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來源: 發(fā)布時間:2022-09-02

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之七:

47.五五準則:印制板層數(shù)選擇規(guī)則,即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns,則PCB板須采用多層板,如采用雙層板,比較好將印制板的一面做為一個完整的地平面

48.混合信號PCB分區(qū)準則:1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分;2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置;3不要對地進行分割,在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設統(tǒng)一地;4在電路板的所有層中,數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線,模擬信號只能在電路板的模擬部分布線;5實現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割;6布線不能跨越分割電源面之間的間隙;7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上;8分析返回地電流實際流過的路徑和方式;

49.多層板是較好的板級EMC防護設計措施,推薦推薦。

50.信號電路與電源電路各自**的接地線,***在一點公共接地,二者不宜有公用的接地線。

51.信號回流地線用**的低阻抗接地回路,不可用底盤或結(jié)構(gòu)架件作回路。

52.在中短波工作的設備與大地連接時,接地線<1/4λ;如無法達到要求,接地線也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。53.強信號與弱信號的地線要單獨安排,分別與地網(wǎng)只有一點相連。 公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。pcb打樣推薦

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十九:

159.退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。

160.各功能單板電源引進處要采用合適的濾波電路,盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲,噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開,可考慮使用保護地;集成電路的電源輸入端要布置去耦電容,以提高抗干擾能力

161.明確各單板比較高工作頻率,對工作頻率在160MHz(或200 MHz)以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施,以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力

162.如有可能在控制線(于印刷板上)的入口處加接R-C去耦,以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。163.用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖164.在次級整流回路中使用快恢復二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器165.對晶體管開關波形進行“修整”166.降低敏感線路的輸入阻抗

167.如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入,利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對敏感線路的干擾168.將負載直接接地的方式是不合適

169電路設計注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容(一般為104) 4層pcb快速打樣IC封裝基板/IC封裝基板/稱IC載板,主要是作為IC載體,并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián),散熱通道,芯片保護。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十二:

89.參考點一般應設置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的***個焊盤。

90.布局推薦使用25mil網(wǎng)格

91.總的連線盡可能的短,關鍵信號線**短

92.同類型的元件應該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致,以便于生產(chǎn)和調(diào)試;

93.元件的放置要便于調(diào)試和維修,大元件邊上不能放置小元件,需要調(diào)試的元件周圍應有足夠的空間。發(fā)熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要>2mm。壓接元件周圍5mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。

95.集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳,高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。

96.旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。

97.元件布局時,使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起,以便于將來的電源分割。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十五-機殼:

214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下,優(yōu)先采取開孔而不是開槽。

 215.如果可能,用幾個小的開口來代替一個大的開口,開口之間的間距盡量大。

216.對接地設備,在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起;對未接地(雙重隔離)設備,將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。

 217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心,而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 

218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 

 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點,或者用塑料支架來實現(xiàn)絕緣和隔離。

220.在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD: 

221.電源連接器和引向外部的連接器的位置,要連接到機箱地或者電路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板,或者使用導電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?

223.在鋁板上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ,但不能采用陽極電鍍。

224.在塑料中要使用導電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料,很難實現(xiàn)低電阻的連接。 

225.在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽涂層。 PCB多層板選擇的原則是什么?如何進行疊層設計?

PCB LAYOUT設計規(guī)范:


1.PCB布線與布局隔離準則:強弱電流隔離、大小電壓隔離,高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離,分界標準為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括:空間遠離、地線隔開。

2.晶振要盡量靠近IC,且布線要較粗

3.晶振外殼接地

4.時鐘布線經(jīng)連接器輸出時,連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針

5.讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路,在可能的情況下,應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層,以便減小電源與地線回路的阻抗,減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓

6.單獨工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點附近單點匯接,如電源電壓一致,模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點匯接,如電源電壓不一致,在兩電源較近處并一1~2nf的電容,給兩電源間的信號返回電流提供通路

7.如果PCB是插在母板上的,則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開,模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地,電源在系統(tǒng)接地點附近單點匯接,如電源電壓一致,模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點匯接,如電源電壓不一致,在兩電源較近處并一1~2nf的電容,給兩電源間的信號返回電流提供通路 淺談PCB多層板設計時的EMI的規(guī)避技巧。4層pcb快速打樣

PCB多層板選擇的原則是什么?pcb打樣推薦

如何控制與改善軟硬結(jié)合板的漲縮問題

首先是從開料到烘烤板,此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的:

要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定,首先要過程控制的一致性,在材料統(tǒng)一的前提下,每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化,不可因為一味的追求效率,而將烤完的板放在空氣中進行散熱。

第二個圖形轉(zhuǎn)移的過程中,此階段漲縮主要是受材料內(nèi)部應力取向改變所引起。

要保證線路轉(zhuǎn)移過程的漲縮穩(wěn)定,所有烘烤好的板就不能進行磨板操作,直接通過化學清洗線進行表面前處理,壓膜后表面須平整,曝光前后板面靜置時間須充分,在完成線路轉(zhuǎn)移以后,由于應力取向的改變,撓性板都會呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮,因此線路菲林補償?shù)目刂脐P系到軟硬結(jié)合精度的控制,同時,撓性板的漲縮值范圍的確定,是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個軟硬板壓合的過程中,此階段漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率,壓力參數(shù)設置以及芯板的殘銅率和厚度幾個方面.殘銅率越小,漲縮值越大;芯板越薄,漲縮值越大。但是,從大到小,是一個逐漸變化的過程,因此,菲林補償就顯得尤為重要。另外,由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同,其補償是需要額外考慮的一個因素。 pcb打樣推薦

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