關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)(1)射頻信號(hào):優(yōu)先在器件面走線(xiàn)并進(jìn)行包地、打孔處理,線(xiàn)寬8Mil以上且滿(mǎn)足阻抗要求,如下圖所示。不相關(guān)的線(xiàn)不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。(2)中頻、低頻信號(hào):優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,線(xiàn)寬≥8Mil,如下圖所示。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域。(3)時(shí)鐘信號(hào):時(shí)鐘走線(xiàn)長(zhǎng)度>500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線(xiàn),且距離板邊>200Mil,時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過(guò)孔。(4)高速信號(hào):5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過(guò)孔處增加回流地過(guò)孔。PCB設(shè)計(jì)中關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)方法。黃石定制PCB設(shè)計(jì)教程
繪制各禁止布局、布線(xiàn)、限高、亮銅、挖空、銑切、開(kāi)槽、厚度削邊區(qū)域大小,形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致,所在層由各EDA軟件確定。對(duì)以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性:禁布區(qū)設(shè)置禁止布局、禁止布線(xiàn)屬性;限高區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)高度限制屬性;亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask;板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask,距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi),禁止布線(xiàn)、打孔、放置器件。挖空、銑切、開(kāi)槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線(xiàn)區(qū)域,客戶(hù)有特殊要求除外。孝感如何PCB設(shè)計(jì)京曉科技與您分享PCB設(shè)計(jì)工藝以及技巧。
電源、地處理,(1)不同電源、地網(wǎng)絡(luò)銅皮分割帶優(yōu)先≥20Mil,在BGA投影區(qū)域內(nèi)分隔帶小為10Mil。(2)開(kāi)關(guān)電源按器件資料單點(diǎn)接地,電感下不允許走線(xiàn);(3)電源、地網(wǎng)絡(luò)銅皮的最小寬度處滿(mǎn)足電源、地電流大小的通流能力,參考4.8銅皮寬度通流表。(4)電源、地平面的換層處過(guò)孔數(shù)量必須滿(mǎn)足電流載流能力,參考4.8過(guò)孔孔徑通流表。(5)3個(gè)以上相鄰過(guò)孔反焊盤(pán)邊緣間距≥4Mil,禁止出現(xiàn)過(guò)孔割斷銅皮的情況,(6)模擬電源、模擬地只在模擬區(qū)域劃分,數(shù)字電源、數(shù)字地只在數(shù)字區(qū)域劃分,投影區(qū)域在所有層面禁止重疊,如下如圖所示。建議在模擬區(qū)域的所有平面層鋪模擬地處理(7)跨區(qū)信號(hào)線(xiàn)從模擬地和數(shù)字地的橋接處穿過(guò)(8)電源層相對(duì)地層內(nèi)縮必須≥20Mil,優(yōu)先40Mil(9)單板孤立銅皮要逐一確認(rèn)、不需要的要逐一刪除(10)室溫情況下,壓差在10V以上的網(wǎng)絡(luò),同層必須滿(mǎn)足安規(guī)≥20Mil要求,壓差每增加1V,間距增加1Mil。(11)在疊層不對(duì)稱(chēng)時(shí),信號(hào)層鋪電源、地網(wǎng)絡(luò)銅皮,且銅皮、銅線(xiàn)面積占整板總面積50%以上,以防止成品PCB翹曲。
通過(guò)規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求,提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護(hù)部門(mén)設(shè)計(jì)部。定義與縮略語(yǔ)(1)PCBLayout:利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計(jì)為印制電路板圖的全過(guò)程。(2)PCB:印刷電路板。(3)理圖:一般由原理圖設(shè)計(jì)工具繪制,表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。(4)網(wǎng)表:一般由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的,表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,一般包含元器件封裝,網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。(5)布局:PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,按照設(shè)計(jì)要求、結(jié)構(gòu)圖和原理圖,把元器件放置到板上的過(guò)程。(6)布線(xiàn):PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,按照設(shè)計(jì)要求對(duì)信號(hào)進(jìn)行走線(xiàn)和銅皮處理的過(guò)程。PCB設(shè)計(jì)工藝上的注意事項(xiàng)是什么?
射頻、中頻電路(1)射頻電路★基本概念1、射頻:是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專(zhuān)指具有一定波長(zhǎng)可用于無(wú)線(xiàn)電通信的電磁波,射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB。2、微帶線(xiàn):是一種傳輸線(xiàn)類(lèi)型。由平行而不相交的帶狀導(dǎo)體和接地平面構(gòu)成。微帶線(xiàn)的結(jié)構(gòu)如下圖中的圖1所示它是由導(dǎo)體條帶(在基片的一邊)和接地板(在基片的另一邊)所構(gòu)成的傳輸線(xiàn)。微帶線(xiàn)是由介質(zhì)基片,接地平板和導(dǎo)體條帶三部分組成。在微帶線(xiàn)中,電磁能量主要是集中在介質(zhì)基片中傳播的,3、屏蔽罩:是無(wú)線(xiàn)設(shè)備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:當(dāng)在電磁發(fā)射源和需要保護(hù)的電路之間插入一高導(dǎo)電性金屬時(shí),該金屬會(huì)反射和吸收部分輻射電場(chǎng),反射與吸收的量取決于多種不同的因素,這些因素包括輻射的頻率,波長(zhǎng),金屬本身的導(dǎo)電率和滲透性,以及該金屬與發(fā)射源的距離。4、模塊分腔的必要性:腔體內(nèi)腔器件間或RF信號(hào)布線(xiàn)間的典型隔離度約在50-70dB,對(duì)某些敏感電路,有強(qiáng)烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施,例如:a.接收電路前端、VCO電路的電源、環(huán)路濾波電路是敏感電路。b.發(fā)射的后級(jí)電路、功放的電路、數(shù)字信號(hào)處理電路、參考時(shí)鐘和晶體振蕩器是強(qiáng)烈的輻射源。SDRAM 的PCB布局布線(xiàn)要求是什么?恩施了解PCB設(shè)計(jì)原理
PCB設(shè)計(jì)常用規(guī)則之Gerber參數(shù)設(shè)置。黃石定制PCB設(shè)計(jì)教程
評(píng)估平面層數(shù),電源平面數(shù)的評(píng)估:分析單板電源總數(shù)與分布情況,優(yōu)先關(guān)注分布范圍大,及電流大于1A以上的電源(如:+5V,+3.3V此類(lèi)整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等)。通常情況下:如果板內(nèi)無(wú)BGA封裝的芯片,一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源;如果有BGA封裝的芯片,主要以BGA封裝芯片為評(píng)估對(duì)象,如果BGA內(nèi)的電源種類(lèi)數(shù)≤3種,用一個(gè)電源平面,如果>3種,則使用2個(gè)電源平面,如果>6則使用3個(gè)電源平面,以此類(lèi)推。備注:1、對(duì)于電流<1A的電源可以采用走線(xiàn)層鋪銅的方式處理。2、對(duì)于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號(hào)層鋪銅的方式處理。地平面層數(shù)的評(píng)估:在確定了走線(xiàn)層數(shù)和電源層數(shù)的基礎(chǔ)上,滿(mǎn)足以下疊層原則:1、疊層對(duì)稱(chēng)性2、阻抗連續(xù)性3、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合(3)層疊評(píng)估:結(jié)合評(píng)估出的走線(xiàn)層數(shù)和平面層數(shù),高速線(xiàn)優(yōu)先靠近地層的原則,進(jìn)行層疊排布。黃石定制PCB設(shè)計(jì)教程
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