規(guī)則設(shè)置子流程:層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時(shí)序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置:根據(jù)《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》上的層疊信息,在PCB上進(jìn)行對(duì)應(yīng)的規(guī)則設(shè)置?!粑锢硪?guī)則設(shè)置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過(guò)孔種類≤2,且過(guò)孔孔環(huán)≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過(guò)孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求。◆間距規(guī)則設(shè)置:根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》要求一致。此外,應(yīng)保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,以免短路:(1)內(nèi)外層導(dǎo)體到安裝孔或定位孔邊緣距離;(2)內(nèi)外層導(dǎo)體到郵票孔邊緣距離;(3)內(nèi)外層導(dǎo)體到V-CUT邊緣距離;(4)外層導(dǎo)體到導(dǎo)軌邊緣距離;(5)內(nèi)外層導(dǎo)體到板邊緣距離;◆差分線規(guī)則設(shè)置(1)滿足《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》中差分線的線寬/距要求。(2)差分線信號(hào)與任意信號(hào)的距離≥20Mil。避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線,如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等。正規(guī)PCB培訓(xùn)哪家好
在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代,電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。其中,PCB(PrintedCircuitBoard印刷電路板)作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一,起到了承載和連接電子元器件的重要作用。由于其廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、家電等眾多領(lǐng)域,對(duì)PCB的需求量也日益增長(zhǎng)。因此,掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能。為了滿足不同人群對(duì)PCB技術(shù)的需求,許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn)。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能,幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中。武漢什么是PCB培訓(xùn)教程PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力。
電壓河水之所以能夠流動(dòng),是因?yàn)橛兴徊?;電荷之所以能夠流?dòng),是因?yàn)橛须娢徊?。電位差也就是電壓。電壓是形成電流的原因。在電路中,電壓常用U表示。電壓的單位是伏(V),也常用毫伏(mV)或者微伏(uV)做單位。1V=1000mV,1mV=1000uV。電壓可以用電壓表測(cè)量。測(cè)量的時(shí)候,把電壓表并聯(lián)在電路上,要選擇電壓表指針接近滿偏轉(zhuǎn)的量程。如果電路上的電壓大小估計(jì)不出來(lái),要先用大的量程,粗略測(cè)量后再用合適的量程。這樣可以防止由于電壓過(guò)大而損壞電壓表。電阻電路中對(duì)電流通過(guò)有阻礙作用并且造成能量消耗的部分叫做電阻。電阻常用R表示。電阻的單位是歐(Ω),也常用千歐(kΩ)或者兆歐(MΩ)做單位。1kΩ=1000Ω,1MΩ=1000000Ω。導(dǎo)體的電阻由導(dǎo)體的材料、橫截面積和長(zhǎng)度決定。
模塊劃分(1)布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。(2)以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。(3)原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中,無(wú)法確認(rèn)的,需要與客戶溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中。(4)接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,無(wú)結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出(1)設(shè)置默認(rèn)線寬、間距和過(guò)孔:線寬:表層設(shè)置為5Mil;間距:通用線到線5Mil、線到孔(外焊盤)5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil;過(guò)孔:選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格點(diǎn)設(shè)置為25Mil,將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。(3)BGA封裝的主芯片可以通過(guò)軟件自動(dòng)扇孔完成。(4)主芯片需調(diào)整芯片的位置,使扇出過(guò)孔在格點(diǎn)上,且過(guò)孔靠近管腳,孔間距50Mil,電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,然后用表層線直接連接起來(lái)。在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上。
PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開(kāi)始,介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。通過(guò)學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì),學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點(diǎn),并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計(jì)和選擇適合的電路板。此外,PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力,通過(guò)實(shí)際操作各種設(shè)計(jì)軟件和設(shè)備,讓學(xué)員親自設(shè)計(jì)和制作電路板。這樣的實(shí)踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計(jì)軟件,還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問(wèn)題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問(wèn)題的能力。相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局;武漢哪里的PCB培訓(xùn)包括哪些
在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀。正規(guī)PCB培訓(xùn)哪家好
(10)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直。(11)元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短,去耦電容使用無(wú)引線的貼片電容。(12)對(duì)A/D類器件,數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*。(13)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。(14)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘。(15)時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。(16)石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。(17)弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。(18)任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小正規(guī)PCB培訓(xùn)哪家好