武漢打造PCB設(shè)計(jì)哪家好

PCBLAYOUT規(guī)范PCBLayout整個(gè)流程是：網(wǎng)表導(dǎo)入-結(jié)構(gòu)繪制-設(shè)計(jì)規(guī)劃-布局-布線-絲印調(diào)整-Gerber輸出。1.1網(wǎng)表導(dǎo)入網(wǎng)表導(dǎo)入子流程如下：創(chuàng)建PCB文件→設(shè)置庫(kù)路徑→導(dǎo)入網(wǎng)表。創(chuàng)建PCB文件（1）建立一個(gè)全新PCBLayout文件，并對(duì)其命名。（2）命名方式：“項(xiàng)目名稱(chēng)+日期+版本狀態(tài)”，名稱(chēng)中字母全部大寫(xiě)，以日期加上版本狀態(tài)為后綴，用以區(qū)分設(shè)計(jì)文件進(jìn)度。舉例：ABC123_1031A1其中ABC123為項(xiàng)目名稱(chēng)，1031為日期，A1為版本狀態(tài)，客戶(hù)有特殊指定要求的除外。（3）改版沿用上一版的PCB文件。設(shè)置庫(kù)路徑（1）將封裝庫(kù)文件放入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi)，由客戶(hù)提供的封裝及經(jīng)我司封裝組確認(rèn)的封裝可直接加入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi)，未經(jīng)審核的封裝文件，不得放入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi)。（2）對(duì)設(shè)計(jì)文件設(shè)置庫(kù)路徑，此路徑指向該項(xiàng)目文件夾下的LIB文件夾或庫(kù)文件，路徑指向必須之一，禁止設(shè)置多指向路徑。SDRAM 的PCB布局布線要求是什么？武漢打造PCB設(shè)計(jì)哪家好

結(jié)構(gòu)繪制結(jié)構(gòu)繪制子流程如下：繪制單板板框→繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板→放置固定結(jié)構(gòu)件。1.1.1繪制單板板框（1）將結(jié)構(gòu)圖直接導(dǎo)入PCB文件且測(cè)量尺寸，確認(rèn)結(jié)構(gòu)圖形中結(jié)構(gòu)尺寸單位為mm，顯示比例為1：1等大。（2）設(shè)計(jì)文件中，單位為mm，則精度為小數(shù)點(diǎn)后4位；單位為Mil，則精度為小數(shù)點(diǎn)后2位，兩種單位之間轉(zhuǎn)換至多一次，特殊要求記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（3）導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖形并命名。（4）導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)圖形層命名方式為DXF_日期+版本，舉例：DXF_1031A1，線寬為0Mil。（5）結(jié)構(gòu)圖形導(dǎo)入后應(yīng)在EDA設(shè)計(jì)軟件視界正中，若偏移在一角，應(yīng)整體移動(dòng)結(jié)構(gòu)圖形，使之位于正中。（6）根據(jù)結(jié)構(gòu)圖形，繪制外形板框，板框與結(jié)構(gòu)文件完全一致且重合，并體現(xiàn)在EDA設(shè)計(jì)軟件顯示層。（7）確定坐標(biāo)原點(diǎn)，坐標(biāo)原點(diǎn)默認(rèn)為單板左邊與下邊延長(zhǎng)線的交點(diǎn)，坐標(biāo)原點(diǎn)有特殊要求的記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（8）對(duì)板邊的直角進(jìn)行倒角處理，倒角形狀、大小依據(jù)結(jié)構(gòu)圖繪制，如無(wú)特殊要求，默認(rèn)倒圓角半徑為1.5mm，工藝邊外沿默認(rèn)倒圓角，半徑為1.5mm并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》郵件通知客戶(hù)確認(rèn)。（9）板框繪制完畢，賦予其不可移動(dòng)，不可編輯屬性。孝感高效PCB設(shè)計(jì)怎么樣如何設(shè)計(jì)PCB布線規(guī)則？

布線優(yōu)化布線優(yōu)化的步驟：連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過(guò)孔檢查→跨分割走線檢查→走線串?dāng)_檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。（1）連通性檢查：整板連通性為100%，未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（2）整板DRC檢查：對(duì)整板DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。（3）Stub殘端走線及過(guò)孔檢查：整板檢查Stub殘端走線及孤立過(guò)孔并刪除。（4）跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域，并對(duì)在分隔帶上的阻抗線進(jìn)行調(diào)整。（5）走線串?dāng)_檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。（6）殘銅率檢查：對(duì)稱(chēng)層需檢查殘銅率是否對(duì)稱(chēng)并進(jìn)行調(diào)整。（7）走線角度檢查：整板檢查直角、銳角走線。

電源電路放置優(yōu)先處理開(kāi)關(guān)電源模塊布局，并按器件資料要求設(shè)計(jì)。RLC放置（1）濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放（BGA、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置），多與BGA電源或地的兩個(gè)管腳共用同一過(guò)孔。BGA封裝下放置濾波電容：BGA封裝過(guò)孔密集很難把所有濾波電容靠近管腳放置，優(yōu)先把電源、地進(jìn)行合并，且合并的管腳不能超過(guò)2個(gè)，充分利用空管腳，騰出空間，放置多的電容，可參考以下放置思路。1、1.0MM間距的BGA，濾波電容可換成圓焊盤(pán)或者8角焊盤(pán)：0402封裝的電容直接放在孔與孔之間；0603封裝的電容可以放在十字通道的中間；大于等于0805封裝的電容放在BGA四周。2、大于1.0間距的BGA，0402濾波電容用常規(guī)的方焊盤(pán)即可，放置要求同1.0間距BGA。3、小于1.0間距的BGA，0402濾波電容只能放置在十字通道，無(wú)法靠近管腳，其它電容放置在BGA周?chē)?chǔ)能電容封裝較大，放在芯片周?chē)?，兼顧各電源管腳。LDO外圍電路布局要求是什么？

疊層方案，疊層方案子流程：設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評(píng)估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn)。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶(hù)填寫(xiě)。（2）確認(rèn)客戶(hù)填寫(xiě)信息完整、正確。板厚與客戶(hù)要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶(hù)要求無(wú)法滿(mǎn)足時(shí)，需和工藝、客戶(hù)及時(shí)溝通確認(rèn)，需滿(mǎn)足加工工藝要求。層疊評(píng)估疊層評(píng)估子流程：評(píng)估走線層數(shù)→評(píng)估平面層數(shù)→層疊評(píng)估。（1）評(píng)估走線層數(shù)：以設(shè)計(jì)文件中布線密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖?，評(píng)估走線層數(shù)，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件，以信號(hào)管腳為6排的1.0mm的BGA，放在top層，BGA內(nèi)兩孔間只能走一根信號(hào)線為例，少層數(shù)的評(píng)估可以參考以下幾點(diǎn)：及次信號(hào)需換層布線的過(guò)孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴(kuò)5mm的禁布區(qū)范圍內(nèi)），此類(lèi)過(guò)孔要擺成兩孔間穿兩根信號(hào)線的方式。次外層以?xún)?nèi)的兩排可用一個(gè)內(nèi)層出線。再依次內(nèi)縮的第五，六排則需要兩個(gè)內(nèi)層出線。根據(jù)電源和地的分布情況，結(jié)合bottom層走線，多可以減少一個(gè)內(nèi)層。結(jié)合以上5點(diǎn)，少可用2個(gè)內(nèi)走線層完成出線。京曉科技與您分享PCB設(shè)計(jì)中布局布線的注意事項(xiàng)。襄陽(yáng)哪里的PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售

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設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求。梳理功能要求（1）逐頁(yè)瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類(lèi)型。項(xiàng)目類(lèi)型可分為：數(shù)字板、模擬板、數(shù)?；旌习濉⑸漕l板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等，依據(jù)項(xiàng)目類(lèi)型逐頁(yè)查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號(hào)處理模塊、時(shí)鐘及復(fù)位模塊。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中，承擔(dān)信號(hào)處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時(shí)鐘芯片，大體積電源芯片。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶(hù)按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫(xiě)，信息無(wú)遺漏；可以協(xié)助客戶(hù)梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格，經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號(hào)功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹(shù)狀圖，經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)后，予以采納。武漢打造PCB設(shè)計(jì)哪家好

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