荊門設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)加工

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-03-26

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向:二、布局時(shí),DIP封裝的IC擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直,不可平行,如下圖;如果布局上有困難,可允許水平放置IC(SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反)。三、布線方向?yàn)樗交虼怪?,由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí),則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短,特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過(guò)500平方毫米),應(yīng)局部開窗口。如下圖:八、橫插元件(電阻、二極管等)腳間中心,相距必須濕300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由)跳線腳間中心相距必須濕200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。九、PCB板上的散熱孔,直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋,如下圖(孔隙為)十一在用貼片元件的PCB板上,為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性。 精細(xì) PCB 設(shè)計(jì),提升產(chǎn)品價(jià)值。荊門設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)加工

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注意高速信號(hào)的阻抗匹配,走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath),以減少高頻的反射與輻射。在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。對(duì)外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割,并將連接器的地就近接到chassisground??蛇m當(dāng)運(yùn)用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號(hào)旁。但要注意guard/shunttraces對(duì)走線特性阻抗的影響。電源層比地層內(nèi)縮20H,H為電源層與地層之間的距離。荊門設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)加工可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求,又能實(shí)現(xiàn)成本的效益。

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按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類,可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用,其關(guān)系簡(jiǎn)單表示為:福斯萊特電子產(chǎn)業(yè)鏈玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),通過(guò)極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大,一般需上億資金,且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn),進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似,可以通過(guò)控制轉(zhuǎn)速來(lái)控制產(chǎn)能及品質(zhì),且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定,自二戰(zhàn)以來(lái)幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。

質(zhì)量控制是PCB設(shè)計(jì)流程的重要組成部分,一般的質(zhì)量控制手段包括:設(shè)計(jì)自檢、設(shè)計(jì)互檢、評(píng)審會(huì)議、專項(xiàng)檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是基本的設(shè)放置順序。放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。放置小的元器件。計(jì)要求,網(wǎng)絡(luò)DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是分別確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)滿足原理圖網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)要素圖兩項(xiàng)輸入條件。電路板尺寸和CAD圖紙要求加工尺寸是否相符合。PCB設(shè)計(jì)不但.是一項(xiàng)技術(shù)活,更是一門藝術(shù)。

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單面板單面板(Single-SidedBoards)在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線,不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。對(duì)于高功率或發(fā)熱量大的元器件,PCB的熱管理能力至關(guān)重要。黃岡常規(guī)PCB設(shè)計(jì)布線

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而直角、銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。5、電源線根據(jù)線路電流的大小,盡量加粗電源線寬度,減少環(huán)路阻抗,同時(shí)使電源線,地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致,縮小包圍面積,有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。A:散熱器接地多數(shù)也采用單點(diǎn)接地,提高噪聲抑制能力如下圖:更改前:多點(diǎn)接地形成磁場(chǎng)回路,EMI測(cè)試不合格。更改后:?jiǎn)吸c(diǎn)接地?zé)o磁場(chǎng)回路,EMI測(cè)試OK。7、濾波電容走線A:噪音、紋波經(jīng)過(guò)濾波電容被完全濾掉。B:當(dāng)紋波電流太大時(shí),多個(gè)電容并聯(lián),紋波電流經(jīng)過(guò)個(gè)電容當(dāng)紋波電流太大時(shí),多個(gè)電容并聯(lián),紋波電流經(jīng)過(guò)個(gè)電容產(chǎn)生的熱量也比第二個(gè)、第三個(gè)多,很容易損壞,走線時(shí),盡量讓紋波電流均分給每個(gè)電容,走線如下圖A、B如空間許可,也可用圖B方式走線8、高壓高頻電解電容的引腳有一個(gè)鉚釘,如下圖所示,它應(yīng)與頂層走線銅箔保持距離,并要符合安規(guī)。9、弱信號(hào)走線,不要在電感、電流環(huán)等器件下走線。電流取樣線在批量生產(chǎn)時(shí)發(fā)生磁芯與線路銅箔相碰,造成故障。10、金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間,電阻如果破皮容易和下面銅線短路。11、加錫A:功率線銅箔較窄處加錫。B:RC吸收回路,不但電流較大需加錫,而且利于散熱。C:熱元件下加錫,用于散熱。 荊門設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)加工