無(wú)錫常見(jiàn)功率器件MOS產(chǎn)品選型近期價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-28

80年代初期出現(xiàn)的 MOS功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管和功率集成電路的工作頻率達(dá)到兆赫級(jí)。集成電路的技術(shù)促進(jìn)了器件的小型化和功能化。這些新成就為發(fā)展高頻電力電子技術(shù)提供了條件,推動(dòng)電力電子裝置朝著智能化、高頻化的方向發(fā)展。

80年代發(fā)展起來(lái)的靜電感應(yīng)晶閘管、隔離柵晶體管,以及各種組合器件,綜合了晶閘管、 MOS功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管和功率晶體管各自的優(yōu)點(diǎn),在性能上又有新的發(fā)展。例如隔離柵晶體管,既具有MOS功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的柵控特性,又具有雙極型功率晶體管的電流傳導(dǎo)性能,它容許的電流密度比雙極型功率晶體管高幾倍。靜電感應(yīng)晶閘管保存了晶閘管導(dǎo)通壓降低的優(yōu)點(diǎn),結(jié)構(gòu)上避免了一般晶閘管在門(mén)極觸發(fā)時(shí)必須在門(mén)極周圍先導(dǎo)通然后逐步橫向擴(kuò)展的過(guò)程,所以比一般晶閘管有更高的開(kāi)關(guān)速度,而且容許的結(jié)溫升也比普通晶閘管高。這些新器件,在更高的頻率范圍內(nèi)滿足了電力電子技術(shù)的要求。

功率集成電路其制造工藝既概括了***代功率電子器件向大電流、高電壓發(fā)展過(guò)程中所積累起來(lái)的各種經(jīng)驗(yàn),又綜合了大規(guī)模集成電路的工藝特點(diǎn)。這種器件很大程度地縮小了器件及其控制電路的體積,能夠有效地減少當(dāng)器件處于高頻工作狀態(tài)時(shí)寄生參數(shù)的影響,對(duì)提高電路工作頻率和抑制外界干擾十分重要。 MOS管封裝是芯片穩(wěn)定工作的關(guān)鍵,提供保護(hù)、散熱與電氣連接。無(wú)錫常見(jiàn)功率器件MOS產(chǎn)品選型近期價(jià)格

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功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè),包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的筆記本、PC、服務(wù)器、顯示器以及各種外設(shè);網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的手機(jī)、電話以及其它各種終端和局端設(shè)備;消費(fèi)電子領(lǐng)域的傳統(tǒng)黑白家電和各種數(shù)碼產(chǎn)品;工業(yè)控制類中的工業(yè)PC、各類儀器儀表和各類控制設(shè)備等。

電力電子器件工作時(shí),會(huì)因功率損耗引起器件發(fā)熱、升溫。器件溫度過(guò)高將縮短壽命,甚至燒毀,這是限制電力電子器件電流、電壓容量的主要原因。為此,必須考慮器件的冷卻問(wèn)題。常用冷卻方式有自冷式、風(fēng)冷式、液冷式(包括油冷式、水冷式)和蒸發(fā)冷卻式等。 浙江定制功率器件MOS產(chǎn)品選型哪家公司好晶體管?:含雙極結(jié)型晶體管(BJT)、MOSFET、IGBT等,兼具開(kāi)關(guān)與控制功能;

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電力二極管:結(jié)構(gòu)和原理簡(jiǎn)單,工作可靠;

晶閘管:承受電壓和電流容量在所有器件中比較高

IGBT:開(kāi)關(guān)速度高,開(kāi)關(guān)損耗小,具有耐脈沖電流沖擊的能力,通態(tài)壓降較低,輸入阻抗高,為電壓驅(qū)動(dòng),驅(qū)動(dòng)功率??;缺點(diǎn):開(kāi)關(guān)速度低于電力MOSFET,電壓,電流容量不及GTO

GTR:耐壓高,電流大,開(kāi)關(guān)特性好,通流能力強(qiáng),飽和壓降低;缺點(diǎn):開(kāi)關(guān)速度低,為電流驅(qū)動(dòng),所需驅(qū)動(dòng)功率大,驅(qū)動(dòng)電路復(fù)雜,存在二次擊穿問(wèn)題

GTO:電壓、電流容量大,適用于大功率場(chǎng)合,具有電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),其通流能力很強(qiáng);缺點(diǎn):電流關(guān)斷增益很小,關(guān)斷時(shí)門(mén)極負(fù)脈沖電流大,開(kāi)關(guān)速度低,驅(qū)動(dòng)功率大,驅(qū)動(dòng)電路復(fù)雜,開(kāi)關(guān)頻率低

電力MOSFET:開(kāi)關(guān)速度快,輸入阻抗高,熱穩(wěn)定性好,所需驅(qū)動(dòng)功率小且驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單,工作頻率高,不存在二次擊穿問(wèn)題;缺點(diǎn):電流容量小,耐壓低,一般只適用于功率不超過(guò)10kW的電力電子裝置。

制約因素:耐壓,電流容量,開(kāi)關(guān)的速度 。

功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其特性一、 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管是電壓控制器件,在功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管中較多采用的是V溝槽工藝,這種工藝生產(chǎn)地管稱為VMOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管,它的柵極做成V型,有溝道短、耐壓能力強(qiáng)、跨導(dǎo)線性好、開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn),故在功率應(yīng)用領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,出現(xiàn)一種更好的叫TMOS管,它是在VMOS管基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的,沒(méi)有V形槽,只形成了很短的導(dǎo)通溝槽。二、 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的基本參數(shù)及符號(hào)1.極限參數(shù)和符號(hào)(1) 漏源極間短路時(shí),柵漏極間的耐壓VGDS(2) 漏源極間開(kāi)路時(shí),柵漏極間的耐壓VGSO(3) 柵源極在規(guī)定的偏壓下,漏源極間耐壓VDSX(4) 擊穿電壓BVDS(5) 柵極電流IG(6) 比較大漏電極耗散功率PD(7) 溝道溫度TGH,存儲(chǔ)溫度TSTG2.電氣特性參數(shù)和符號(hào)(1) 柵極漏電電流IGSS(2) 漏極電流IDSS(3) 夾斷電壓VP(4) 柵源極門(mén)檻極電壓VGS(th)(5) 導(dǎo)通時(shí)的漏極電流ID(on)(6) 輸入電容Ciss(7) 反向傳輸電容Crss(8) 導(dǎo)通時(shí)的漏源極間電阻RDS(on)(9) 導(dǎo)通延時(shí)時(shí)間td(on)(10)上升時(shí)間tr(11)截止延時(shí)時(shí)間td(off)(12)下降時(shí)間tf這些參數(shù)反映了功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管在開(kāi)關(guān)工作狀態(tài)下的瞬間響應(yīng)特性,在功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管用于電機(jī)控制等用途時(shí)特別有用。功率MOSFET具有較強(qiáng)的過(guò)載能力。短時(shí)過(guò)載能力通常額定值的4倍。

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功率器件的分類定義

一、主要分類?按器件的結(jié)構(gòu)劃分??二極管?:如整流二極管、快恢復(fù)二極管,用于單向?qū)щ娕c電壓鉗位;?

晶體管?:含雙極結(jié)型晶體管(BJT)、MOSFET、IGBT等,兼具開(kāi)關(guān)與控制功能;?

晶閘管?:包含可控硅(SCR)、雙向晶閘管(TRIAC),適用于大功率交流控制。?

按功率等級(jí)劃分??低壓小功率?:如消費(fèi)電子中的驅(qū)動(dòng)器件;?中高功率?:工業(yè)變頻器、電機(jī)控制器;?高壓大功率?:新能源發(fā)電、特高壓輸電系統(tǒng)。 作功率MOSFET,其優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在 具有較高的開(kāi)關(guān)速度。浙江光伏逆變功率器件MOS產(chǎn)品選型批發(fā)價(jià)

功率器件廣泛應(yīng)用于需高效電能轉(zhuǎn)換的場(chǎng)景。無(wú)錫常見(jiàn)功率器件MOS產(chǎn)品選型近期價(jià)格

功率MOSFET的基本特性

靜態(tài)特性MOSFET的轉(zhuǎn)移特性和輸出特性。

漏極電流ID和柵源間電壓UGS的關(guān)系稱為MOSFET的轉(zhuǎn)移特性,ID較大時(shí),ID與UGS的關(guān)系近似線性,曲線的斜率定義為跨導(dǎo)Gfs

MOSFET的漏極伏安特性(輸出特性):截止區(qū)(對(duì)應(yīng)于GTR的截止區(qū));飽和區(qū)(對(duì)應(yīng)于GTR的放大區(qū));非飽和區(qū)(對(duì)應(yīng)于GTR的飽和區(qū))。電力MOSFET工作在開(kāi)關(guān)狀態(tài),即在截止區(qū)和非飽和區(qū)之間來(lái)回轉(zhuǎn)換。電力MOSFET漏源極之間有寄生二極管,漏源極間加反向電壓時(shí)器件導(dǎo)通。電力MOSFET的通態(tài)電阻具有正溫度系數(shù),對(duì)器件并聯(lián)時(shí)的均流有利。


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