印制線路板一開(kāi)始使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來(lái)，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來(lái)越小，電路布線密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來(lái)，各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門(mén)化的印制板生產(chǎn)廠家中，機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。隨著技術(shù)的進(jìn)步，PCB的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程也變得更加復(fù)雜和精密。TG280 PCB電路板電路板公司
在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？
一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。
一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯(lián)機(jī)的走法，器件的選擇等，如果這些沒(méi)有事前有較佳的安排，事后解決則會(huì)事倍功半，增加成本。
例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器，高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號(hào)之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。
另外，注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。
適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassisground)。 高精度PCB打樣由于PCB是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。
助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶PCB通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式?；亓骱腹ば蚝蟮奈⒉ǚ暹x焊，重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂比較小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說(shuō)明書(shū)應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議100%的安全公差范圍。
高多層PCB（PrintedCircuitBoard）是一種在電子設(shè)備中普遍使用的關(guān)鍵組件，它具有多層電路板的特點(diǎn)，能夠提供更高的集成度和更好的電氣性能。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和需求的增加，高多層PCB也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)。本文將探討高多層PCB的創(chuàng)新點(diǎn)，并分析其對(duì)電子設(shè)備發(fā)展的影響。首先，高多層PCB的創(chuàng)新點(diǎn)之一是在材料選擇上的改進(jìn)。傳統(tǒng)的PCB通常使用玻璃纖維增強(qiáng)聚酰亞胺（FR-4）作為基板材料，但隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展，對(duì)PCB的性能要求也越來(lái)越高。因此，研究人員開(kāi)始探索新的材料，如高頻材料、高溫材料和高性能材料等，以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。這些新材料具有更好的電氣性能、更高的耐熱性和更好的機(jī)械強(qiáng)度，能夠提供更高的可靠性和穩(wěn)定性。 PCB的層數(shù)和線寬會(huì)影響其電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。
在20世紀(jì)60年代，人們開(kāi)始使用雙面板，這種板上的導(dǎo)線可以在兩個(gè)面上進(jìn)行布線，從而提高了電路的密度和復(fù)雜度。雙面板的出現(xiàn)使得電子設(shè)備更加緊湊和高效。到了20世紀(jì)70年代，隨著電子設(shè)備的功能需求越來(lái)越復(fù)雜，人們開(kāi)始使用多層板。多層板是在兩個(gè)或多個(gè)單面板之間添加絕緣層，并通過(guò)通過(guò)孔連接它們。這種設(shè)計(jì)可以很大程度上提高電路的密度和復(fù)雜度，使得更多的電子元器件可以集成在一個(gè)小型的電路板上。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCB的制造工藝也在不斷改進(jìn)。20世紀(jì)80年代，人們開(kāi)始使用表面貼裝技術(shù)（SMT）制造PCB。相比傳統(tǒng)的插件式元器件，SMT可以將元器件直接焊接在PCB表面，不僅提高了制造效率，還減小了電路板的尺寸。這種技術(shù)的出現(xiàn)使得電子設(shè)備更加輕薄和緊湊。 PCB在電子設(shè)備中扮演著重要的角色，需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測(cè)。六層PCB電路板供應(yīng)商
先進(jìn)的PCB技術(shù)可以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。TG280 PCB電路板電路板公司
根據(jù)層數(shù)的不同，PCB可以分為單層PCB、雙層PCB和多層PCB。單層PCB只有一層導(dǎo)電線路，適用于簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)。雙層PCB有兩層導(dǎo)電線路，可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)和更高的集成度。多層PCB則有三層或更多層導(dǎo)電線路，通過(guò)內(nèi)層連接來(lái)實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路布局和更高的信號(hào)傳輸速度。多層PCB通常用于高性能電子產(chǎn)品，如通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)。PCB根據(jù)基板材料、層數(shù)、焊盤(pán)、特殊工藝等不同因素可以分為多種不同的分類。不同的分類適用于不同的應(yīng)用和制造要求。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB的分類也在不斷演變和擴(kuò)展，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。TG280 PCB電路板電路板公司