2G以上高頻PCB設(shè)計(jì)，走線，排版，應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面？
2G以上高頻PCB屬于射頻電路設(shè)計(jì)，不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的，因?yàn)椴季植季€都會(huì)造成分布效應(yīng)。
而且，射頻電路設(shè)計(jì)一些無(wú)源器件是通過(guò)參數(shù)化定義，特殊形狀銅箔實(shí)現(xiàn)，因此要求EDA工具能夠提供參數(shù)化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設(shè)計(jì)模塊，能夠滿足這些要求。
而且，一般射頻設(shè)計(jì)要求有專門射頻電路分析工具，業(yè)界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。 PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?原因在這里!fpc線路板報(bào)價(jià)
新能源汽車?yán)瓌?dòng)PCB需求
新能源汽車對(duì)PCB的需求同樣潛力巨大。在產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國(guó)內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)從2014年開(kāi)始保持高速增長(zhǎng)。新能源汽車中的BMS是**部件之一，而作為BMS的基礎(chǔ)部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發(fā)展。
相比傳統(tǒng)型汽車，新能源汽車電子化程度更高。新能源汽車以電動(dòng)汽車為**，與傳統(tǒng)燃油汽車相比，主要差別在于四大部件，驅(qū)動(dòng)電機(jī)、調(diào)速控制器、動(dòng)力電池、車載充電器，主要以車載蓄電池作為能量來(lái)源，以電機(jī)作為動(dòng)力來(lái)源驅(qū)動(dòng)車輛行駛。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車對(duì)電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級(jí)轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達(dá)到45%-65%。
新能源汽車BMS：汽車PCB新增長(zhǎng)點(diǎn)。鋰電池是新能源汽車的**能源，為保障電池安全可靠的運(yùn)行，就必須通過(guò)電池管理系統(tǒng)（BMS）對(duì)電池進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，BMS也被稱為電動(dòng)汽車電池系統(tǒng)的大腦，與電池、車身控制系統(tǒng)共同構(gòu)成電動(dòng)汽車三大**技術(shù)。PCB是BMS的硬件基礎(chǔ)，大的巴士車有12-24塊板子，小的轎車有8-12塊板子，主控電路用量約為0.24平方米，單體管理單元?jiǎng)t在2-3平方米，汽車PCB將隨著新能源汽車的市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)迎來(lái)放量 深圳pcb制版pcb是怎么設(shè)計(jì)4層多層板的？
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十五：
122.電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個(gè)四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過(guò)孔將環(huán)形地連接起來(lái)；4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起；5對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來(lái)說(shuō)，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來(lái)；6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放***，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環(huán)路；7如果電路板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放***。
123.在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。
124.易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區(qū)域，減少被觸摸的可能性
125.安裝孔的連接準(zhǔn)則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時(shí)，要采用一個(gè)0Ω電阻實(shí)現(xiàn)連接。2.確定安裝孔大小來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接
在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？
在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有直接的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?
PCB多層板 LAYOU設(shè)計(jì)規(guī)范之二：
8.當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域
9.對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離
10.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
11.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰
12.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開(kāi)溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開(kāi)，不能混用
13.時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路
14.注意長(zhǎng)線傳輸過(guò)程中的波形畸變
15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號(hào)線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號(hào)與接地線（或載流回路）之間的距離**近
16.增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小
17.如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法
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PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十一：
187.電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對(duì)象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個(gè)磁珠；3在每一個(gè)電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個(gè)瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。
188.在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對(duì)易被ESD擊中的電纜驅(qū)動(dòng)器，也可在驅(qū)動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。
189.在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。1用短而粗的線(長(zhǎng)度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)連接到機(jī)箱地。2從連接器出來(lái)的信號(hào)線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器，然后才能接電路的其它部分。
190.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi)，放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機(jī)箱地或者接收電路地(長(zhǎng)度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)。2信號(hào)線和地線先連接到電容再連接到接收電路。
191.金屬機(jī)箱上，開(kāi)口最大直徑≤λ/20，λ為機(jī)內(nèi)外比較高頻電磁波的波長(zhǎng)；非金屬機(jī)箱在電磁兼容設(shè)計(jì)上視同為無(wú)防護(hù)。 fpc線路板報(bào)價(jià)
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