深圳無(wú)鉛回流焊設(shè)備廠家價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-29

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的FLUX回收系統(tǒng)在環(huán)保性與維護(hù)便利性上表現(xiàn)突出,采用集中回收設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)連續(xù)90天免保養(yǎng),大幅減少設(shè)備停機(jī)維護(hù)時(shí)間,降低人工成本。系統(tǒng)標(biāo)配冷凝回收功能,能高效收集焊接過(guò)程中產(chǎn)生的助焊劑蒸氣,減少爐內(nèi)殘留與污染;同時(shí)提供火山石過(guò)濾回收、高溫助焊劑焚燒兩種可選方案,客戶可根據(jù)環(huán)保要求與生產(chǎn)需求靈活選擇。這種多重回收機(jī)制不僅能保持爐腔潔凈,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命,還能減少助焊劑揮發(fā)對(duì)車間環(huán)境的影響,符合綠色生產(chǎn)趨勢(shì)。SONIC 回流焊爐采用第 3 代高靜壓加熱技術(shù),84% 有效加熱面積,可完美焊接 01005 等超小元器件。深圳無(wú)鉛回流焊設(shè)備廠家價(jià)格

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憑借穩(wěn)定的焊接質(zhì)量,該回流焊設(shè)備已通過(guò)全球智能手機(jī)企業(yè)的認(rèn)證,成為其指定焊接系統(tǒng),在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)99.8%以上的良品率。例如,某頭部品牌手機(jī)主板生產(chǎn)線采用該設(shè)備后,因溫度均勻性提升,同一批次產(chǎn)品的焊接一致性較傳統(tǒng)設(shè)備提高40%,售后故障率下降至0.3%以下。設(shè)備適配的高靜壓加熱技術(shù)可快速響應(yīng)消費(fèi)電子“輕薄化、高密度”的迭代需求,無(wú)論是5G模塊的SIP封裝,還是智能手表的微型PCB焊接,均能保持穩(wěn)定表現(xiàn)。此外,設(shè)備的維護(hù)成本特性(每年可節(jié)省30%維護(hù)費(fèi)用),尤其適合消費(fèi)電子行業(yè)高頻次、大規(guī)模的生產(chǎn)節(jié)奏。深圳無(wú)鉛回流焊設(shè)備廠家價(jià)格模組化結(jié)構(gòu)支持快速維護(hù),冷卻系統(tǒng)可不停機(jī)檢修,助焊劑回收效率提升 90%,減少停機(jī)損失。

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ARM智能管理系統(tǒng)作為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的可選配置,為設(shè)備注入了智能化基因,全稱為AirReflowOvenManagementsystem,可與K2系列硬件實(shí)現(xiàn)深度互動(dòng)管理。該系統(tǒng)能實(shí)時(shí)采集并分析PCB的溫度曲線、爐內(nèi)氮?dú)鉂舛?、設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)等關(guān)鍵數(shù)據(jù),生成動(dòng)態(tài)報(bào)告,并在發(fā)現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)診斷并反饋給操作人員。這一功能讓生產(chǎn)監(jiān)控從傳統(tǒng)的事后檢測(cè)轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)時(shí)預(yù)警,幫助客戶快速調(diào)整工藝參數(shù),減少不良品產(chǎn)生,同時(shí)積累的工藝數(shù)據(jù)也為持續(xù)優(yōu)化焊接流程提供了依據(jù),助力實(shí)現(xiàn)精益生產(chǎn)。

空滿載溫度穩(wěn)定性是檢驗(yàn)回流焊爐性能的關(guān)鍵指標(biāo),Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過(guò)嚴(yán)格測(cè)試驗(yàn)證了其可靠性。測(cè)試采用少15片鋁板(L300×W400×厚12mm)模擬正常生產(chǎn)吸熱狀況,風(fēng)溫板與帶測(cè)溫儀的“模仿實(shí)裝板”按特定間距放置,得出的空載、滿載溫度曲線溫差控制在1度以內(nèi),實(shí)測(cè)板表面溫度分布差異也在±1.5℃以內(nèi)。這意味著無(wú)論生產(chǎn)負(fù)荷如何變化,設(shè)備都能保持穩(wěn)定的溫度場(chǎng),確保焊接工藝的一致性,尤其適合批量生產(chǎn)中產(chǎn)能波動(dòng)的場(chǎng)景,減少因負(fù)荷變化導(dǎo)致的質(zhì)量波動(dòng)。智能診斷系統(tǒng)自動(dòng)校正溫區(qū)偏差,生成CPK報(bào)告,降低人工干預(yù)成本,新手也能快速掌握操作邏輯。

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氮?dú)庀到y(tǒng)的選配功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐更具靈活性,用戶可根據(jù)生產(chǎn)需求選擇自動(dòng)巡檢功能,實(shí)現(xiàn)含氧量的自動(dòng)監(jiān)測(cè)與記錄;全閉環(huán)控制氮?dú)鉂舛裙δ軇t能進(jìn)一步提升氮?dú)饪刂凭?,減少浪費(fèi);若需多溫區(qū)氧濃度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),則可選擇多通道氧氣分析儀的配置。這些模塊化的選配功能讓企業(yè)能根據(jù)自身產(chǎn)品特性與預(yù)算靈活組合,既滿足生產(chǎn)需求,又避免不必要的成本投入,尤其適合多品種、小批量的生產(chǎn)模式。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的冷卻系統(tǒng)針對(duì)不同生產(chǎn)環(huán)境與工藝需求進(jìn)行了差異化設(shè)計(jì),兼顧效率與適應(yīng)性。系統(tǒng)包含內(nèi)置與外置兩種冰水機(jī)選項(xiàng):內(nèi)置冰水機(jī)采用密封式結(jié)構(gòu),能完美適配無(wú)塵車間環(huán)境,避免設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的粉塵或冷凝水對(duì)潔凈度造成影響,特別適合半導(dǎo)體、醫(yī)療電子等對(duì)環(huán)境要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域;外置冰水機(jī)則專注于提升冷卻能力,可對(duì)應(yīng)15mm厚度的治具,滿足厚板或特殊結(jié)構(gòu)PCB的冷卻需求,兩種設(shè)計(jì)為客戶提供了靈活選擇。焊接一致性提升40%,售后故障率降至0.3%以下,通過(guò)頭部手機(jī)品牌認(rèn)證,良品率達(dá)99.5%以上。深圳真空回流焊設(shè)備廠家報(bào)價(jià)

008004元件焊接良率99.8%,超越行業(yè)平均水平15個(gè)百分點(diǎn)。深圳無(wú)鉛回流焊設(shè)備廠家價(jià)格

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的傳送系統(tǒng)經(jīng)過(guò)升級(jí),在承載能力與穩(wěn)定性上實(shí)現(xiàn)了提升。其新型懸掛支撐結(jié)構(gòu)可承載15kg的重量,這一參數(shù)遠(yuǎn)超常規(guī)回流焊爐,能輕松應(yīng)對(duì)搭載大量元器件、大型散熱模塊或重型治具的PCB傳送需求。在傳送過(guò)程中,系統(tǒng)能保持平穩(wěn)運(yùn)行,避免因震動(dòng)導(dǎo)致的器件移位或PCB變形,特別適合汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域中大型PCB的生產(chǎn)。這種度承載能力不拓寬了設(shè)備的應(yīng)用范圍,也為未來(lái)更復(fù)雜的模塊焊接需求預(yù)留了空間?;钚蕴窟^(guò)濾回收作為FLUX回收系統(tǒng)的可選功能,體現(xiàn)了Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的環(huán)保靈活性。活性炭過(guò)濾利用多孔結(jié)構(gòu)吸附助焊劑蒸氣,可實(shí)現(xiàn)助焊劑的部分回收再利用,適合對(duì)成本控制較嚴(yán)的場(chǎng)景;通過(guò)活性炭過(guò)濾后再外排,滿足歐盟RoHS等嚴(yán)格環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),適合出口型企業(yè)。這種“標(biāo)配+可選”的設(shè)計(jì),讓不同地區(qū)、不同環(huán)保要求的客戶都能找到適配方案,既保證生產(chǎn)合規(guī)性,又避免過(guò)度投入,平衡環(huán)保與成本。深圳無(wú)鉛回流焊設(shè)備廠家價(jià)格