sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料,靈活性強,能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場景。外置方案專為空間充?;蛐桁`活調(diào)整的車間設(shè)計:支持外置機械手搬運,通過機械臂抓取 PCB 板,實現(xiàn)無人化上下料;入口軌道運輸可與上游設(shè)備對接,自動接收待加工板;出口軌道或皮帶運輸則將完成分板的 PCB 板傳送至下游環(huán)節(jié);真空吸盤能平穩(wěn)吸附不同材質(zhì)的 PCB 板,避免抓取過程中的損傷。內(nèi)置方案則適合集成化布局:軌道入料和出料實現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部的板件傳輸,加工工位軌道運輸確保 PCB 板在切割過程中的定位,夾持架構(gòu)上表面定位則進一步提升了薄型或柔性板的固定精度。sonic 激光分板機通過多種上下料方式適配不同生產(chǎn)場景。激光切割設(shè)備支持銅、鋁等金屬材料加工,無粉塵污染,適配汽車電子傳感器引線框架切割。江蘇本地激光切割設(shè)備操作
sonic 激光分板機的真空吸附平臺設(shè)計專為柔性 PCB 板切割優(yōu)化,能有效解決柔性材料易變形的難題,保障切割精度。柔性 PCB 板(FPC)由聚酰亞胺等柔性基材制成,厚度薄、易彎曲,傳統(tǒng)機械固定方式易導(dǎo)致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機的真空吸附平臺采用多孔合金材質(zhì),表面分布吸附孔,配合高壓風(fēng)機產(chǎn)生均勻負壓,可將柔性 PCB 板平整吸附在平臺上,避免切割過程中因材料移動導(dǎo)致的誤差。平臺吸附力可通過軟件調(diào)節(jié),針對不同厚度的柔性板設(shè)置適配的負壓值,既保證固定牢固,又不會因吸附力過大導(dǎo)致材料拉伸變形。這種設(shè)計讓 sonic 激光分板機在切割柔性 PCB 時,邊緣整齊度和尺寸精度均優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),sonic 激光分板機的真空吸附功能保障了柔性材料的切割精度。江蘇本地激光切割設(shè)備操作全封閉式加工艙減少粉塵擴散,符合 Class 1000 潔凈標(biāo)準(zhǔn),適配半導(dǎo)體車間使用。
sonic 激光分板機支持系統(tǒng)聯(lián)線功能,能深度融入智能生產(chǎn)體系,助力工廠實現(xiàn)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。其開放 API 應(yīng)用編程界面,可通過多種方式實現(xiàn)聯(lián)線:TCP/IP(Socket)用于實時數(shù)據(jù)傳輸,WebService 和 HTTP 支持跨平臺通訊,文本 TXT、存儲過程、DLL 等適配不同系統(tǒng)架構(gòu)。通過聯(lián)線,設(shè)備可接收 MES、FIS、SHOPFLOW 等系統(tǒng)下發(fā)的工單信息(如生產(chǎn)數(shù)量、板型參數(shù)),自動調(diào)用對應(yīng)切割程序;同時上傳實時數(shù)據(jù)(如已切割數(shù)量、良率、設(shè)備狀態(tài)),便于管理人員在平臺監(jiān)控生產(chǎn)進度。此外,可定制軟件功能(如對接工廠 ERP 系統(tǒng)),實現(xiàn)從訂單到成品的全流程追溯。sonic 激光分板機的系統(tǒng)聯(lián)線能力助力智能工廠建設(shè),提升了生產(chǎn)管理的精細化水平。
sonic 激光分板機的切割功能豐富,能滿足不同 PCB 分板場景的多樣化需求,靈活性遠超傳統(tǒng)分板設(shè)備。其支持的功能包括:分組切割可將多片相同子板歸為一組統(tǒng)一切割,減少重復(fù)定位時間,適合多聯(lián)板批量生產(chǎn);雙向切割允許激光頭往返均進行切割,減少空程移動,提升長直線路徑切割效率;異形連續(xù)切割能無縫銜接不規(guī)則曲線,適合手機天線板、攝像頭模塊等異形 PCB。此外,削邊切割可對切割邊緣進行精細修邊,去除微毛刺;分層切割能逐層處理厚板或多層復(fù)合板,避免一次性切割導(dǎo)致的熱損傷。所有功能均可根據(jù)產(chǎn)品參數(shù)靈活設(shè)置 —— 如調(diào)整尺寸比例適配不同板型,修改移動速度和激光功率匹配材料厚度,設(shè)置分層厚度應(yīng)對多層板。sonic 激光分板機的多功能性適配不同 PCB 分板場景,減少了對多設(shè)備的依賴。設(shè)備定位精度 ±0.01mm,配合多組 Mark 點識別,確保 PCB 板切割位置偏差小于 0.02mm。
sonic 激光分板機的切割質(zhì)量由設(shè)備軟硬件和激光本身共同決定,硬件上注重多項精度把控。在硬件精度方面,sonic 激光分板機的定位精度確保切割起點準(zhǔn)確,重復(fù)精度保證多次切割的一致性,水平精度避免切割面傾斜,光學(xué)精度保障激光傳輸穩(wěn)定,視覺精度實現(xiàn)對 PCB 板的識別,振鏡精度則決定了激光光斑的運動軌跡精度,各項指標(biāo)均達到行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)。激光參數(shù)方面,波長范圍直接影響材料吸收率,光斑大小決定切割精細度,光束質(zhì)量關(guān)聯(lián)能量分布均勻性,脈沖時間和點穩(wěn)定性則影響切割面的光滑度和熱影響范圍,sonic 激光分板機的這些參數(shù)均經(jīng)過調(diào)校。sonic 激光分板機通過硬件與激光的協(xié)同,保障了切割質(zhì)量的穩(wěn)定性。設(shè)備能耗低,連續(xù)運行 8 小時耗電 5 度,適合節(jié)能環(huán)保型工廠使用。深圳大型激光切割設(shè)備廠家
防錯防呆機制確保入料不符不切割,減少誤操作,不良品率控制在 0.3% 以下。江蘇本地激光切割設(shè)備操作
sonic 激光分板機的異形連續(xù)切割功能能高效應(yīng)對復(fù)雜形狀切割,通過連續(xù)切割不規(guī)則路徑且無需頻繁啟停,保證了切割的連貫性和一致性,滿足定制化分板需求。傳統(tǒng)機械切割或分步激光切割異形路徑時,因需要頻繁啟停調(diào)整方向,易在拐角處產(chǎn)生停頓痕跡(>10μm),影響邊緣光滑度。sonic 激光分板機的異形連續(xù)切割功能利用高速振鏡的軌跡控制,配合動態(tài)功率調(diào)節(jié)技術(shù),在切割曲線、折線、圓弧等不規(guī)則路徑時,激光束始終連續(xù)運動,拐角處通過平滑過渡算法消除停頓。測試顯示,切割半徑 0.5mm 的圓角時,連續(xù)切割的拐角誤差<2μm,遠優(yōu)于分步切割的 8μm。這一功能特別適合智能穿戴設(shè)備的異形 PCB、汽車傳感器的不規(guī)則模塊等定制化產(chǎn)品,sonic 激光分板機的異形切割能力滿足了電子行業(yè)小批量、多品種的柔性生產(chǎn)需求。江蘇本地激光切割設(shè)備操作
深圳市新迪精密科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在廣東省等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進取的無限潛力,深圳市新迪精密科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!