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AD布線功能

在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程一大半的時(shí)間，合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法，來(lái)達(dá)到快速布線的目的。

根據(jù)布線功能可分類(lèi)：?jiǎn)味瞬季€-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線。

1 單端布線 

2 差分布線

3 多根走線

4 自動(dòng)布線

本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置，這里以AD09版本為例，其他版本也大同小異。

  京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類(lèi)、高速通訊類(lèi)，消費(fèi)電子類(lèi)，航空航天類(lèi)，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 層壓是抑制PCB制版電磁干擾的重要手段。宜昌高速PCB制版報(bào)價(jià)

PCB制版 EMI設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中很常見(jiàn)的問(wèn)題是信號(hào)線與地或電源交叉，產(chǎn)生EMI。為了避免這個(gè)EMI問(wèn)題，我們來(lái)介紹一下PCB設(shè)計(jì)中EMI設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個(gè)IC的電源引腳都有一個(gè)0.1μf的去耦電容，對(duì)于BGA芯片，BGA的四個(gè)角分別有8個(gè)0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器，如VTT。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響，對(duì)EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時(shí)鐘線的處理1.建議先走時(shí)鐘線。2.對(duì)于頻率大于或等于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過(guò)孔的數(shù)量不超過(guò)2個(gè)，平均不超過(guò)1.5個(gè)。3.對(duì)于頻率小于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過(guò)孔的數(shù)量不超過(guò)3個(gè)，平均不超過(guò)2.5個(gè)。4.對(duì)于長(zhǎng)度超過(guò)12英寸的時(shí)鐘線，如果頻率大于20M，過(guò)孔的數(shù)量不得超過(guò)2個(gè)。5.如果時(shí)鐘線有過(guò)孔，在過(guò)孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個(gè)旁路電容，如圖2.5-1所示，保證時(shí)鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續(xù)性。旁路電容所在的電源層必須是過(guò)孔經(jīng)過(guò)的電源層，并且盡可能靠近過(guò)孔，旁路電容與過(guò)孔的距離不超過(guò)300MIL。6.原則上所有時(shí)鐘線都不能跨島(跨分區(qū))。宜昌高速PCB制版報(bào)價(jià)印制PCB制板的尺寸與器件的配置。

PCB中過(guò)孔根據(jù)作用可分為：信號(hào)過(guò)孔、電源，地過(guò)孔、散熱過(guò)孔。

1、信號(hào)過(guò)孔在重要信號(hào)換層打孔時(shí)，我們多次強(qiáng)調(diào)信號(hào)過(guò)孔處附近需要伴隨打地過(guò)孔，加地過(guò)孔是為了給信號(hào)提供短的回流路徑。因?yàn)樾盘?hào)在打孔換層時(shí)，過(guò)孔處阻抗是不連續(xù)的，信號(hào)的回流路徑在就會(huì)斷開(kāi)，為了減小信號(hào)的回流路徑的面積，比較在信號(hào)換孔處的附近打一下地過(guò)孔來(lái)減小信號(hào)回流路徑，減小信號(hào)的EMI輻射。

2、電源、地過(guò)孔在打地過(guò)孔時(shí)，地過(guò)孔的間距不能過(guò)小，避免將電源平面分割，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系。

3、散熱過(guò)孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)有散熱焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，需要在扇熱焊盤(pán)上進(jìn)行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導(dǎo)到背面來(lái)進(jìn)一步的散熱。散熱過(guò)孔也在PCB設(shè)計(jì)中散熱處理的重要手法之一。在進(jìn)行扇熱處理是，需跟多注意PCB熱設(shè)計(jì)的要求下，結(jié)合散熱片，風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)要求。

總結(jié)：過(guò)孔的設(shè)計(jì)是高速PCB設(shè)計(jì)的重要因素，對(duì)高速PCB中對(duì)于過(guò)孔的合理使用，可以改善其信號(hào)傳輸性能和傳輸質(zhì)量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對(duì)高速穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)非常重要設(shè)計(jì)。

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過(guò)點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線路的破裂會(huì)導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過(guò)將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用。

只有在制版的每個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致地把控好，才能得到符合需求的電路板。在使用電子設(shè)備的時(shí)候，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題，比如屏幕出現(xiàn)花屏、無(wú)法正常充電等。有時(shí)候，這些問(wèn)題的根源并不在設(shè)備本身，而是由于電路板的質(zhì)量不佳所導(dǎo)致。因此，做好PCB制版工作是確保電子設(shè)備正常運(yùn)行的基礎(chǔ)。對(duì)于PCB制版工程師來(lái)說(shuō)，他們的職責(zé)不只是制作出高質(zhì)量的電路板，更重要的是要不斷追求技術(shù)的創(chuàng)新和突破，為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。PCB制板打樣的工藝流程是什么？武漢了解PCB制版多少錢(qián)

PCB制版邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊。宜昌高速PCB制版報(bào)價(jià)

我們?cè)谑褂肁ltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)遇到相同功能模塊的復(fù)用問(wèn)題，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決。

一、首先至少要有兩個(gè)完全相同的模塊，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致；在PCB中先布局好其中一個(gè)模塊，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此類(lèi)推給所有相同模塊按照這種方法添加一個(gè)ROOM，

一、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項(xiàng)，選擇進(jìn)入PCBlist界面：選中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中設(shè)置

四、ChannelOffset復(fù)制對(duì)位號(hào)Name進(jìn)行排列，然后在復(fù)制所有器件的通道號(hào)ChannelOffset。將 ROOM1 的 Channel Offset 復(fù)制到 room2 的 Channel Offset

五、進(jìn)行模塊復(fù)用對(duì)ROOM進(jìn)行拷貝，執(zhí)行菜單“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令，快捷鍵：DMC。如圖5.1所示，點(diǎn)擊ROOM1后在點(diǎn)擊ROOM2，在彈出的“確認(rèn)通道格式復(fù)制窗口”進(jìn)行設(shè)置，然后進(jìn)行確認(rèn)，這樣就實(shí)現(xiàn)了對(duì)ROOM2模塊復(fù)用，同理，ROOM3也是同樣的操作。 宜昌高速PCB制版報(bào)價(jià)