蘇州10層二階HDIPCB

來源: 發(fā)布時間:2022-10-24

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?分析以下幾點可能的原因。一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是:儲藏不當(dāng)?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉,未能充分融合;五個原因是:焊盤上有油狀物質(zhì)未去除,出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。六個原因是:回流焊的問題。預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒有融化。以上是PCB板焊盤不容易上錫的原因分析,希望對您有所幫助。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一,我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板歡迎來電了解PCB技術(shù)發(fā)展的新趨勢。蘇州10層二階HDIPCB

8層板PCB疊層解讀第一種疊層方式:元件面、微帶走線層第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層第三層:地層第四層:帶狀線走線層,較好的走線層第五層:帶狀線走線層第六層:電源層第七層:內(nèi)部微帶走線層第八層:微帶走線層由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導(dǎo)致這種方式不是一種好的疊層方式。第二種疊層方式:元件面、微帶走線層,好的走線層第二層:地層,較好的電磁波吸收能力第三層:帶狀線走線層,好的走線層第四層:電源層,與下面的地層構(gòu)成的電磁吸收第五層:地層第六層:帶狀線走線層,好的走線層第七層:電源層,有較大的電源阻抗第八層:微帶走線層,好的走線層由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。四川中小批量PCB點膠PCB電路板保護工藝PCB電路板點膠其實是保護產(chǎn)品的一種工藝。

前面介紹了PCB可靠性測試的三個方法,現(xiàn)在再介紹三個可靠性測試方法1.剝線強度試驗?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備:剝離強度測試儀方法:從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn):力應(yīng)超過1.1N/mm。2.可焊性測試目的:檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設(shè)備:焊錫機,烤箱和計時器。方法:在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃,并取出在3秒后,檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中,3秒后取出,檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn):面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。3.耐壓測試目的:測試電路板的耐壓能力。設(shè)備:耐壓測試儀方法:清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC(直流電)。將其保持在500VDC30秒。標(biāo)準(zhǔn):電路上不應(yīng)有故障。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

PCB電路板散熱設(shè)計技巧(三)3.3元器件的排布要求(1)對PCB進行軟件熱分析,對內(nèi)部比較高溫升進行設(shè)計控制;(2)可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計安裝在一個印制板上;(3)板面熱容量均勻分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如無法避免,則要把矮的元件放在氣流的上游,并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū);(4)使傳熱通路盡可能的短;(5)使傳熱橫截面盡可能的大;(6)元器件布局應(yīng)考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件(含半導(dǎo)體器件)應(yīng)遠離熱源或?qū)⑵涓綦x;(7)(液態(tài)介質(zhì))電容器的比較好遠離熱源;(8)注意使強迫通風(fēng)與自然通風(fēng)方向一致;(9)附加子板、器件風(fēng)道與通風(fēng)方向一致;(10)盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離;(11)發(fā)熱器件應(yīng)盡可能地置于產(chǎn)品的上方,條件允許時應(yīng)處于氣流通道上;(12)熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣,只要有可能應(yīng)安裝于散熱器上,并遠離其他器件,并保證散熱通道通暢;(13)(小信號放大器**器件)盡量采用溫漂小的器件;(14)盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。賽孚電路科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板PCB及電路抗干擾措施有哪些呢?

pcb線路板內(nèi)層曝光原理影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外,光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線,而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊,則兩者匹配良好,曝光效果。國產(chǎn)干膜的光譜吸收曲線表明,光譜吸收區(qū)為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出,鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長范圍均有較大的相對輻射強度,是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應(yīng)于干膜的曝光。光源種類選定后,還應(yīng)考慮選用功率大的光源。因為光強度大,分辨率高,而且曝光時間短,照相底版受熱變形的程度也小。此外燈具設(shè)計也很重要,要盡量做到使入射光均勻性好,平行度高,以避免或減少曝光后效果不佳。賽孚電路專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板,HDI,軟硬結(jié)合板PCB多層設(shè)計要點,歡迎來電咨詢。四川中小批量PCB

PCB設(shè)計注意事項有哪些呢?蘇州10層二階HDIPCB

據(jù)Prismark預(yù)估,2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元,同比增長約23.4%;2021年全球PCB產(chǎn)值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍,可以說全球PCB一半的產(chǎn)值增長歸因于PCB平均價格的增長。然而,因成本問題,PCB行業(yè)的潛在盈利能力承壓,尤其是低層數(shù)剛性板,很難將增長的成本全部轉(zhuǎn)嫁給客戶。從中長期來看,未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長的趨勢,Prismark預(yù)測2021~2026年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.8%,2026年全球PCB產(chǎn)值將達到約1015.59億美元。中國將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位,但由于中國PCB行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和一些生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,Prismark預(yù)測2021~2026年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.6%,略低于全球,預(yù)計到2026年中國PCB產(chǎn)值將達到約546.05億美元。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。蘇州10層二階HDIPCB

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