技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型要解決的技術(shù)問題是:現(xiàn)有機械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷,且傳送晶圓效率較低。
為了解決上述問題,本實用新型的一個實施例提供了一種機械手臂,其包括:托板;固定在所述托板上的絨毛墊,所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面,并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時利用范德華力吸附晶圓。
可選地,所述絨毛墊包括托墊和絨毛,所述托墊固定在所述托板上,所述絨毛固定在所述托墊上。
可選地,所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔,所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi),并通過與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。
可選地,所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。
可選地,所述機械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。
可選地,所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。
可選地,所述絨毛墊的數(shù)量為三個以上,各個所述絨毛墊之間間隔排布。 其特征在于:所述機械臂包括內(nèi)部具有真空腔體的鋁合金平板.汕尾本地晶圓運送機械吸臂價位
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種晶圓搬運機械手,本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動,且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力,同時提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定,維護(hù)方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設(shè)備要求,適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明通過下述技術(shù)方案得以解決:一種晶圓搬運機械手,包括升降軸、旋轉(zhuǎn)軸和伸展軸,其特征為,所述的伸展軸包括伸展電機、一級伸展臂、二級伸展臂和手指固定座,所述的一級伸展臂與所述伸展電機之間設(shè)置有一級關(guān)節(jié),所述的一級伸展臂與所述的二級伸展臂之間設(shè)置有二級關(guān)節(jié),所述的二級伸展臂和所述的手指固定座之間設(shè)置有三級關(guān)節(jié),所述的伸展電機、所述的一級關(guān)節(jié)、所述的二級關(guān)節(jié)和所述的三級關(guān)節(jié)依次傳動,所述的手指固定座始終保持直線運動。
中山新款晶圓運送機械吸臂代理價錢手臂由靜止?fàn)顟B(tài)達(dá)到正常的運動速度為啟動,由常速減到停止不動為制動,速度的變化過程為速度特性曲線。
晶圓運送機械吸臂的高速度和高精度,能夠滿足封裝和測試過程中對運輸速度和精度的要求。光刻和薄膜沉積:在光刻和薄膜沉積過程中,晶圓運送機械吸臂被用于將晶圓從一個工序轉(zhuǎn)移到另一個工序。它能夠?qū)⒕A準(zhǔn)確地吸附在機械臂上,并將其運送到光刻機或薄膜沉積設(shè)備上,以完成后續(xù)的光刻和薄膜沉積工作。晶圓運送機械吸臂的高精度和穩(wěn)定性能,能夠確保光刻和薄膜沉積過程中的精確定位和穩(wěn)定運輸。
晶圓運送機械吸臂在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著重要的角色。它的應(yīng)用范圍廣,能夠滿足不同工序的晶圓運輸需求。晶圓運送機械吸臂的高精度、高速度和穩(wěn)定性能,能夠提高生產(chǎn)效率,保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)安全。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展,晶圓運送機械吸臂的應(yīng)用前景將更加廣闊。
傳感系統(tǒng)是晶圓運送機械吸臂實現(xiàn)精確操作的關(guān)鍵。它猶如吸臂的“眼睛”和“神經(jīng)”,實時監(jiān)測吸臂的位置、姿態(tài)以及晶圓的狀態(tài),為控制系統(tǒng)提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)反饋。在位置和姿態(tài)檢測方面,通常采用高精度的編碼器、陀螺儀和激光傳感器等。編碼器可以精確測量吸臂關(guān)節(jié)的旋轉(zhuǎn)角度和直線位移,從而確定吸臂在空間中的位置坐標(biāo)。陀螺儀則用于監(jiān)測吸臂的旋轉(zhuǎn)速度和方向變化,幫助控制系統(tǒng)實時調(diào)整運動姿態(tài),確保吸臂的運動平穩(wěn)和準(zhǔn)確。激光傳感器可以對周圍環(huán)境進(jìn)行掃描和測距,輔助吸臂在復(fù)雜的工作場景中避開障礙物,實現(xiàn)安全的晶圓搬運。手臂的運動速度要適當(dāng),慣性要小.
晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵元件,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,晶圓的搬運技術(shù)逐漸成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。晶圓搬運機械手是IC裝備的**之一,其性能的優(yōu)劣直接影響晶圓的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量,體現(xiàn)著整個加工系統(tǒng)的自動化程度和可靠性。在晶圓加工系統(tǒng)中包含兩類晶圓搬運機械手:大氣機械手(FI robot) 和真空機械手(Vacuum robot)。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備上,工作環(huán)境滿足一定的大氣潔凈度要求,控制精度要求相對較低。后者將晶圓從預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備上取下,搬運到各個工位進(jìn)行刻蝕等工藝流程加工,并將加工完的晶圓搬運到接口位置,等待大氣機械手放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環(huán)境下進(jìn)行,機械手必須要完全滿足真空潔凈度要求,控制精度和可靠性要求極高。臂應(yīng)承載能力大、剛性好、自重輕.中山新款晶圓運送機械吸臂代理價錢
而回轉(zhuǎn)運動產(chǎn)生的誤差是放大時的尺寸誤差,當(dāng)轉(zhuǎn)角位置一定時,手臂伸出越長,其誤差越大;汕尾本地晶圓運送機械吸臂價位
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù),尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。
背景技術(shù):
在半導(dǎo)體加工設(shè)備中,經(jīng)常需要將晶圓在各個工位之間進(jìn)行傳送,在傳送的過程中,傳送精度越高,設(shè)備工藝一致性就越好,速度越快,單臺設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,設(shè)備處理的工藝越來越復(fù)雜,對設(shè)備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高,這就需要一種定位精度高,速度快的多自由度的機械手。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種晶圓搬運機械手,本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動,且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力,同時提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定,維護(hù)方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設(shè)備要求,適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。
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