PE管是由聚乙烯樹脂制成,其成分主要為碳和氫兩種原子
煤礦井下作業(yè)環(huán)境的特殊性對管材的運輸與存儲提出了嚴格要求。
技術(shù)創(chuàng)新是驅(qū)動企業(yè)發(fā)展的中心動力。
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在安裝煤礦井下管材之前,必須進行充分的準備工作。
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PE管道——加工性能穩(wěn)定,施工便捷的新標志
PE給水管材的抗壓性能解析
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1951年,聚酰亞胺的出現(xiàn),便樹脂的耐熱性再進一步,也制造了聚亞酰胺基板。[1]1953年,Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。[1]印刷電路板***被使用10年后的60年代,其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印刷電路板開始出現(xiàn),使配線與基板面積之比更為提高。1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印刷電路板。[1]1961年,美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。[1]金屬涂層除了是基板上的配線外,也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。蘇州新型Pcba加工哪家好
電子書根據(jù) DIGITIMES Research 預測,全球電子書出貨量有望在 2013 年達到 2,800 萬臺,2008 年至 2013 年復合年增長率將為 386%。分析指出,到 2013 年,全球電子書市場規(guī)模將達到 30 億美元。電子書用 PCB 板設計趨勢:一是要求層數(shù)增多;二是要求采用盲埋孔工藝;三是要求采用適合高頻信號的 PCB 基材。數(shù)碼相機iSuppli 公司稱,隨著市場趨于飽和,2014 年數(shù)碼相機產(chǎn)量將開始停滯不前。預計 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺,低端數(shù)碼相機將遇到來自可拍照手機的強烈競爭。宜興本地Pcba加工平臺美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導體作配線。
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅金屬涂層除了是基板上的配線外,也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外,不同的金屬也有不同的價錢,不同的會直接影響生產(chǎn)的成本;不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性,也有不同的電阻阻值,也會直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有:銅錫厚度通常在5至15μm
路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀初,人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作,減少電子零件間的配線,降**作成本等優(yōu)點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而**成功的是1925年,美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導體作配線。在制造工藝,特別是在測試中,不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。
1951年,聚酰亞胺的出現(xiàn),使樹脂的耐熱性再進一步,也制造了聚酰亞胺基板。1953年,Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。印刷電路板***被使用10年后的60年代,其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印刷電路板開始出現(xiàn),使配線與基板面積之比更為提高。1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印刷電路板。1961年,美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。1967年,發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。每加上一層就處理至所需的形狀。錫山區(qū)智能Pcba加工平臺
ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole,Any Layer IVA)是日本松下電器開發(fā)的增層技術(shù)。蘇州新型Pcba加工哪家好
去除阻絕層蝕刻至不需要的金屬箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法(full-additive)在不要導體的地方加上阻絕層以無電解銅組成線路部分加成法(semi-additive)以無電解銅覆蓋整塊PCB在不要導體的地方加上阻絕層電解鍍銅去除阻絕層蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失增層法增層法是制作多層印刷電路板的方法之一,顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole,Any Layer IVA)是日本松下電器開發(fā)的增層技術(shù)。這是使用芳香族聚酰胺(Aramid)纖維布料為基材。蘇州新型Pcba加工哪家好
無錫格凡科技有限公司在同行業(yè)領域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準,在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進取的無限潛力,格凡供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!