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TBI 滑塊的食品級(jí)安全認(rèn)證應(yīng)用:針對(duì)食品、醫(yī)藥等對(duì)衛(wèi)生安全要求極為嚴(yán)格的行業(yè),TBI 專門推出食品級(jí)滑塊。該滑塊采用食品級(jí)不銹鋼 316L 材質(zhì),其化學(xué)成分中鉻含量 16%-18%、鎳含量 10%-14%,鉬含量 2%-3%,具有優(yōu)異的耐腐蝕性。表面經(jīng)過電解拋光處理,粗糙度 Ra≤0.2μm,光滑的表面能夠有效防止物料殘留與細(xì)菌滋生。在餅干生產(chǎn)線的成型模具移動(dòng)系統(tǒng)中,傳統(tǒng)滑塊存在潤(rùn)滑油滲漏污染食品的風(fēng)險(xiǎn),而 TBI 食品級(jí)滑塊采用全封閉潤(rùn)滑結(jié)構(gòu),并使用 NSF H1 級(jí)食品級(jí)潤(rùn)滑油,完全杜絕了污染隱患。此外,其可快速拆卸的自清潔防塵結(jié)構(gòu),使設(shè)備清潔時(shí)間從原來的 2 小時(shí)縮短至 1.2 小時(shí),清潔效率提升 40%,有效滿足了 HACCP 體系對(duì)食品接觸部件的嚴(yán)格要求,為食品安全生產(chǎn)保駕護(hù)航 。自動(dòng)化插件設(shè)備中的 TBI 滑塊,保障電子元件準(zhǔn)確插入主板。安徽自動(dòng)化設(shè)備滑塊規(guī)格
TBI 滑塊在電子產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用:電子產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)備的精度和穩(wěn)定性要求極高,TBI 滑塊正好滿足了這些需求。在半導(dǎo)體制造設(shè)備中,芯片的制造過程需要極高的精度,TBI 滑塊能夠保證設(shè)備在納米級(jí)別的精度下運(yùn)行,確保芯片制造的良品率。在印刷電路板 IC 組裝設(shè)備中,TBI 滑塊能夠?qū)崿F(xiàn)快速、精確的定位和移動(dòng),提高了 IC 組裝的效率和質(zhì)量。在手機(jī)組裝線等電子設(shè)備生產(chǎn)線上,TBI 滑塊的穩(wěn)定運(yùn)行保障了生產(chǎn)線的高效運(yùn)作,減少了因設(shè)備故障導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,提高了生產(chǎn)效率和企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益 。佛山自動(dòng)化滑塊型號(hào)臺(tái)寶艾傳動(dòng)的滑塊具有良好的密封性,有效防止灰塵等雜質(zhì)進(jìn)入,影響運(yùn)行。
TBI 滑塊具有出色的互換性,這一特性為設(shè)備的維護(hù)和升級(jí)帶來了極大便利。傳統(tǒng)滑動(dòng)導(dǎo)軌在維修時(shí),往往需要對(duì)軌道面進(jìn)行復(fù)雜的鏟花或研磨等操作,不僅耗時(shí)耗力,而且成本較高。而 TBI 滑塊采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),同一型號(hào)的滑塊和導(dǎo)軌具有良好的互換性。當(dāng)設(shè)備中的滑塊出現(xiàn)磨損或損壞時(shí),只需更換相應(yīng)的滑塊即可,無需對(duì)整個(gè)導(dǎo)軌系統(tǒng)進(jìn)行大規(guī)模調(diào)整。在實(shí)際應(yīng)用中,如在汽車零部件生產(chǎn)線上,當(dāng)某臺(tái)設(shè)備的滑塊出現(xiàn)故障時(shí),維修人員可在 30 分鐘內(nèi)完成滑塊的更換,使設(shè)備迅速恢復(fù)正常運(yùn)行,相比傳統(tǒng)滑動(dòng)導(dǎo)軌維修,節(jié)省了 80% 以上的維修時(shí)間?;Q性還便于設(shè)備的升級(jí)改造,用戶可根據(jù)生產(chǎn)需求,方便地更換更高性能的滑塊,提升設(shè)備的整體性能 。
半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)傳動(dòng)精度的要求堪稱行業(yè)典范,而滑塊的性能在此類場(chǎng)景中被賦予了更高標(biāo)準(zhǔn)。臺(tái)寶艾傳動(dòng)的滑塊產(chǎn)品憑借獨(dú)特的預(yù)緊力調(diào)節(jié)技術(shù),可根據(jù)設(shè)備負(fù)載需求實(shí)現(xiàn) 0.1-1.5kN 的精確預(yù)緊,在晶圓搬運(yùn)機(jī)械臂的直線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中,既能避免因間隙導(dǎo)致的定位偏差,又能減少過度預(yù)緊造成的磨損。其滾動(dòng)體采用陶瓷材質(zhì),不僅輕量化特性降低了運(yùn)動(dòng)慣性,更具備優(yōu)異的耐腐蝕性,可適應(yīng)半導(dǎo)體車間的高潔凈度環(huán)境。在芯片封裝設(shè)備的引線鍵合工序中,該滑塊配合直線導(dǎo)軌實(shí)現(xiàn)的微位移控制,能將鍵合點(diǎn)位置誤差控制在 3μm 以內(nèi),完美滿足微米級(jí)加工對(duì)保安服務(wù)的嚴(yán)苛要求,為半導(dǎo)體制造的高精度生產(chǎn)提供了穩(wěn)定的傳動(dòng)支撐。低摩擦的 TBI 滑塊,減少機(jī)械故障,降低能耗更節(jié)能。
為滿足不同客戶的特殊需求,TBI 提供定制化服務(wù)。客戶可根據(jù)設(shè)備的具體要求,定制滑塊的尺寸、精度等級(jí)、預(yù)壓方式、表面處理等參數(shù)。例如,對(duì)于一些特殊形狀的設(shè)備,TBI 可根據(jù)客戶提供的圖紙,設(shè)計(jì)制造非標(biāo)準(zhǔn)尺寸的滑塊,確?;瑝K與設(shè)備的完美匹配。在精度方面,客戶可根據(jù)實(shí)際需求選擇普通級(jí)(N)、高級(jí)(H)、精密級(jí)(P)、超精密級(jí)(SP)、等不同精度等級(jí)的滑塊。定制化服務(wù)使 TBI 滑塊能夠更好地滿足客戶的個(gè)性化需求,為客戶提供更具針對(duì)性的解決方案 。TBI 滑塊助力醫(yī)療器械自動(dòng)化生產(chǎn),提升產(chǎn)品質(zhì)量與安全性 。江蘇半導(dǎo)體機(jī)械滑塊規(guī)格
滑塊的設(shè)計(jì)充分考慮了節(jié)能因素,臺(tái)寶艾傳動(dòng)的產(chǎn)品降低了設(shè)備能耗。安徽自動(dòng)化設(shè)備滑塊規(guī)格
TBI 滑塊針對(duì)不同的應(yīng)用環(huán)境,設(shè)計(jì)了多種防塵結(jié)構(gòu),有效提升了防護(hù)性能。對(duì)于普通粉塵環(huán)境,采用雙層刮刷設(shè)計(jì),開始的一層刮刷去除較大顆粒的粉塵,第二層刮刷進(jìn)一步阻擋微小顆粒,可將異物侵入數(shù)量降低 80% 以上。在粉塵較多的工業(yè)環(huán)境,如水泥廠、煤礦等,TBI 滑塊還配備了端防塵鐵片,經(jīng)過熱處理后硬度加強(qiáng),能夠有效抵抗滑塊運(yùn)行時(shí)的沖擊力,防止粉塵進(jìn)入滑塊內(nèi)部。對(duì)于潮濕、有腐蝕性氣體的特殊環(huán)境,部分 TBI 滑塊采用不銹鋼材質(zhì),包括滑塊、導(dǎo)軌及其它金屬配件,如鋼珠、保持器等,同時(shí)表面進(jìn)行特殊防銹涂層處理,使滑塊在惡劣環(huán)境下仍能保持良好的工作性能,延長(zhǎng)使用壽命 。安徽自動(dòng)化設(shè)備滑塊規(guī)格