貼片晶振的低功耗優(yōu)勢,是針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備等功耗敏感產(chǎn)品需求的優(yōu)化,通過電路設(shè)計、材質(zhì)選型與工作模式創(chuàng)新,大幅降低能源消耗,為設(shè)備續(xù)航能力提升提供關(guān)鍵支撐,解決終端產(chǎn)品 “續(xù)航焦慮” 痛點。從技術(shù)實現(xiàn)來看,我們的貼片晶振采用低功耗振蕩電路架構(gòu),主要芯片選用微功耗 CMOS 工藝,靜態(tài)工作電流可低至 1μA 以下,動態(tài)工作電流控制在 5-10μA 區(qū)間,只為傳統(tǒng)晶振功耗的 1/5-1/3。同時,電路設(shè)計中融入自動休眠機制,當設(shè)備處于待機或低負載狀態(tài)時,晶振可自動切換至很低功耗模式,只維持基礎(chǔ)時鐘信號輸出,進一步減少不必要的能源消耗。例如在物聯(lián)網(wǎng)傳感器中,設(shè)備多數(shù)時間處于休眠監(jiān)測狀態(tài),低功...