選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場(chǎng)景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級(jí)光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級(jí)光斑（如激光焊接）推薦相機(jī)式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級(jí)...

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái)： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級(jí)光斑檢測(cè)極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測(cè)器，配合高斯擬合算法，實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨...

選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場(chǎng)景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級(jí)光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級(jí)光斑（如激光焊接）推薦相機(jī)式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級(jí)...

使用 BeamHere 光斑分析儀測(cè)量光斑與光束質(zhì)量的流程 1. 成像原理 BeamHere 采用背照式 CMOS 傳感器，量子效率達(dá) 95%（500-1000nm），配合非球面透鏡組實(shí)現(xiàn)無畸變成像。 2. 信號(hào)處理 采集到的模擬信號(hào)經(jīng) 16 位 ADC 轉(zhuǎn)換...

Dimension-Labs 推出 Beamhere 光束質(zhì)量分析系統(tǒng)，針對(duì)激光加工、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的光束質(zhì)量評(píng)估需求。該系列產(chǎn)品通過多維度檢測(cè)模塊，可對(duì)光束能量分布進(jìn)行實(shí)時(shí)可視化分析，同步獲取發(fā)散角、M2 因子等參數(shù)。支持光束整形效果驗(yàn)證、聚焦光斑優(yōu)化及準(zhǔn)直...

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術(shù)應(yīng)用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機(jī)式（400-1700nm...

Dimension-Labs 正式發(fā)布符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統(tǒng)通過硬件與軟件協(xié)同工作，可測(cè)量光斑能量分布、發(fā)散角及 M2 因子等參數(shù)。產(chǎn)品內(nèi)置光束整形評(píng)估模塊，可對(duì)聚焦光斑形態(tài)、準(zhǔn)直系統(tǒng)性能進(jìn)行量化檢驗(yàn)。用戶可...

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計(jì)：掃描狹縫式側(cè)重高功率場(chǎng)景（千萬(wàn)級(jí)功率），通過物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn)安全測(cè)量，衰減級(jí)數(shù)達(dá) 10?:1，無需外置衰減片；相機(jī)式則主打?qū)捁庾V（200-2600nm）與實(shí)時(shí)成像功能，支持 100fps 高速連拍。相...

使用 BeamHere 光斑分析儀測(cè)量激光光斑和質(zhì)量，包括以下步驟： 準(zhǔn)備：準(zhǔn)備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數(shù)據(jù)處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計(jì)算機(jī)。 數(shù)據(jù)采集：?jiǎn)?dòng)激光器，穩(wěn)定照射傳感器，實(shí)時(shí)傳輸圖像信息到計(jì)算機(jī)。 數(shù)據(jù)分析：BeamHer...

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái)：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測(cè)量近 10W 激光，適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場(chǎng)景；相機(jī)式采...

維度光電針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)上的諸多行業(yè)痛點(diǎn)，隆重推出了光斑分析儀系列產(chǎn)品。在國(guó)內(nèi)激光光束質(zhì)量分析領(lǐng)域，長(zhǎng)期以來存在著一個(gè)的問題，那就是缺乏能夠提供多樣化型號(hào)及定制化解決方案的光斑分析儀品牌。許多企業(yè)長(zhǎng)期受限于國(guó)外設(shè)備的長(zhǎng)周期交付和難以定制的缺陷，這不僅影響了生產(chǎn)效率...

維度光電致力于激光領(lǐng)域的應(yīng)用，將展示一系列針對(duì)千瓦級(jí)高功率、微米級(jí)小光斑以及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。在此次展示中，我們將拆解光斑分析儀的全系列產(chǎn)品，深度剖析其技術(shù)，從光學(xué)原理到智能算法，為您層層揭秘。通過實(shí)際操作演示，直觀展現(xiàn)產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的良好的穩(wěn)...

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測(cè)量光束質(zhì)量參數(shù)，為激光技術(shù)在多領(lǐng)域的高效應(yīng)用提供支撐。在工業(yè)加工領(lǐng)域，其亞微米級(jí)光斑校準(zhǔn)能力有效優(yōu)化切割、焊接及打標(biāo)工藝，確保光束輪廓的一致性，從而保障加工質(zhì)量。在醫(yī)療領(lǐng)域，該設(shè)備用于眼科準(zhǔn)分子激光手術(shù)設(shè)備的校準(zhǔn)，實(shí)時(shí)...

Dimension-Labs 針對(duì)高功率激光檢測(cè)難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制，通過創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量，配合可疊加的單次（DL-LBA-1）與雙次（DL-LB...

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國(guó)內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測(cè) 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測(cè)極限。其創(chuàng)新設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)三大優(yōu)勢(shì)： 雙模式自適應(yīng)檢測(cè) 通過軟件...

維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數(shù)測(cè)量能力，為激光技術(shù)在各領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用提供支持。在工業(yè)制造中，其亞微米級(jí)光斑校準(zhǔn)功能幫助優(yōu)化激光切割、焊接與打標(biāo)工藝，確保光束能量分布均勻性，提升加工一致性。醫(yī)療領(lǐng)域中，BeamHere 用于眼科準(zhǔn)分子激...

維度光電致力于激光領(lǐng)域的應(yīng)用，將展示一系列針對(duì)千瓦級(jí)高功率、微米級(jí)小光斑以及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。在此次展示中，我們將拆解光斑分析儀的全系列產(chǎn)品，深度剖析其技術(shù)，從光學(xué)原理到智能算法，為您層層揭秘。通過實(shí)際操作演示，直觀展現(xiàn)產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的良好的穩(wěn)...

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式、相機(jī)式及 M2 測(cè)試模塊三大產(chǎn)品線，為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供全場(chǎng)景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，支持 2.5μm-10mm 光束...

維度光電作為全球激光測(cè)量領(lǐng)域解決商，致力于打造 "三橫三縱" 產(chǎn)品矩陣： 橫向覆蓋： 光譜范圍：190-2700nm 全波段 光斑尺寸：0.1μm-10mm 全尺寸 功率等級(jí)：1μW-10W 全功率 縱向深度： 工業(yè)級(jí)：支持產(chǎn)線在線監(jiān)測(cè)與自動(dòng)化對(duì)接 醫(yī)療級(jí)：符...

Dimension-Labs 推出的相機(jī)式光斑分析儀系列包含兩個(gè)型號(hào)，覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實(shí)現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)顯示與分析。其優(yōu)勢(shì)如下： 寬光譜覆蓋與動(dòng)態(tài)分析 單臺(tái)設(shè)備即可滿足 400-1700nm 全波段測(cè)量需求，支持 2D 光...

光斑分析儀通過光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，結(jié)合算法分析實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量評(píng)估。其傳感器采用量子阱材料設(shè)計(jì)，響應(yīng)速度達(dá) 0.1μs，可捕捉皮秒級(jí)激光脈沖。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實(shí)現(xiàn) 2...

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實(shí)現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測(cè)。其優(yōu)勢(shì)包括： 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示，高幀率（100fps）連續(xù)測(cè)量模式可捕捉光斑...

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國(guó)內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測(cè) 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設(shè)備極限，捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 雙模式智...

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實(shí)現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測(cè)。其優(yōu)勢(shì)包括： 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示，高幀率（100fps）連續(xù)測(cè)量模式可捕捉光斑...

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場(chǎng)景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機(jī)式技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞微米至毫米級(jí)光斑測(cè)量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè)，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激...

BeamHere 分析軟件作為組件，支持多設(shè)備協(xié)同工作：掃描數(shù)據(jù)自動(dòng)校準(zhǔn)、光斑模式智能識(shí)別、M2 因子三維重建。通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可自動(dòng)補(bǔ)償環(huán)境光干擾與溫度漂移。通過可視化界面，用戶可實(shí)時(shí)查看光斑能量分布云圖、發(fā)散角變化曲線及束腰位置動(dòng)態(tài)圖，支持多參數(shù)聯(lián)動(dòng)分析...

全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計(jì)，構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測(cè)量生態(tài)系統(tǒng)： 1. 全場(chǎng)景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍，滿足紫外到遠(yuǎn)紅外波段的測(cè)試需求 技術(shù)方案：...

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái)：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測(cè)量近 10W 激光，適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場(chǎng)景；相機(jī)式采...

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實(shí)現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測(cè)。其優(yōu)勢(shì)包括： 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示，高幀率（100fps）連續(xù)測(cè)量模式可捕捉光斑...

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái)：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測(cè)量近 10W 激光，適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場(chǎng)景；相機(jī)式采...