隨州高效PCB設(shè)計(jì)廠家

絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來(lái)很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見(jiàn)縫插針，美觀大方”。量身定制 PCB，滿足獨(dú)特需求。隨州高效PCB設(shè)計(jì)廠家

    圖6是本發(fā)明提供的選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊的結(jié)構(gòu)框圖；圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結(jié)構(gòu)框圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。以下實(shí)施例用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的、技術(shù)方案，因此只作為示例，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。圖1是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法的實(shí)現(xiàn)流程圖，其具體包括下述步驟：在步驟s101中，接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);在步驟s102中，將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中，獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。在該實(shí)施例中，執(zhí)行上述步驟s101之前需要預(yù)先配置該布局檢查選項(xiàng)配置窗口，如圖2所示，在該布局檢查選項(xiàng)配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項(xiàng)內(nèi)容;其中，pintype包括dippin和smdpin，而pinsize有圓形和橢圓形，當(dāng)橢圓形時(shí)，其尺寸表達(dá)為17x20mil，當(dāng)是圓形時(shí)表達(dá)為17mil，在此不再贅述。在本發(fā)明實(shí)施例中，如圖3所示。 恩施常規(guī)PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售電話創(chuàng)新 PCB 設(shè)計(jì)，創(chuàng)造無(wú)限可能。

選擇元件的焊盤(pán)類(lèi)型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤(pán)，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤(pán)等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤(pán)，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤(pán)的設(shè)計(jì)中，不少?gòu)S家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤(pán)時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤(pán)特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大；（2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤(pán)往往事半功倍；（3）各元件焊盤(pán)孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2-0．4毫米。

Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類(lèi)。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤(pán)以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類(lèi)似“solderMaskEn1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。信賴的 PCB 設(shè)計(jì)，保障產(chǎn)品穩(wěn)定。

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向：二、布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。三、布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。四、若銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短，特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開(kāi)。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過(guò)500平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口。如下圖：八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性。 對(duì)于高功率或發(fā)熱量大的元器件，PCB的熱管理能力至關(guān)重要。湖北哪里的PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

PCB設(shè)計(jì)不但.是一項(xiàng)技術(shù)活，更是一門(mén)藝術(shù)。隨州高效PCB設(shè)計(jì)廠家

3、在高速PCB設(shè)計(jì)中，如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題？信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。4、差分信號(hào)線中間可否加地線？差分信號(hào)中間一般是不能加地線。因?yàn)椴罘中盘?hào)的應(yīng)用原理重要的一點(diǎn)便是利用差分信號(hào)間相互耦合(coupling)所帶來(lái)的好處，如fluxcancellation，抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線，便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。5、在布時(shí)鐘時(shí)，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來(lái)決定，而且如對(duì)屏蔽地線的處理不好，有可能反而會(huì)使情況更糟。6、allegro布線時(shí)出現(xiàn)一截一截的線段（有個(gè)小方框）如何處理？出現(xiàn)這個(gè)的原因是模塊復(fù)用后，自動(dòng)產(chǎn)生了一個(gè)自動(dòng)命名的group，所以解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵就是重新打散這個(gè)group，在placementedit狀態(tài)下選擇group然后打散即可。完成這個(gè)命令后，移動(dòng)所有小框的走線敲擊ix00坐標(biāo)即可。隨州高效PCB設(shè)計(jì)廠家