惠州QLS-21真空回流焊接爐

目前，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售的真空甲酸回流焊接爐，嚴(yán)重依賴外面，交貨期長(zhǎng)、價(jià)格昂貴、維保困難。真空甲酸回流焊接爐分為兩種：其中主要適用于科研院所的離線式真空焊接爐，存在許多工藝設(shè)計(jì)不合理，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定、問題頻出。而在線式焊接爐靈活性弱，在設(shè)備成本、工藝復(fù)雜性和產(chǎn)能方面面臨挑戰(zhàn)。其一，市面真空甲酸回流焊接爐相較于傳統(tǒng)焊接設(shè)備在焊接質(zhì)量上得到很大提升，但其生產(chǎn)效率很低。其中，離線式焊接爐只能采用純?nèi)斯げ僮?，無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化改造；在線式焊接爐只有在產(chǎn)品種類單一，工藝要求、工藝參數(shù)一模一樣情況下才能實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。而國(guó)產(chǎn)芯片的崛起，大功率器件功能呈多樣化發(fā)展，各個(gè)廠家單一品種大批量生產(chǎn)的情況已經(jīng)很少，導(dǎo)致目前市面上一半以上產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化轉(zhuǎn)移，仍采用手動(dòng)生產(chǎn)方式。在高產(chǎn)量的生產(chǎn)線上，采用目前的真空回流焊設(shè)備將會(huì)影響產(chǎn)能，進(jìn)而影響生產(chǎn)成本和交付周期。其二，市面真空甲酸回流焊接爐產(chǎn)能調(diào)配困難，如需擴(kuò)產(chǎn)需要增加包含前道、后道的整條生產(chǎn)線，才能滿足擴(kuò)產(chǎn)需求，擴(kuò)產(chǎn)成本巨大，且靈活性弱。其三，市面真空甲酸回流焊接爐多因甲酸流量不穩(wěn)定、熱板變形嚴(yán)重等問題，在生產(chǎn)線做產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，空洞率非常高。適配BGA/CSP等高密度封裝形式，降低焊點(diǎn)空洞率?；葜軶LS-21真空回流焊接爐

在線式焊接設(shè)備以其全自動(dòng)化的生產(chǎn)模式，在大批量、標(biāo)準(zhǔn)化的芯片焊接生產(chǎn)中展現(xiàn)出無(wú)可比擬的效率優(yōu)勢(shì)。翰美真空回流焊接中心同樣具備在線式設(shè)備的強(qiáng)大功能，能夠無(wú)縫融入半導(dǎo)體生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)從芯片上料、焊接到下料的全流程自動(dòng)化操作，大幅提升生產(chǎn)效率，降低人工成本。設(shè)備的在線式功能主要通過(guò)與生產(chǎn)線的自動(dòng)化控制系統(tǒng)對(duì)接來(lái)實(shí)現(xiàn)。在生產(chǎn)過(guò)程中，芯片通過(guò)自動(dòng)化輸送裝置被精細(xì)地送入焊接中心，無(wú)需人工干預(yù)。設(shè)備內(nèi)部的傳感器能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)芯片的位置和狀態(tài)，并將信息反饋給控制系統(tǒng)，確保芯片準(zhǔn)確進(jìn)入焊接工位。焊接過(guò)程中，所有的工藝參數(shù)都按照預(yù)設(shè)的程序自動(dòng)執(zhí)行，溫度、真空度、壓力等參數(shù)的變化都被實(shí)時(shí)監(jiān)控和調(diào)整，保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。焊接完成后，芯片被自動(dòng)輸送至下一生產(chǎn)環(huán)節(jié)，整個(gè)過(guò)程連貫有序，生產(chǎn)節(jié)拍穩(wěn)定可控?；葜軶LS-21真空回流焊接爐爐內(nèi)氣氛置換效率提升技術(shù)。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了快速發(fā)展的機(jī)遇期，但在一些半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，仍然依賴進(jìn)口。翰美真空回流焊接中心的推出，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體焊接設(shè)備領(lǐng)域的空白，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了性能優(yōu)異、價(jià)格合理的設(shè)備選擇，有助于降低國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴，提升產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。該設(shè)備能夠滿足國(guó)內(nèi)所有大功率芯片的焊接需求，為國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)與生產(chǎn)提供了有力保障，推動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

美真空回流焊接中心的全流程自動(dòng)化生產(chǎn)涵蓋了從芯片上料、定位、焊接到檢測(cè)、下料的整個(gè)過(guò)程，每個(gè)環(huán)節(jié)都實(shí)現(xiàn)了高度的自動(dòng)化和智能化。在芯片上料環(huán)節(jié)，設(shè)備通過(guò)與自動(dòng)化送料系統(tǒng)對(duì)接，能夠自動(dòng)接收芯片，并將其精細(xì)地輸送至焊接工位。上料過(guò)程中，視覺定位系統(tǒng)會(huì)對(duì)芯片的位置和姿態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)和調(diào)整，確保芯片的定位精度達(dá)到微米級(jí)別。在焊接環(huán)節(jié)，設(shè)備的控制系統(tǒng)根據(jù)預(yù)設(shè)的工藝參數(shù)，自動(dòng)控制加熱、真空、壓力等部件的運(yùn)行，完成焊接過(guò)程。整個(gè)過(guò)程無(wú)需人工干預(yù)，所有參數(shù)都處于實(shí)時(shí)監(jiān)控之下，確保焊接過(guò)程的穩(wěn)定性和一致性。在焊接完成后，設(shè)備的檢測(cè)系統(tǒng)會(huì)對(duì)焊接后的芯片進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)，包括焊接強(qiáng)度、空洞率、外觀質(zhì)量等指標(biāo)。檢測(cè)結(jié)果會(huì)實(shí)時(shí)反饋給控制系統(tǒng)，合格的產(chǎn)品將被自動(dòng)輸送至下料工位，進(jìn)入下一生產(chǎn)環(huán)節(jié)；不合格的產(chǎn)品則會(huì)被自動(dòng)分揀出來(lái)，進(jìn)行進(jìn)一步的處理。消費(fèi)電子防水結(jié)構(gòu)件焊接解決方案。

靈活性體現(xiàn)在多個(gè)方面。首先，在設(shè)備的裝夾方式上，翰美真空回流焊接中心采用了模塊化的設(shè)計(jì)理念，配備了多種不同規(guī)格和類型的夾具，能夠適應(yīng)不同尺寸、不同形狀的大功率芯片。無(wú)論是圓形、方形還是異形的芯片，都能找到與之匹配的夾具，確保芯片在焊接過(guò)程中定位精細(xì)、穩(wěn)固可靠。其次，在工藝參數(shù)的調(diào)整上，設(shè)備配備了先進(jìn)的人機(jī)交互界面，操作人員可以通過(guò)觸摸屏直觀地輸入和修改各項(xiàng)參數(shù)，并且能夠?qū)崟r(shí)預(yù)覽參數(shù)設(shè)置對(duì)焊接過(guò)程的影響。同時(shí)，設(shè)備還內(nèi)置了多種常見的焊接工藝模板，操作人員可以在模板的基礎(chǔ)上進(jìn)行微調(diào)，縮短了參數(shù)設(shè)置的時(shí)間，提高了工作效率。例如，在某半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)部門，科研人員需要對(duì)多種不同類型的大功率芯片進(jìn)行焊接測(cè)試，以確定好的的封裝方案。使用翰美真空回流焊接中心，他們可以在短時(shí)間內(nèi)完成不同芯片的裝夾和參數(shù)設(shè)置，快速開展焊接實(shí)驗(yàn)。每完成一種芯片的測(cè)試，只需更換夾具并調(diào)用相應(yīng)的工藝模板，即可開始下一種芯片的焊接，整個(gè)過(guò)程流暢高效，極大地加速了研發(fā)進(jìn)程軌道交通控制單元可靠性焊接?；葜軶LS-21真空回流焊接爐

適用于5G基站射頻模塊的高可靠焊接。惠州QLS-21真空回流焊接爐

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的時(shí)候，焊接工藝作為芯片制造與封裝過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量與效率直接影響著半導(dǎo)體器件的性能與生產(chǎn)效益。無(wú)錫翰美憑借其在真空技術(shù)與半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域的深厚積淀，推出了真空回流焊接中心，這一設(shè)備集離線式（靈活性高）和在線式（全自動(dòng)化）于一體，幾乎可以滿足國(guó)內(nèi)所有大功率芯片的焊接需求。更值得關(guān)注的是，針對(duì)不同焊接工藝要求的批量化產(chǎn)品，翰美在全球市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了工藝的無(wú)縫切換，真正實(shí)現(xiàn)了全流程自動(dòng)化生產(chǎn)，為半導(dǎo)體焊接領(lǐng)域帶來(lái)了新新性的突破?；葜軶LS-21真空回流焊接爐

翰美半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在江蘇省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，無(wú)錫翰美半導(dǎo)體供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！