庫存高導(dǎo)熱銀膠新報(bào)價(jià)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-28

與這些主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,TANAKA 具有自身獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。在技術(shù)方面,TANAKA 在貴金屬材料領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累,其研發(fā)的高導(dǎo)熱銀膠、燒結(jié)銀膠及半燒結(jié)銀膠在導(dǎo)熱性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。例如,TANAKA 的明星產(chǎn)品 TS - 1855,導(dǎo)熱率高達(dá) 80W/mk,是目前市面上比較高導(dǎo)熱率的導(dǎo)電銀膠之一;TS - 9853G 導(dǎo)熱率達(dá)到 130w/mk,且符合歐盟 PFAS 要求,對(duì) EBO 有較好優(yōu)化;TS - 985A - G6DG 導(dǎo)熱率更是高達(dá) 200w/mk,在高導(dǎo)熱燒結(jié)銀膠領(lǐng)域具有重要地位。這些高性能的產(chǎn)品能夠滿足客戶對(duì)散熱性能的嚴(yán)苛要求,尤其在一些對(duì)導(dǎo)熱性能要求極高的品牌應(yīng)用領(lǐng)域,TANAKA 的產(chǎn)品具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TS - 9853G 環(huán)保,出口無憂。庫存高導(dǎo)熱銀膠新報(bào)價(jià)

庫存高導(dǎo)熱銀膠新報(bào)價(jià),高導(dǎo)熱銀膠

半燒結(jié)銀膠則是在傳統(tǒng)銀膠和燒結(jié)銀膠之間的一種創(chuàng)新材料。它結(jié)合了銀膠的良好工藝性和燒結(jié)銀膠的部分高性能特點(diǎn),在保持一定粘接強(qiáng)度和導(dǎo)電性的同時(shí),具有相對(duì)較高的導(dǎo)熱率。這種材料在一些對(duì)散熱要求較高,但又需要兼顧工藝復(fù)雜性和成本的應(yīng)用場(chǎng)景中,展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。例如,在汽車電子中的功率模塊封裝,半燒結(jié)銀膠既能滿足其對(duì)散熱和可靠性的要求,又能在一定程度上降低封裝成本和工藝難度。它不僅能夠?qū)崿F(xiàn)電子元件之間的電氣連接,還能有效地傳遞熱量,對(duì)提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命起著關(guān)鍵作用。哪里高導(dǎo)熱銀膠答疑解惑銀膠導(dǎo)熱性能,決定設(shè)備溫度。

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在功率器件封裝中,即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng),TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能,減少因 EBO 問題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效,為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。在導(dǎo)熱性能方面,TS - 9853G 的導(dǎo)熱率達(dá)到 130W/mK,處于半燒結(jié)銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應(yīng)用中能夠發(fā)揮出色的作用,能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,降低芯片溫度,提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性 。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu),增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力,從而提高了產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性 。

功率器件如絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)等在電力電子、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這些功率器件在工作時(shí)會(huì)消耗大量的電能,并產(chǎn)生大量的熱量,因此對(duì)散熱性能要求極高。高導(dǎo)熱銀膠能夠滿足功率器件的散熱需求,將器件產(chǎn)生的熱量快速傳遞出去,保證其在高功率、高頻率的工作條件下穩(wěn)定運(yùn)行。在新能源汽車的逆變器中,IGBT 模塊是重要部件之一,高導(dǎo)熱銀膠用于 IGBT 芯片與基板之間的連接,能夠有效提高逆變器的效率和可靠性,降低能耗,延長(zhǎng)使用壽命。高導(dǎo)熱銀膠,保障電子設(shè)備壽命。

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半燒結(jié)銀膠結(jié)合了高導(dǎo)熱和良好粘附性的綜合性能優(yōu)勢(shì),使其在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中具有很廣的適用性。在一些對(duì)散熱和可靠性要求較高,但又需要兼顧工藝復(fù)雜性和成本的應(yīng)用中,半燒結(jié)銀膠能夠發(fā)揮出色的作用 。在可穿戴設(shè)備中,電子元件需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效散熱和可靠連接,同時(shí)還要考慮設(shè)備的柔韌性和舒適性。半燒結(jié)銀膠既具有較高的導(dǎo)熱率,能夠有效散熱,又具有良好的粘附性,能夠確保電子元件在設(shè)備彎曲和振動(dòng)時(shí)保持穩(wěn)定連接,同時(shí)其相對(duì)較低的成本也符合可穿戴設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)的需求 。汽車功率模塊,TS - 1855 穩(wěn)運(yùn)行。庫存高導(dǎo)熱銀膠新報(bào)價(jià)

TS - 9853G 優(yōu)化,連接更持久。庫存高導(dǎo)熱銀膠新報(bào)價(jià)

全燒結(jié)銀膠是 TANAKA 高導(dǎo)熱銀膠產(chǎn)品中的品牌系列,具有一系列突出的優(yōu)勢(shì)。在生產(chǎn)過程中,全燒結(jié)銀膠需要經(jīng)過高溫烘烤,這一過程使得銀顆粒之間能夠形成更完整的導(dǎo)電路徑,從而具有極高的電導(dǎo)率。同時(shí),其粘合力和耐腐蝕性也非常強(qiáng),能夠在極端的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。TS - 985A - G6DG 作為 TANAKA 全燒結(jié)銀膠的展示產(chǎn)品,導(dǎo)熱率高達(dá) 200w/mk 以上,展現(xiàn)出優(yōu)異的散熱性能。從性能參數(shù)上看,除了超高的導(dǎo)熱率外,它還具有極低的熱阻,能夠快速地將熱量傳遞出去,有效降低電子元件的工作溫度。在導(dǎo)電性方面,其體積電阻率極低,能夠滿足對(duì)電氣性能要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景。
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