選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場(chǎng)景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級(jí)光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級(jí)光斑（如激光焊接）推薦相機(jī)式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級(jí)...

BeamHere 分析軟件作為組件，支持多設(shè)備協(xié)同工作：掃描數(shù)據(jù)自動(dòng)校準(zhǔn)、光斑模式智能識(shí)別、M2 因子三維重建。通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可自動(dòng)補(bǔ)償環(huán)境光干擾與溫度漂移。通過(guò)可視化界面，用戶可實(shí)時(shí)查看光斑能量分布云圖、發(fā)散角變化曲線及束腰位置動(dòng)態(tài)圖，支持多參數(shù)聯(lián)動(dòng)分析...

使用 BeamHere 光斑分析儀測(cè)量激光光斑和質(zhì)量，包括以下步驟： 準(zhǔn)備：準(zhǔn)備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數(shù)據(jù)處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計(jì)算機(jī)。 數(shù)據(jù)采集：?jiǎn)?dòng)激光器，穩(wěn)定照射傳感器，實(shí)時(shí)傳輸圖像信息到計(jì)算機(jī)。 數(shù)據(jù)分析：BeamHer...

維度光電針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)上的諸多行業(yè)痛點(diǎn)，隆重推出了光斑分析儀系列產(chǎn)品。在國(guó)內(nèi)激光光束質(zhì)量分析領(lǐng)域，長(zhǎng)期以來(lái)存在著一個(gè)的問(wèn)題，那就是缺乏能夠提供多樣化型號(hào)及定制化解決方案的光斑分析儀品牌。許多企業(yè)長(zhǎng)期受限于國(guó)外設(shè)備的長(zhǎng)周期交付和難以定制的缺陷，這不僅影響了生產(chǎn)效率...

Dimension-Labs 為激光設(shè)備與生產(chǎn)企業(yè)推出 Beamhere 光束質(zhì)量管家。該系統(tǒng)通過(guò)智能檢測(cè)模塊，可快速完成光斑能量分布測(cè)繪、發(fā)散角計(jì)算及 M2 因子分析，幫助用戶優(yōu)化光束整形效果、提升聚焦精度。所有測(cè)試參數(shù)均符合 ISO11146 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，包...

光斑分析儀通過(guò)光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，結(jié)合算法分析實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量評(píng)估。其傳感器采用量子阱材料設(shè)計(jì)，響應(yīng)速度達(dá) 0.1μs，可捕捉皮秒級(jí)激光脈沖。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過(guò) 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實(shí)現(xiàn) 2...

選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場(chǎng)景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級(jí)光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級(jí)光斑（如激光焊接）推薦相機(jī)式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級(jí)...

維度光電提供光束質(zhì)量測(cè)量解決方案，適用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個(gè)領(lǐng)域。在工業(yè)制造中，用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)激光束能量分布，優(yōu)化加工精度；半導(dǎo)體加工中，超高分辨率檢測(cè)技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面，相機(jī)式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化...

Dimension-Labs 通過(guò)三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標(biāo)準(zhǔn)：狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù)，突破傳統(tǒng)設(shè)備量程限制，切換時(shí)間小于 50ms；高動(dòng)態(tài)范圍傳感器，實(shí)現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應(yīng)，量子效率達(dá) 85%； AI 驅(qū)動(dòng)的光斑模式識(shí)別算法，率達(dá) 99.7...

維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米用狹縫式（2.5μm 精度），毫米級(jí)用相機(jī)式（10mm 量程）。 功率等級(jí)：高功率用狹縫式（近 10W），微瓦級(jí)用相機(jī)式（適配衰減片）。 光束形態(tài)：高斯用狹縫式（經(jīng)濟(jì)），非高斯...

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案應(yīng)用場(chǎng)景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，優(yōu)化熱影響區(qū)控制；亞微米光斑檢測(cè)保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術(shù)光斑能量分析，提升角膜切削精度；...

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過(guò)測(cè)量光束質(zhì)量參數(shù)，為激光技術(shù)在多領(lǐng)域的高效應(yīng)用提供支撐。工業(yè)加工中，其亞微米級(jí)光斑校準(zhǔn)能力幫助優(yōu)化切割、焊接與打標(biāo)工藝，確保光束輪廓一致性，保障加工質(zhì)量。醫(yī)療領(lǐng)域用于眼科準(zhǔn)分子激光手術(shù)設(shè)備校準(zhǔn)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光束能量分布，確...

選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場(chǎng)景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級(jí)光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級(jí)光斑（如激光焊接）推薦相機(jī)式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級(jí)...

Dimension-Labs 推出的相機(jī)式光斑分析儀系列包含兩個(gè)型號(hào)，覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實(shí)現(xiàn)可見(jiàn)光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)顯示與分析。其優(yōu)勢(shì)如下： 寬光譜覆蓋與動(dòng)態(tài)分析 單臺(tái)設(shè)備即可滿足 400-1700nm 全波段測(cè)量需求，支持 2D 光...