控制 PBI 零件中的水分:為確保加工零件的配合和性能,毛坯和成品零件應(yīng)存放在干燥的環(huán)境中。毛坯和成品零件都應(yīng)包裝在防潮包裝中。如果零件吸附了大量的水分,在高溫或真空環(huán)境下使用時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生震蕩,則應(yīng)考慮在使用或重復(fù)使用前對(duì)材料進(jìn)行干燥處理。將 Celazole 部件放在相對(duì)濕度較低的環(huán)境中進(jìn)行干燥。為了快速安全地干燥零件,可在 150 攝氏度的真空烘箱中進(jìn)行干燥。如果沒(méi)有真空烘箱,也可使用 200 攝氏度的干熱烘箱。為了達(dá)到較佳效果,應(yīng)始終將零件放在環(huán)境溫度下的烘箱中,并按以下規(guī)定進(jìn)行烘箱加熱和冷卻。PBI 塑料在未來(lái)的高科技領(lǐng)域,有望發(fā)揮更普遍和重要的作用。上海PBI醫(yī)用接頭加工
開(kāi)裂或起泡:雖然這種情況并不常見(jiàn),但當(dāng) PBI 部件吸附了水分時(shí),劇烈的環(huán)境沖擊可能會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的部件損壞。當(dāng)含水分的 PBI 部件經(jīng)歷溫度和/或壓力的急劇變化時(shí),可能會(huì)出現(xiàn)這種情況。例如,一個(gè)在環(huán)境溫度和壓力下含水量為 4% 的部件,如果被置于 300C 的全真空環(huán)境中,可能會(huì)因水分逸出而開(kāi)裂或起泡。同樣,一個(gè)在蒸汽中飽和的 PBI 部件,在快速減壓后可能會(huì)開(kāi)裂或起泡。為避免出現(xiàn)這些情況,用戶必須了解如何儲(chǔ)存和干燥 PBI 部件,并應(yīng)參考本指南。江蘇PBI密封條以其良好的透光性,PBI 塑料可用于制造光學(xué)鏡片等光學(xué)元件。
該塑料具有硬度大,耐磨性好的特點(diǎn),那么加工時(shí)就應(yīng)該注意:PBI的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在420到450攝氏度之間,這使得它具有良好的耐高溫性能。它還表現(xiàn)出抵抗應(yīng)力開(kāi)裂、抗沖擊、抗撕裂以及抗穿刺的能力。與其他塑料相比,PBI在化學(xué)穩(wěn)定性、抗?jié)駶B透性能和電絕緣性能方面表現(xiàn)出色。PBI不能用作樹(shù)脂,也不能用傳統(tǒng)方法加工熱塑性塑料,而是需要通過(guò)高壓燒結(jié)法進(jìn)行加工。它可加工成纖維、特殊形狀的物品和成品,還可用于復(fù)合浸漬溶液。PBI常用于合成纖維,制成各種涂層和零件。
將 PBI 聚合物與其他工程聚合物進(jìn)行比較,了解 PBI 為何優(yōu)于聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚酮。CELAZOLE® U系列:主要用于生產(chǎn)在極端高溫環(huán)境下使用的壓縮成型部件。CELAZOLE® T系列:專為注塑成型和擠出成型設(shè)計(jì),適用于需要強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)性和耐磨性的應(yīng)用。CELAZOLE® 涂層:適用于中空纖維膜、鑄膜或涂層應(yīng)用的解決方案,具有耐高溫保護(hù)功能。具有優(yōu)異的聚合物強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性Celazole® U系列產(chǎn)品可用于一些較惡劣的環(huán)境——從油田到航空航天再到半導(dǎo)體應(yīng)用。PBI 塑料可用于制造 3D 打印材料,滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的制造需求。
水的吸附速度受限于水向 PBI 部分的擴(kuò)散速度。由于擴(kuò)散速度受聚合物中水濃度梯度的驅(qū)動(dòng),因此可以觀察到費(fèi)克擴(kuò)散。這種擴(kuò)散速率是暴露時(shí)間平方根的線性函數(shù),由溫度、% R.H. 和部件幾何形狀決定。由于該速率是暴露時(shí)間平方根的函數(shù),因此吸水速率開(kāi)始時(shí)很快,但隨著時(shí)間的推移會(huì)逐漸減慢。幾何形狀會(huì)隨著擴(kuò)散距離的變化而影響吸水率。通過(guò)裸露的大平面的擴(kuò)散是主要的,而通過(guò)裸露的邊緣的擴(kuò)散是較小的。因此,在其他條件相同的情況下,薄膜和薄壁形狀比大塊的三維形狀更容易達(dá)到平衡濃度。PBI塑料在半導(dǎo)體和航空工業(yè)中有普遍應(yīng)用。四川PBI管
PBI 塑料在電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,有效保護(hù)電子元件。上海PBI醫(yī)用接頭加工
基于 m-PBI 和 ZIF-11 的 MMM 在納米級(jí)和微米級(jí)顆粒的范圍內(nèi)都得到了發(fā)展,填充量高達(dá) 55 wt%。據(jù)報(bào)道,H2 滲透率的增加是由于穿透氣體分子的擴(kuò)散速度加快,而 ZIF 和聚合物溶液中 CO2 吸附量的減少則是 MMM 選擇性提高的原因。表 3 總結(jié)了 m-PBI MMM 的 H2/CO2 性能。雖然對(duì) PBI 主鏈進(jìn)行化學(xué)處理可大幅提高其自由體積分?jǐn)?shù)(FFV),從而提高 H2 滲透率,但這往往是以喪失 H2/CO2 選擇性為代價(jià)的。未來(lái)的研究應(yīng)探索使用同時(shí)具有大分子和剛性官能團(tuán)的單體進(jìn)行無(wú)規(guī)共聚,以生產(chǎn)高滲透性和剛性的 PBI 聚合物,從而克服滲透性和選擇性之間的權(quán)衡。上海PBI醫(yī)用接頭加工