PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）
7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。
8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，**終溫度設定為250℃記錄CTE。
9.耐熱性試驗目的：評估板的耐熱能力。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。
賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。 關于PCB設計當中的拼板及注意事項。福州PCB快板
印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防、半導體封裝等領域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術含量比較高的品種。普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應用領域，
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。 廣西高頻高速PCB要檢查PCB的質(zhì)量，必須進行多項可靠性測試。
PCB多層板設計鉆孔大小與焊盤的要求
?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關。鉆孔過小，會影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時焊點不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為：
※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10～30mil)
※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil
?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定，對于高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。
?過孔焊盤的計算方法為：過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、**、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。
PCB多層板設計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求
?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。
?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤應設計成花孔形狀。
?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求
?安全間距的設定,應滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導線的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應盡量取大值,以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。
PCB多層板設計 提高整板抗干擾能力的要求
?多層印制板的設計,還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有：
※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。
※對于印制板上的敏感信號,應分別加上伴行屏蔽線,且信號源附近盡量少布線。
※選擇合理的接地點。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。 公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。
PCB設計是不是該去除孤銅?
一、我們不要孤銅(孤島)，因為這個孤島在這里形成一個天線的效應，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應，會對周圍走線引入電磁干擾。
二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。
三、高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產(chǎn)生天線效應，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
四、通過打地孔，保留孤島的覆銅，不但能夠起到屏蔽干擾的作用，確實也可以防止PCB變形。以上就是PCB設計去除死銅解析，希望能給大家?guī)椭?
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PCB多層板設計板外形、尺寸、層數(shù)的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。福州PCB快板
PCB電路板散熱設計技巧（一）
1選材（1）印制板的導線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設計時應考慮到這些因素，熱點溫度應不超過125℃。盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。
(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。
（3）采用多層板結構有助于PCB熱設計。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出PCB。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。
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深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)高品質(zhì)管理的追求。深圳市賽孚電路科深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁└咂焚|(zhì)的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板。深圳市賽孚電路科始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。深圳市賽孚電路科始終關注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。