青海手動(dòng)探針臺(tái)配件廠(chǎng)家

晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠(chǎng)商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)備和工藝過(guò)程的重大變化。探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)，從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控探針臺(tái)，真空探針臺(tái)（低溫探針臺(tái)），RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái)。探針臺(tái)可以把卡上的線(xiàn)路和芯片的結(jié)合焊盤(pán)連起來(lái)。青海手動(dòng)探針臺(tái)配件廠(chǎng)家

探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。通過(guò)與測(cè)試儀器的配合，探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類(lèi)：驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái)，測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接，通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試，可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。青海手動(dòng)探針臺(tái)配件廠(chǎng)家上海勤確科技有限公司優(yōu)良的服務(wù)隊(duì)伍、完善的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)及強(qiáng)大的合作伙伴。

x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：無(wú)論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)，x-y向工作臺(tái)都是其很中心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在小編只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一一介紹。平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開(kāi)，定子是基礎(chǔ)平臺(tái)，動(dòng)子和定子間有一層氣墊，動(dòng)子浮于氣墊上，而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)，由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損，使用壽命長(zhǎng)。

平面電機(jī)的定子及動(dòng)子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環(huán)境及長(zhǎng)時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象，另外重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對(duì)定子造成損傷，而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命，對(duì)于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個(gè)方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球蘸煤油清洗，整個(gè)過(guò)程操作要十分地細(xì)心，不可使定子表面出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象。另外也可用沒(méi)有腐蝕性，不損壞定子的除銹劑除銹。對(duì)于正常情況下的定子則要定期作除塵清理工作，清理時(shí)應(yīng)先通入大氣以便動(dòng)子移動(dòng)，方法是用脫脂棉蘸少許大于95％的無(wú)水乙醇，輕擦定子表面，然后用專(zhuān)門(mén)工具撬起動(dòng)子，方法同前，輕擦動(dòng)子表面，動(dòng)子的表面有若干個(gè)氣孔，它是定子和動(dòng)子間壓縮空氣的出孔，觀察這此氣孔的放氣是否均勻，否則用工具小心旋開(kāi)小孔中內(nèi)嵌氣孔螺母檢查是否有雜質(zhì)堵塞氣孔，處理完畢后應(yīng)恢復(fù)內(nèi)嵌氣孔螺母原始狀態(tài)。探針卡上有細(xì)小的金屬探針附著，通過(guò)降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤(pán)接觸。

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類(lèi)：探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控探針臺(tái)，真空探針臺(tái)（低溫探針臺(tái)），RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái)。經(jīng)濟(jì)手動(dòng)型根據(jù)客戶(hù)需求定制：chuck尺寸：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選）；X-Y移動(dòng)行程：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選）；chuckZ軸方向升降10mm（選項(xiàng)）方便探針與樣品快速分離；顯微鏡：金相顯微鏡、體式顯微鏡、單筒顯微鏡（可選）；顯微鏡移動(dòng)方式：立柱環(huán)繞型、移動(dòng)平臺(tái)型、龍門(mén)結(jié)構(gòu)型（可選）；探針座：有0.7um、2um、10um精度可選，磁性吸附帶磁力開(kāi)關(guān)；可搭配Probecard測(cè)試；適用領(lǐng)域：晶圓廠(chǎng)、研究所、高校等。如果是不合格的芯片，打點(diǎn)器立刻對(duì)這個(gè)不合格的芯片打點(diǎn)。江蘇手動(dòng)探針臺(tái)

探針卡常見(jiàn)故障分析及維護(hù)方法：芯片測(cè)試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。青海手動(dòng)探針臺(tái)配件廠(chǎng)家

晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過(guò)對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來(lái)測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱(chēng)為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過(guò)程可以通過(guò)多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測(cè)試(WFT)、電子芯片分類(lèi)(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見(jiàn)的。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）。對(duì)于電氣測(cè)試，一組稱(chēng)為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤(pán)上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。青海手動(dòng)探針臺(tái)配件廠(chǎng)家