南通真空甲酸回流焊接爐研發(fā)

傳統(tǒng)焊接工藝的困境在半導(dǎo)體制造中，傳統(tǒng)回流焊常依賴(lài)液體助焊劑添加劑，以增強(qiáng)焊料對(duì)高氧化層金屬的潤(rùn)濕性。然而，隨著芯片尺寸不斷縮小，工藝要求持續(xù)提升，這種方式逐漸暴露出諸多弊端。例如，在半導(dǎo)體的 Bumping 凸點(diǎn)工藝中，凸點(diǎn)尺寸日益微小，助焊劑清理變得極為困難。普通回流焊工藝極易因助焊劑殘留產(chǎn)生不良影響，包括接觸不良、可靠性降低，以及為后續(xù)固化工藝帶來(lái)阻礙等。此外，助焊劑殘留還可能引發(fā)腐蝕，威脅電子元件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性與使用壽命，難以滿(mǎn)足當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高精度、高可靠性的嚴(yán)苛需求。減少焊接裂紋，提升產(chǎn)品良率。南通真空甲酸回流焊接爐研發(fā)

如同標(biāo)準(zhǔn)回流焊爐一樣，翰美半導(dǎo)體的真空甲酸回流焊接爐提供真正的在線(xiàn)連續(xù)加工能力。產(chǎn)品可以在爐內(nèi)沿著軌道連續(xù)不斷地進(jìn)行焊接處理，從入口進(jìn)入，經(jīng)過(guò)預(yù)熱、焊接、冷卻等一系列工藝環(huán)節(jié)后，從出口輸出，實(shí)現(xiàn)了高效的流水線(xiàn)式生產(chǎn)。與傳統(tǒng)的批處理型焊接設(shè)備相比，這種在線(xiàn)連續(xù)加工方式縮短了生產(chǎn)周期，提高了單位時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)量。以某大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)為例，在引入翰美焊接爐后，其每日的芯片焊接產(chǎn)量提升，生產(chǎn)效率得到了提升，有效滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的大量需求。南通真空甲酸回流焊接爐研發(fā)甲酸清潔效率高，縮短焊接周期。

真空甲酸回流焊接爐的典型應(yīng)用場(chǎng)合有：其一半導(dǎo)體封裝： 芯片貼裝（功率器件、射頻器件、汽車(chē)電子）、共晶焊接（金錫、錫銀）、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D芯片堆疊互連、倒裝焊（低空洞要求高時(shí)）。其二光電子器件： 激光器、探測(cè)器、光模塊的封裝與貼裝（對(duì)殘留物和熱管理要求嚴(yán)格）。其三微機(jī)電系統(tǒng)： MEMS器件封裝（對(duì)殘留物極其敏感）。其四航空航天與電子： 要求長(zhǎng)壽命和高穩(wěn)定性的電子組件。其五醫(yī)療電子： 植入式或關(guān)鍵設(shè)備中的電子部件封裝。

公司深知不同客戶(hù)在半導(dǎo)體封裝工藝上存在多樣化的需求，因此具備強(qiáng)大的定制化服務(wù)能力。針對(duì)客戶(hù)的特定需求，翰美半導(dǎo)體的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)能夠提供個(gè)性化的解決方案。無(wú)論是對(duì)設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行定制調(diào)整，還是根據(jù)客戶(hù)的生產(chǎn)流程對(duì)設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，公司都能夠滿(mǎn)足。例如，對(duì)于一些對(duì)焊接溫度曲線(xiàn)有特殊要求的客戶(hù)，公司可以通過(guò)軟件編程，為其定制專(zhuān)屬的溫度控制方案；對(duì)于需要與現(xiàn)有生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行集成的客戶(hù)，公司能夠提供設(shè)備接口和通信協(xié)議的定制服務(wù)，確保設(shè)備能夠無(wú)縫融入客戶(hù)的生產(chǎn)系統(tǒng)，提高客戶(hù)的生產(chǎn)效率和整體競(jìng)爭(zhēng)力。減少虛焊問(wèn)題，提升連接可靠性。

無(wú)鉛焊接主要是為了應(yīng)對(duì)環(huán)保要求，減少鉛對(duì)環(huán)境和人體的危害。但無(wú)鉛焊接對(duì)溫度的要求更高，傳統(tǒng)的焊接設(shè)備在溫度控制和均勻性方面面臨挑戰(zhàn)。真空焊接技術(shù)的出現(xiàn)是焊接領(lǐng)域的一次重要突破。通過(guò)在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接，可以有效減少空氣對(duì)焊接過(guò)程的干擾，降低氧化現(xiàn)象的發(fā)生。而將真空環(huán)境與甲酸氣體還原技術(shù)相結(jié)合的真空甲酸回流焊接技術(shù)，則是在真空焊接基礎(chǔ)上的進(jìn)一步創(chuàng)新。甲酸氣體在高溫下分解產(chǎn)生的一氧化碳能夠有效還原金屬氧化物，無(wú)需使用助焊劑，解決了傳統(tǒng)焊接技術(shù)的諸多痛點(diǎn)，成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的先進(jìn)焊接技術(shù)之一。適用于柔性電路板焊接場(chǎng)景。南通真空甲酸回流焊接爐研發(fā)

適用于醫(yī)療電子設(shè)備精密焊接。南通真空甲酸回流焊接爐研發(fā)

在較低溫度下進(jìn)行無(wú)助焊劑焊接的合適替代方法是在甲酸(HCOOH)蒸氣下進(jìn)行焊料回流。蒸氣在較低溫度（150–160°C）下與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以形成格式；提高溫度甚至?xí)M(jìn)一步將形式分解為氫氣、水和二氧化碳。當(dāng)與真空回流焊系統(tǒng)結(jié)合使用時(shí)，這些氣體和蒸汽可以通過(guò)真空系統(tǒng)去除。典型的甲酸真空焊料回流曲線(xiàn)如下所示。在使用氮?dú)庠偬畛涞膬蓚€(gè)真空階段之后，腔室中沒(méi)有大氣和氧氣。溫度隨著甲酸蒸氣的引入而升高（氮?dú)庥米骷姿嵴魵獾妮d體）并在160°C停留，進(jìn)一步升溫至220°C并停留為焊料回流提供時(shí)間和氧化物去除。然后用氮?dú)獯祾咔皇也⒂谜婵张_(tái)抽空以去除任何空隙。甲酸回流焊是一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的無(wú)助焊劑焊接方法，由于甲酸蒸汽的氧化物去除特性在較低溫度下有效，因此它也是一種非常靈活的工藝。它消除了對(duì)回流前助焊劑和回流后助焊劑去除的需要。而且由于甲酸的腐蝕性，它會(huì)留下裸露的金屬表面，適合進(jìn)一步的擴(kuò)散過(guò)程，例如引線(xiàn)鍵合。南通真空甲酸回流焊接爐研發(fā)

翰美半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及客戶(hù)資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是最好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同無(wú)錫翰美半導(dǎo)體供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái)，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿(mǎn)的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！