無(wú)機(jī)非金屬材料非金屬材料18世紀(jì)工業(yè)**以后,隨著建筑、機(jī)械、鋼鐵、運(yùn)輸?shù)裙I(yè)的興起,無(wú)機(jī)非金屬材料有了較快的發(fā)展,出現(xiàn)了電瓷、化工陶瓷、金屬陶瓷、平板玻璃、化學(xué)儀器玻璃、光學(xué)玻璃、平爐和轉(zhuǎn)爐用的耐火材料以及快硬早強(qiáng)等性能優(yōu)異的水泥。同時(shí),發(fā)展了研磨材料、碳素及石墨制品、鑄石等。新型無(wú)機(jī)材料20世紀(jì)以來(lái),隨著電子技術(shù)、航天、能源、計(jì)算機(jī)、通信、激光、紅外、光電子學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和環(huán)境保護(hù)等新技術(shù)的興起,對(duì)材料提出了更高的要求,促進(jìn)了特種無(wú)機(jī)非金屬材料的迅速發(fā)展。30~40年代出現(xiàn)了高頻絕緣陶瓷、鐵電陶瓷和壓電陶瓷、鐵氧體(又稱(chēng)磁性瓷)和熱敏電阻陶瓷(見(jiàn)半導(dǎo)體陶瓷)等。50~60年***發(fā)了碳化硅和氮化硅等高溫結(jié)構(gòu)陶瓷、氧化鋁透明陶瓷、β-氧化鋁快離子導(dǎo)體陶瓷、氣敏和濕敏陶瓷等。后來(lái)又出現(xiàn)了變色玻璃、光導(dǎo)纖維、電光效應(yīng)、電子發(fā)射及高溫超導(dǎo)等各種新型無(wú)機(jī)材料。它具有結(jié)構(gòu)可設(shè)計(jì)性,可進(jìn)行復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);奉賢區(qū)新款輕量化材料分類(lèi)
高強(qiáng)度鋼板轎車(chē)自重的25%在車(chē)身,車(chē)身材料的輕量化舉足輕重。20世紀(jì)90年代,世界范圍內(nèi)的35家主要鋼鐵企業(yè)合作完成了“超輕鋼質(zhì)汽車(chē)車(chē)身”(ULSAB-Ultra Light Steel Auto Body)課題。該課題的研究成果表明,車(chē)身鋼板的90%使用現(xiàn)已大量生產(chǎn)的高強(qiáng)度鋼板(包括**度、超**度和夾層減重鋼板),可以在不增加成本的前提下實(shí)現(xiàn)車(chē)身降重25%(以4門(mén)轎車(chē)為參照),且靜態(tài)扭轉(zhuǎn)剛度提高80%,靜態(tài)彎曲剛度提高52%,***車(chē)身結(jié)構(gòu)模量提高58%,滿足全部碰撞法規(guī)要求。當(dāng)然,這還是一個(gè)研究的成果,高強(qiáng)度鋼板在車(chē)身上的實(shí)際應(yīng)用還未達(dá)到如此高的水平。靜安區(qū)本地輕量化材料產(chǎn)品介紹材料輕量化,一般通過(guò)采用輕量化的金屬和非金屬材料實(shí)現(xiàn),主要包括工程塑料以及各種復(fù)合材料。
2010年,我國(guó)工程塑料消費(fèi)量達(dá)244.3萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)11%,是全球需求增長(zhǎng)**快的國(guó)家;2011年我國(guó)工程塑料消費(fèi)量為272萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)11.34%。預(yù)計(jì)到2013年我國(guó)工程塑料消費(fèi)量將達(dá)到337萬(wàn)噸,2015年達(dá)到417萬(wàn)噸。據(jù)Markets and Markets研究報(bào)告稱(chēng),2013年,全球工程塑料市值約為535.8億美元,預(yù)計(jì)到2018年將達(dá)到790.3億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為8%。工程塑料因其優(yōu)異的穩(wěn)定性、良好的耐熱和耐化學(xué)性以及**度,應(yīng)用領(lǐng)域***,其需求持續(xù)快速增長(zhǎng)。工程塑料的主要用途之一是替代金屬在各種終端行業(yè)中的應(yīng)用。特別是日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求汽車(chē)減少排放量和提高燃油經(jīng)濟(jì)性,工程塑料正大量應(yīng)用于汽車(chē)和運(yùn)輸行業(yè)。此外,工程塑料還廣泛應(yīng)用于消費(fèi)及家電產(chǎn)品、電氣及電子產(chǎn)品、工業(yè)機(jī)械、包裝,以及醫(yī)療、建筑等行業(yè)。
1廢PCB的組成廢PCB的來(lái)源主要為PCB制造過(guò)程中產(chǎn)生的次品、邊角料和廢棄電子產(chǎn)品拆除組裝元件的PCB基板。PCB基板一般由高分子聚合物(樹(shù)脂)、玻璃纖維或牛皮紙及高純度銅皮(也含有少量其它金屬)三種材料構(gòu)成,這三種材料也是廢PCB的主要成分。廢PCB料中除含有C、H、O等元素外,Br元素的含量約達(dá)9%。熱值顯示在適宜的燃燒條件下,廢PCB能夠維持燃燒,但其燃燒會(huì)放出含溴的有害氣體。同時(shí),由于廢PCB料含有氯及有機(jī)物,燃燒不當(dāng)易產(chǎn)生二惡英,造成極為嚴(yán)重的大氣污染。PCB基板有多種類(lèi)型,不同類(lèi)型所含材料成分也不相同,表2所列為廢PCB中金屬和非金屬材料的組成。當(dāng)然,這還是一個(gè)研究的成果,高強(qiáng)度鋼板在車(chē)身上的實(shí)際應(yīng)用還未達(dá)到如此高的水平。
非金屬材料的強(qiáng)度一般不及金屬材料高。其中無(wú)機(jī)非金屬材料的共同缺點(diǎn)是質(zhì)地脆、不耐沖擊;有機(jī)非金屬材料則耐熱性不高,存在老化、尺寸穩(wěn)定性較差等問(wèn)題。無(wú)機(jī)非金屬材料也和金屬材料以及有機(jī)高分子材料等一樣,是當(dāng)代完整的材料體系中的一個(gè)重要組成部分。以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、硫系化合物(包括硫化物、硒化物及碲化物)和硅酸鹽、鈦酸鹽、鋁酸鹽、磷酸鹽等含氧酸鹽為主要組成的無(wú)機(jī)材料的泛稱(chēng)。包括陶瓷、玻璃、水泥、耐火材料、搪瓷、磨料以及新型無(wú)機(jī)材料等。其中陶瓷一詞,隨著與陶瓷工藝相近的無(wú)機(jī)材料的不斷出現(xiàn),其概念的外延也不斷擴(kuò)大。**廣義的陶瓷概念幾乎與無(wú)機(jī)非金屬材料的含意相同。增強(qiáng)材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬。靜安區(qū)本地輕量化材料產(chǎn)品介紹
常用復(fù)合材料如玻璃鋼,便是用玻璃纖維等性能較低的增強(qiáng)體與普通高聚物(樹(shù)脂)構(gòu)成。奉賢區(qū)新款輕量化材料分類(lèi)
作為電子工業(yè)基礎(chǔ)的印刷線路板(PCB)可稱(chēng)為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”,是各類(lèi)電子產(chǎn)品中不可缺少的關(guān)鍵電子互聯(lián)件,廣泛應(yīng)用于大型計(jì)算機(jī)、辦公和個(gè)人電腦、家用電器、娛樂(lè)電器及其輔助性產(chǎn)品等各種電子設(shè)備中。國(guó)內(nèi)PCB的年銷(xiāo)售額已占到世界電子產(chǎn)品總銷(xiāo)售額的19%,年產(chǎn)值現(xiàn)已達(dá)到500億元,僅次于日本和美國(guó),位居世界第三位。PCB隨電子產(chǎn)品的淘汰而淘汰,其廢棄量也隨電子廢棄物總量的增加而高速增長(zhǎng)(以電腦為例,PCB占電腦總重量的8%左右),而且電子產(chǎn)品在加工過(guò)程中產(chǎn)生的大量廢料、廢邊角料中也含有大量廢PCB,因此廢棄PCB所形成的電子污染已成為嚴(yán)峻的環(huán)境問(wèn)題。奉賢區(qū)新款輕量化材料分類(lèi)
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