層具有高硬度和良好的耐磨性,使表面硬度達(dá)HV650,耐磨性提升10倍。熱應(yīng)力馴服術(shù):在鍍后熱處理環(huán)節(jié),通過(guò)“階梯式升溫-脈沖式降溫”工藝(200°C→350°C→液氮急冷),將鍍層與基材的熱膨脹系數(shù)匹配度從68%提升至94%,消除80%以上的界面裂紋風(fēng)險(xiǎn)。減少了因熱應(yīng)力導(dǎo)致的界面裂紋,使鍍金層更加牢固地附著在基材上,在耐磨過(guò)程中不易出現(xiàn)裂紋進(jìn)而剝落,提高了耐磨性能。安徽HTCC電子元器件鍍金鎳電子元器件鍍金,改善表面活性,促進(jìn)焊點(diǎn)牢固成型。
鍍金層對(duì)元器件的可焊性有影響,理論上金具有良好的可焊性,但實(shí)際情況中受多種因素影響,可能會(huì)導(dǎo)致可焊性變差1。具體如下1:從理論角度看:金的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,不易氧化,能為焊接提供良好的表面條件。鍍金層可以使電子元器件表面更容易與焊料結(jié)合,降低焊接過(guò)程中金屬表面氧化層的影響,有助于提高焊接質(zhì)量和可靠性,減少虛焊、脫焊等問(wèn)題的發(fā)生。從實(shí)際情況看:孔隙率問(wèn)題:金鍍層的孔隙率較高,當(dāng)金鍍層較薄時(shí),容易在金鍍層與其基體(如鎳或銅)之間因電位差產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕,從而在金鍍層表面形成一種肉眼不可見(jiàn)的氧化物層。這層氧化物會(huì)阻礙焊料與鍍金層的潤(rùn)濕和結(jié)合,導(dǎo)致可焊性下降。有機(jī)污染問(wèn)題:鍍金層易于吸附有機(jī)物質(zhì),包括鍍金液中的有機(jī)添加劑等,容易在其表面形成有機(jī)污染層。這些有機(jī)污染物會(huì)使焊料不能充分潤(rùn)濕基體金屬或鍍層金屬,進(jìn)而影響焊接質(zhì)量,造成虛焊等問(wèn)題。
電子元器件鍍金的發(fā)展趨勢(shì):隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件鍍金呈現(xiàn)新趨勢(shì)。一方面,向高精度、超薄化方向發(fā)展,以滿(mǎn)足小型化、集成化電子設(shè)備的需求,對(duì)鍍金工藝的精度與均勻性提出更高要求。另一方面,環(huán)保型鍍金工藝備受關(guān)注,研發(fā)無(wú)氰鍍金等綠色工藝,減少對(duì)環(huán)境的污染。此外,納米鍍金技術(shù)等新技術(shù)不斷涌現(xiàn),有望進(jìn)一步提升鍍金層的性能,為電子元器件鍍金帶來(lái)新的突破。電子元器件鍍金與可靠性的關(guān)系:電子元器件鍍金是提升其可靠性的重要手段。質(zhì)量的鍍金層可有效防止元器件表面氧化、腐蝕,避免因接觸不良導(dǎo)致的信號(hào)中斷、電氣性能下降等問(wèn)題。穩(wěn)定的鍍金層還能提高元器件的耐磨性,在頻繁插拔、振動(dòng)等工況下,保證連接的可靠性。同時(shí),良好的鍍金工藝與質(zhì)量控制,可減少生產(chǎn)過(guò)程中的不良品率,降低設(shè)備故障風(fēng)險(xiǎn),從而提高整個(gè)電子系統(tǒng)的可靠性,保障電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。電子元器件鍍金,美化外觀且延長(zhǎng)壽命。
外觀檢測(cè):通過(guò)肉眼或顯微鏡觀察鍍金層表面是否存在氣孔、麻點(diǎn)、起皮、色澤不均等缺陷。在自然光照條件下,用肉眼觀察鍍層的宏觀均勻性、顏色、光亮度等,正常的鍍金層應(yīng)顏色均勻、光亮,無(wú)明顯瑕疵。若需更細(xì)致觀察,可使用光學(xué)顯微鏡或電子顯微鏡,能發(fā)現(xiàn)更小的表面缺陷。金相法:屬于破壞性測(cè)量法,需要對(duì)鍍層進(jìn)行切割或研磨,然后通過(guò)顯微鏡觀察測(cè)量鍍層厚度。這類(lèi)技術(shù)精度高,能提供詳細(xì)數(shù)據(jù),但不適用于完成品的測(cè)量。磁性測(cè)厚儀:主要用于鐵磁性材料上的非磁性鍍層厚度測(cè)量,通過(guò)測(cè)量磁場(chǎng)強(qiáng)度的變化來(lái)確定鍍層厚度,操作簡(jiǎn)便、速度快,但對(duì)鍍層及基材的磁性要求嚴(yán)格。渦流法:通過(guò)檢測(cè)渦流的變化來(lái)測(cè)量非導(dǎo)電材料上的導(dǎo)電鍍層厚度,速度快,適合在線檢測(cè),但對(duì)鍍層及基材的電導(dǎo)率要求嚴(yán)格。附著力測(cè)試:采用劃格試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、摩擦拋光試驗(yàn)、剝離試驗(yàn)等方法檢測(cè)鍍金層與基體的結(jié)合強(qiáng)度。耐腐蝕性能測(cè)試:通過(guò)鹽霧試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)等環(huán)境測(cè)試模擬惡劣環(huán)境,評(píng)估鍍金層的耐腐蝕性能。鹽霧試驗(yàn)是將元器件置于含有一定濃度鹽水霧的環(huán)境中,觀察鍍金層出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象的時(shí)間和程度;電子元器件鍍金技術(shù)正向薄化、均勻化發(fā)展,以適配小型化元件需求。安徽HTCC電子元器件鍍金鎳
軍工級(jí)鍍金標(biāo)準(zhǔn),同遠(yuǎn)表面處理確保元器件長(zhǎng)效穩(wěn)定。陜西高可靠電子元器件鍍金銀
化學(xué)鍍金和電鍍金相比,具有以下優(yōu)勢(shì): 1. 無(wú)需通電設(shè)備:化學(xué)鍍金依靠自身的氧化還原反應(yīng)在物體表面沉積金層,無(wú)需像電鍍金那樣使用復(fù)雜的直流電源設(shè)備及陽(yáng)極等,操作更簡(jiǎn)便,對(duì)場(chǎng)地和設(shè)備要求相對(duì)較低。 2. 鍍層均勻性好:只要鍍液能充分浸泡到工件表面,溶質(zhì)交換充分,就能形成非常均勻的金層,特別適合形狀復(fù)雜、有盲孔、深孔、縫隙等結(jié)構(gòu)的電子元器件,可使這些部位也能獲得均勻一致的鍍層,而電鍍金時(shí)電流分布不均勻可能導(dǎo)致鍍層厚度不一致。 3. 適合非導(dǎo)體表面:可以在塑料、陶瓷、玻璃等非導(dǎo)體材料表面進(jìn)行鍍金,先通過(guò)特殊的前處理使非導(dǎo)體表面活化,然后進(jìn)行化學(xué)鍍金,擴(kuò)大了鍍金技術(shù)的應(yīng)用范圍,而電鍍金通常只能在導(dǎo)體表面進(jìn)行。 4. 結(jié)合力較強(qiáng):化學(xué)鍍金層與基體的結(jié)合力一般比電鍍金好,能更好地承受使用過(guò)程中的各種物理和化學(xué)作用,不易出現(xiàn)起皮、脫落等現(xiàn)象。 5. 環(huán)保性能較好:化學(xué)鍍金過(guò)程中通常不使用**物等劇毒物質(zhì),對(duì)環(huán)境和人體健康的危害相對(duì)較小。同時(shí),化學(xué)鍍液的成分相對(duì)簡(jiǎn)單,廢水處理難度較低,在環(huán)保要求日益嚴(yán)格的情況下,具有一定的優(yōu)勢(shì)。 6. 裝飾性好:化學(xué)鍍金的鍍層外觀光澤度高,表面光滑,能呈現(xiàn)出美觀、高貴的金色光澤,具有良好的裝飾效果 1 。陜西高可靠電子元器件鍍金銀