PCB電路板為什么要做阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型，其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗，ZUI后闡述了阻抗對(duì)于PCB電路板的意義，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
什么是阻抗？
在具有電阻、電感和電容的電路里，對(duì)交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個(gè)復(fù)數(shù)，實(shí)部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對(duì)交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。
阻抗類型
（1）特性阻抗
在計(jì)算機(jī)﹑無(wú)線通訊等電子信息產(chǎn)品中， PCB的線路中的傳輸?shù)哪芰浚?是一種由電壓與時(shí)間所構(gòu)成的方形波信號(hào)（square wave signal， 稱為脈沖pulse），它所遭遇的阻力則稱為特性阻抗。
（2）差動(dòng)阻抗
驅(qū)動(dòng)端輸入極性相反的兩個(gè)同樣信號(hào)波形，分別由兩根差動(dòng)線傳送，在接收端這兩個(gè)差動(dòng)信號(hào)相減。差動(dòng)阻抗就是兩線之間的阻抗Zdiff。
（3）奇模阻抗
兩線中一XIAN對(duì)地的阻抗Zoo，兩線阻抗值是一致。
（4）偶模阻抗
驅(qū)動(dòng)端輸入極性相同的兩個(gè)同樣信號(hào)波形， 將兩線連在一起時(shí)的阻抗Zcom。
（5）共模阻抗
兩線中一XIAN對(duì)地的阻抗Zoe，兩線阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。
在環(huán)保方面，PCB的制造和使用也需要注意環(huán)保問(wèn)題，例如廢棄物的處理和回收等。電路板阻抗板公司
軟硬結(jié)合板的漲縮問(wèn)題：
漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個(gè)介紹：
（1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊；
（2）對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路；
（3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性，一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工；
（4）在有機(jī)溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。
撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，亞胺化程度越高，漲縮的可控性就越強(qiáng)。
撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì)產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向，ZUI終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化；在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致，也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。
從本質(zhì)原因上說(shuō)，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的，在PCB冗長(zhǎng)的制作過(guò)程中，材料經(jīng)過(guò)諸多 熱濕制程后，漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化，但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，變化還是有規(guī)律的。
PCB柔性電路板加急PCB的層數(shù)和線寬會(huì)影響其電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。
PCB制作的第三四五步操作流程為：三、壓合；顧名思義是將多個(gè)內(nèi)層板壓合成一張板子；1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤(rùn)濕性；2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對(duì)應(yīng)的PP牟合3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；四、鉆孔；按照客戶要求利用鉆孔機(jī)將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱；五、一次銅；為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導(dǎo)通；1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現(xiàn)鍍銅不良；2，除膠線：去除孔里面的膠渣；以便在微蝕時(shí)增加附著力；3，一銅（pth）：孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導(dǎo)通，同時(shí)增加銅厚；
在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？
一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。
一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開始布局時(shí)就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯(lián)機(jī)的走法，器件的選擇等，如果這些沒(méi)有事前有較佳的安排，事后解決則會(huì)事倍功半，增加成本。
例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器，高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號(hào)之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。
另外，注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。
適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassisground)。 PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵部件，用于將電子元件連接在一起。
20世紀(jì)70年代，PCB的制造過(guò)程進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化和數(shù)字化。計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）和計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）技術(shù)的應(yīng)用，使得PCB的設(shè)計(jì)和制造更加精確和高效。此外，隨著多層PCB的出現(xiàn)，電子產(chǎn)品的功能和性能得到了進(jìn)一步提升。到了20世紀(jì)80年代，PCB的制造過(guò)程開始向全球化發(fā)展。由于勞動(dòng)力成本的差異和市場(chǎng)需求的變化，許多發(fā)達(dá)國(guó)家將PCB的制造外包到亞洲地區(qū)。這一時(shí)期，中國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等地成為全球PCB制造業(yè)的重要基地，很多國(guó)家都出現(xiàn)了PCB加工廠商。PCB的設(shè)計(jì)和制造需要遵循相關(guān)的安全規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。線路板雙面抗氧化板廠商
PCB的制造和維護(hù)需要專業(yè)技能。電路板阻抗板公司
PCB電路板在JIN天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。
要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。
1.離子污染測(cè)試
目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。
方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。
標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl /
2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)
目的：檢查阻焊膜的耐化學(xué)性
方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過(guò)一會(huì)兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。
標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)染料或溶解。
電路板阻抗板公司