清遠(yuǎn)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂聯(lián)系人

使用匯編語(yǔ)言編寫計(jì)算機(jī)程序，程序員仍然需要十分熟悉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)，所以從程序設(shè)計(jì)本身上來(lái)看仍然是低效率的、煩瑣的。但正是由于匯編語(yǔ)言與計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)關(guān)系密切，在某些特定的場(chǎng)合，如對(duì)時(shí)空效率要求很高的系統(tǒng)**程序以及實(shí)時(shí)控制程序等，迄今為止匯編語(yǔ)言仍然是十分有效的程序設(shè)計(jì)工具。工業(yè)機(jī)械臂目前還沒有統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)不同的要求可進(jìn)行不同的分類。一、按驅(qū)動(dòng)方式分1．液壓式 液壓驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂通常由液動(dòng)機(jī)（各種油缸、油馬達(dá)）、伺服閥、油泵、油箱等組成驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，由驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂的執(zhí)行機(jī)構(gòu)進(jìn)行工作。通常它具有很大的抓舉能力（高達(dá)幾百公斤以上），其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)緊湊，動(dòng) 作平穩(wěn)，耐沖擊，耐振動(dòng)，防爆性好，但液壓元件要求有較高的制造精度和密封性能，否則漏油將污染環(huán)境。2．氣動(dòng)式 其驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)通常由氣缸、氣閥、氣罐和空壓機(jī)組成，其特點(diǎn)是氣源方便，動(dòng)作迅速、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)較低、維修方便。但難以進(jìn)行速度控制，氣壓不可太高，故抓舉能力較低。手臂回轉(zhuǎn)升降機(jī)構(gòu)就是機(jī)械臂在升降的同時(shí)也可以旋轉(zhuǎn)的。清遠(yuǎn)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂聯(lián)系人

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.9%。

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅，因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。 清遠(yuǎn)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂聯(lián)系人盡管它們的形態(tài)各有不同，但它們都有一個(gè)共同的特點(diǎn)，就是能夠接受指令.

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的應(yīng)用非常廣，主要包括以下幾個(gè)方面：晶圓生產(chǎn)線：在晶圓生產(chǎn)線上，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂被廣泛應(yīng)用于晶圓的裝載和卸載過(guò)程。它能夠?qū)⒕A從載體上吸附起來(lái)，并將其準(zhǔn)確地運(yùn)送到目標(biāo)位置，以完成各種工序，如清洗、切割、涂覆等。晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂的高精度和穩(wěn)定性能，能夠確保晶圓在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的安全和穩(wěn)定運(yùn)輸。半導(dǎo)體封裝和測(cè)試：在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試過(guò)程中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂被用于將封裝好的芯片從一個(gè)工序轉(zhuǎn)移到另一個(gè)工序。它能夠?qū)⑿酒瑴?zhǔn)確地吸附在機(jī)械臂上，并將其運(yùn)送到封裝或測(cè)試設(shè)備上，以完成后續(xù)的封裝和測(cè)試工作。

可用于300mm半導(dǎo)體晶圓搬送的5軸水平多關(guān)節(jié)潔凈機(jī)械手臂GTCR5000系列。

單臂雙手指結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)和雙臂結(jié)構(gòu)同樣的功能。

適用于300mm半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部，檢測(cè)設(shè)備等的晶圓搬運(yùn)。

機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長(zhǎng): 210mm, 280mm機(jī)械手臂可以單獨(dú)對(duì)應(yīng)2個(gè)FOUP（210mm臂長(zhǎng)）

或者3個(gè)FOUP（280mm臂長(zhǎng)）雙手指結(jié)構(gòu)能夠縮短更換晶圓時(shí)的手臂動(dòng)作時(shí)間適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式，或者法蘭固定方式配備動(dòng)作監(jiān)視器控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式全軸采用絕對(duì)值編碼器規(guī)格的AC伺服電機(jī)通過(guò)S曲線加減速控制方式以及對(duì)運(yùn)動(dòng)軌跡的優(yōu)化

能夠高速，高精度地搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓晶圓固定方式：真空吸附式，下托式，邊緣夾持式，伯努利非接觸式手指材質(zhì)：CFRP(碳纖維),鋁合金，高純度陶瓷等多種可選材質(zhì) 機(jī)械手的剛度、偏重力矩、慣性力及緩沖效果都直接影響手臂的位置精度。

割拋光：

單晶棒將按適當(dāng)?shù)某叽邕M(jìn)行切割，然后進(jìn)行研磨，將凹凸的切痕磨掉，再用化學(xué)機(jī)械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡，晶圓片制造就完成了。

二，晶圓制造步驟

晶圓鍍膜：

通過(guò)物理或其他方式（如高溫等）使晶圓上產(chǎn)生一層二氧化硅。二氧化硅為絕緣材料，但有雜質(zhì)和特殊處理的二氧化硅有一定的導(dǎo)電性。二氧化硅在這里的作用是為了傳導(dǎo)光。像是用二氧化硅做光導(dǎo)纖維是同一個(gè)道理。完成這步后就為后面光刻做好了準(zhǔn)備。

光刻膠涂抹：

顧名思義，就是在晶圓表面覆蓋上一層光刻膠，而對(duì)其技術(shù)要求是要做到平整和薄。 對(duì)于半導(dǎo)體制造應(yīng)用來(lái)說(shuō)，常用的機(jī)械手臂是用來(lái)搬送晶片.清遠(yuǎn)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂聯(lián)系人

實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)、升降運(yùn)動(dòng)是由橫臂和產(chǎn)柱去完成。清遠(yuǎn)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂聯(lián)系人

晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)，如薄膜沉積、光刻、蝕刻、清洗、檢測(cè)等。具體應(yīng)用舉例如下：

薄膜沉積：在薄膜沉積設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂負(fù)責(zé)將晶圓從裝載室傳送至沉積室，以及在沉積完成后將晶圓送回裝載室。

光刻：在光刻設(shè)備中，吸臂需將晶圓精確傳送至光刻機(jī)工作臺(tái)，確保晶圓在曝光過(guò)程中的穩(wěn)定性和精度。

蝕刻：在蝕刻設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至蝕刻室，并在蝕刻完成后將其送回清洗設(shè)備。

清洗和干燥：在清洗和干燥設(shè)備中，吸臂負(fù)責(zé)將晶圓傳送至清洗槽，以及在清洗和干燥完成后將其送回下一工藝環(huán)節(jié)。

檢測(cè)：在檢測(cè)設(shè)備中，晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂需將晶圓傳送至檢測(cè)臺(tái)，確保檢測(cè)過(guò)程中的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。 清遠(yuǎn)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂聯(lián)系人

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