溫度控制的性是回流焊爐的指標(biāo),Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設(shè)定范圍為室溫-350℃,采用PID+SSR控制方式,溫度控制精度±1℃,能嚴(yán)格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū),有效加熱長(zhǎng)度從3205mm~5300mm,熱風(fēng)風(fēng)速調(diào)整范圍1680-2800RMP,可根據(jù)不同產(chǎn)品特性靈活調(diào)節(jié)。預(yù)熱區(qū)和焊接區(qū)之間溫度差值高達(dá)80℃,預(yù)熱區(qū)之間、焊接區(qū)之間差值40℃,保證溫區(qū)溫度穩(wěn)定。設(shè)備還配備溫度循環(huán)檢測(cè)及執(zhí)行保護(hù)動(dòng)作的機(jī)制,超溫檢測(cè)熱電偶與溫控?zé)犭娕脊ぷ鳎_保任何時(shí)候都能準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)爐內(nèi)熱環(huán)境,為精密器件焊接提供穩(wěn)定的溫度場(chǎng)。氮?dú)獗Wo(hù)功能可選,含氧量低至50ppm,滿足醫(yī)療電子、通訊,半導(dǎo)體等對(duì)焊接環(huán)境嚴(yán)苛的低氧濃度需求。河北回流焊設(shè)備價(jià)格
優(yōu)異的冷卻區(qū)設(shè)計(jì)加上外置冰水機(jī)的的降溫能力,讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的冷卻場(chǎng)景。在一些特殊生產(chǎn)中,PCB需要搭載高厚度的治具以保護(hù)脆弱器件或?qū)崿F(xiàn)定位,傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)難以穿透厚治具實(shí)現(xiàn)有效降溫,而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐優(yōu)異高效的冷卻能力,可提供-2—-6℃/S的降溫斜率,確保治具內(nèi)部的PCB也能快速冷卻至室溫(RT)。這一能力拓寬了Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列的應(yīng)用邊界,使其能服務(wù)于更多定制化、復(fù)雜化的焊接需求。河北回流焊設(shè)備價(jià)格低風(fēng)速設(shè)計(jì)減少元件偏移與立碑缺陷,保障智能手機(jī)主板、智能手表微型 PCB 的高密度組裝質(zhì)量。
ARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng)的數(shù)據(jù)分析能力為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列的質(zhì)量管控提供了有力支持,該系統(tǒng)不僅能實(shí)時(shí)生成每片PCB的溫度曲線,還能自動(dòng)計(jì)算CPK(過(guò)程能力指數(shù)),生成SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)報(bào)表,幫助企業(yè)評(píng)估焊接過(guò)程的穩(wěn)定性。通過(guò)對(duì)歷史數(shù)據(jù)的分析,可快速識(shí)別溫度波動(dòng)、氧氣濃度異常等潛在問(wèn)題,及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù),預(yù)防批量質(zhì)量事故。系統(tǒng)還支持設(shè)備診斷、產(chǎn)品診斷、數(shù)據(jù)診斷、等級(jí)診斷等多維度診斷功能,配合工單信息、設(shè)備信息的關(guān)聯(lián)分析,為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)精益生產(chǎn)。
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐馬達(dá)轉(zhuǎn)速監(jiān)控體現(xiàn)了系統(tǒng)的精細(xì)化管理能力。每個(gè)熱風(fēng)馬達(dá)都單獨(dú)配置傳感器及監(jiān)控模塊,實(shí)現(xiàn)監(jiān)控。操作人員可通過(guò)軟件設(shè)定馬達(dá)轉(zhuǎn)速的上下限,當(dāng)轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常(如過(guò)高或過(guò)低)時(shí),系統(tǒng)會(huì)立即反饋至PLC,觸發(fā)IO報(bào)警并同步發(fā)送數(shù)據(jù)至軟件,記錄異常詳情。這種監(jiān)控模式確保每個(gè)加熱區(qū)的熱風(fēng)循環(huán)穩(wěn)定,避免因單個(gè)馬達(dá)故障導(dǎo)致局部溫度不均,為PCB各區(qū)域均勻受熱提供保障,尤其適合對(duì)溫度敏感的微型器件焊接。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐運(yùn)輸速度監(jiān)控為PCB傳送穩(wěn)定性保駕護(hù)航。系統(tǒng)通過(guò)編碼器實(shí)時(shí)監(jiān)控運(yùn)輸鏈條的運(yùn)行速度,速度數(shù)據(jù)會(huì)實(shí)時(shí)反饋至PLC進(jìn)行運(yùn)算處理并記錄存檔。操作人員可通過(guò)軟件設(shè)定速度的上下限,確保鏈條運(yùn)行始終在工藝要求范圍內(nèi)。無(wú)論是高速批量生產(chǎn)還是低速精密焊接,都能通過(guò)速度監(jiān)控避免因鏈條卡頓、超速導(dǎo)致的PCB移位或傳送偏差,保證產(chǎn)品在爐內(nèi)的受熱時(shí)間可控,進(jìn)一步提升焊接一致性。智能診斷系統(tǒng)自動(dòng)校正溫區(qū)偏差,生成CPK報(bào)告,降低人工干預(yù)成本,新手也能快速掌握操作邏輯。
FLUX回收系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在環(huán)保與維護(hù)便捷性上的突出表現(xiàn),該系統(tǒng)獲國(guó)家發(fā)明,采用的活性炭集中收集過(guò)濾技術(shù),過(guò)濾后的氣體可直接重新排入爐內(nèi)循環(huán)利用,既能節(jié)能減排,又能降低運(yùn)行成本。系統(tǒng)保養(yǎng)周期長(zhǎng),可連續(xù)90天免保養(yǎng),極大減少停機(jī)維護(hù)時(shí)間。此外,還可選擇多溫區(qū)助焊劑回收,進(jìn)一步提升助焊劑回收效率,有效防止?fàn)t內(nèi)污染,減少清掃次數(shù),降低人工成本。無(wú)論是從環(huán)保合規(guī)性還是生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性來(lái)看,該回收系統(tǒng)都能為企業(yè)帶來(lái)收益,尤其適合對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求較高的精密電子制造場(chǎng)景。遠(yuǎn)程診斷功排除設(shè)備故障,減少停擺損失,適合連續(xù)生產(chǎn)場(chǎng)景。河北回流焊設(shè)備價(jià)格
可定制化溫區(qū)曲線設(shè)計(jì)滿足電子配套企業(yè)特殊需求,如特殊材料固化或復(fù)雜元件焊接。河北回流焊設(shè)備價(jià)格
ARM智能管理系統(tǒng)作為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的可選配置,為設(shè)備注入了智能化基因,全稱為AirReflowOvenManagementsystem,可與K2系列硬件實(shí)現(xiàn)深度互動(dòng)管理。該系統(tǒng)能實(shí)時(shí)采集并分析PCB的溫度曲線、爐內(nèi)氮?dú)鉂舛取⒃O(shè)備運(yùn)行狀態(tài)等關(guān)鍵數(shù)據(jù),生成動(dòng)態(tài)報(bào)告,并在發(fā)現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)診斷并反饋給操作人員。這一功能讓生產(chǎn)監(jiān)控從傳統(tǒng)的事后檢測(cè)轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)時(shí)預(yù)警,幫助客戶快速調(diào)整工藝參數(shù),減少不良品產(chǎn)生,同時(shí)積累的工藝數(shù)據(jù)也為持續(xù)優(yōu)化焊接流程提供了依據(jù),助力實(shí)現(xiàn)精益生產(chǎn)。河北回流焊設(shè)備價(jià)格