單分子芯片技術(shù)原理與超敏檢測(cè)能力：芯棄疾單分子芯片基于數(shù)字ELISA技術(shù)，采用微米級(jí)捕獲結(jié)構(gòu)與二次流原理，通過(guò)微流控設(shè)計(jì)在單個(gè)芯片上形成數(shù)十萬(wàn)至百萬(wàn)個(gè)**反應(yīng)單元。每個(gè)反應(yīng)單元由表面功能化的磁珠構(gòu)成，磁珠直徑約5微米，通過(guò)微孔陣列與流體動(dòng)力學(xué)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)高密度、高...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導(dǎo)體科技有限公司依托深硅反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對(duì)玻璃芯片，通過(guò)光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達(dá)10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網(wǎng)絡(luò)，適用于高通量單細(xì)胞...

物聯(lián)網(wǎng)普及極大拓展MEMS應(yīng)用場(chǎng)景。物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)可以分為四層：感知層、傳輸層、平臺(tái)層和應(yīng)用層，MEMS器件是物聯(lián)網(wǎng)感知層重要組成部分。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動(dòng)智能終端設(shè)備普及，推動(dòng)MEMS需求放量，據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)GSMA統(tǒng)計(jì)，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量已從2010...

MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝與硬質(zhì)塑料芯片快速成型：針對(duì)硬質(zhì)塑料芯片的快速開發(fā)需求，公司**MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝。通過(guò)紫外光固化膠將硅母模上的微結(jié)構(gòu)（精度±1μm）轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等工程塑料，10個(gè)工作日內(nèi)即可完成從設(shè)計(jì)到成品的全流程交付。以器官芯片為例，該工藝...

芯棄疾單分子芯片：飛克級(jí)檢測(cè)突破低豐度蛋白檢測(cè)瓶頸，芯棄疾單分子芯片依托單分散陣列化技術(shù)與微米級(jí)捕獲結(jié)構(gòu)，構(gòu)建了低豐度蛋白檢測(cè)的**性平臺(tái)。其**優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)二次流原理實(shí)現(xiàn)磁珠的高效捕獲，單個(gè)芯片可承載數(shù)十萬(wàn)至百萬(wàn)級(jí)反應(yīng)磁珠，使試劑反應(yīng)高度集成于芯片之上，真正...

芯棄疾JX-8B單分子ELISA高敏檢測(cè)產(chǎn)品具有開放的優(yōu)勢(shì)： 開放：可匹配各種免疫檢測(cè)項(xiàng)目，兼容各種自行開發(fā)的試劑； 測(cè)試結(jié)果：國(guó)產(chǎn)普通熒光顯微鏡,科研或預(yù)研場(chǎng)景； 測(cè)試結(jié)果：國(guó)產(chǎn)低成本熒光顯微鏡拍攝 我們公司擁有專業(yè)的MEMS、...

MEMS制作工藝-太赫茲超材料器件應(yīng)用前景： 在通信系統(tǒng)、雷達(dá)屏蔽、空間勘測(cè)等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用前景，近年來(lái)受到學(xué)術(shù)界的關(guān)注?；谖⒚准{米技術(shù)設(shè)計(jì)的周期微納超材料能夠在太赫茲波段表現(xiàn)出優(yōu)異的敏感特性，特別是可與石墨烯二維材料集成設(shè)計(jì)，獲得更優(yōu)的頻譜...

MEMS發(fā)展的目標(biāo)在于，通過(guò)微型化、集成化來(lái)探索新原理、新功能的元件和系統(tǒng)，開辟一個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)。MEMS可以完成大尺寸機(jī)電系統(tǒng)所不能完成的任務(wù)，也可嵌入大尺寸系統(tǒng)中，把自動(dòng)化、智能化和可靠性水平提高到一個(gè)新的水平。21世紀(jì)MEMS將逐步從實(shí)驗(yàn)室走向?qū)嵱没?..

創(chuàng)新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 我公司推出的數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景：適合生物實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室、科研市場(chǎng)、產(chǎn)品預(yù)研、產(chǎn)品開發(fā)、ELISA檢測(cè)、動(dòng)物病情檢測(cè)等各種應(yīng)用場(chǎng)景應(yīng)用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測(cè)，可替代各種...

熱敏柔性電極的PI三明治結(jié)構(gòu)加工技術(shù)：熱敏柔性電極采用PI（聚酰亞胺）三明治結(jié)構(gòu)，底層PI作為柔性基板，中間層為金屬電極，上層PI實(shí)現(xiàn)絕緣保護(hù)，開窗漏出Pad引線位置，兼具柔韌性與電學(xué)性能。加工過(guò)程中，首先在25μm厚度的PI基板上通過(guò)濺射沉積5μm厚度的銅/...

MEMS制作工藝柔性電子出現(xiàn)的意義： 柔性電子技術(shù)有可能帶來(lái)一場(chǎng)電子技術(shù)進(jìn)步，引起全世界的很多的關(guān)注并得到了迅速發(fā)展。美國(guó)《科學(xué)》雜志將有機(jī)電子技術(shù)進(jìn)展列為2000年世界幾大科技成果之一，與人類基因組草圖、生物克隆技術(shù)等重大發(fā)現(xiàn)并列。美國(guó)科學(xué)家艾倫黑...

MEMS超表面對(duì)特性的調(diào)控： 1.超表面meta-surface對(duì)偏振的調(diào)控：在偏振方面，超表面可實(shí)現(xiàn)偏振轉(zhuǎn)換、旋光、矢量光束產(chǎn)生等功能。 2.超表面meta-surface對(duì)振幅的調(diào)控。超表面可以實(shí)現(xiàn)光的非對(duì)稱透過(guò)、消反射、增透射、磁鏡、類E...

MEMS超表面對(duì)特性的調(diào)控： 1.超表面meta-surface對(duì)偏振的調(diào)控：在偏振方面，超表面可實(shí)現(xiàn)偏振轉(zhuǎn)換、旋光、矢量光束產(chǎn)生等功能。 2.超表面meta-surface對(duì)振幅的調(diào)控。超表面可以實(shí)現(xiàn)光的非對(duì)稱透過(guò)、消反射、增透射、磁鏡、類E...

MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝與硬質(zhì)塑料芯片快速成型：針對(duì)硬質(zhì)塑料芯片的快速開發(fā)需求，公司**MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝。通過(guò)紫外光固化膠將硅母模上的微結(jié)構(gòu)（精度±1μm）轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等工程塑料，10個(gè)工作日內(nèi)即可完成從設(shè)計(jì)到成品的全流程交付。以器官芯片為例，該工藝...

微量樣本檢測(cè)的臨床場(chǎng)景拓展：數(shù)字ELISA芯片的微量樣本檢測(cè)能力，開辟了傳統(tǒng)方法難以觸及的臨床場(chǎng)景。在眼科疾病中，*需2μl房水即可檢測(cè)VEGF等新生血管因子，為濕性年齡相關(guān)性黃斑變性的早期干預(yù)提供依據(jù)；在新生兒篩查中，5μl足跟血可同時(shí)檢測(cè)多種遺傳代謝病標(biāo)志...

MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？ 消費(fèi)電子產(chǎn)品在MEMSDrive出現(xiàn)之前，手機(jī)攝像頭主要由音圈馬達(dá)移動(dòng)鏡頭組的方式實(shí)現(xiàn)防抖(簡(jiǎn)稱鏡頭防抖技術(shù))，受到很大的局限。而另一個(gè)在市場(chǎng)上較好的防抖技術(shù)：多軸防抖，則是利用移動(dòng)圖像傳感器(ImageSens...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個(gè)生物實(shí)驗(yàn)室都用得起的單分子免疫檢測(cè) 動(dòng)力學(xué)上，對(duì)于200,000個(gè)微球分散在100μL中，珠子之間的平均距離約為80μm。大小為TNF-α和PSA（分別為17.3和30kDa）的蛋白質(zhì)將在不到1min的時(shí)...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 具有超敏的優(yōu)勢(shì)： 超敏：芯棄疾.數(shù)字ELISA，與Simoa同樣的檢測(cè)方案，將檢測(cè)結(jié)果二維化，使用成像方式，可精確量檢測(cè)區(qū)多少個(gè)微球載體上發(fā)生免疫反應(yīng)，具有陽(yáng)性熒光信號(hào)，理論可達(dá)fg級(jí)...

MEMS特點(diǎn)： 1.微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。 2.以硅為主要材料，機(jī)械電器性能優(yōu)良：硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度類似鋁，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。 3.批量生產(chǎn)：用硅微加工工藝在一片...

MEMS制作工藝壓電器件的常用材料： 氧化鋅是一種眾所周知的寬帶隙半導(dǎo)體材料（室溫下3.4eV，晶體），它有很多應(yīng)用，如透明導(dǎo)體，壓敏電阻，表面聲波，氣體傳感器，壓電傳感器和UV檢測(cè)器。并因?yàn)榭赡軕?yīng)用于薄膜晶體管方面正受到相當(dāng)?shù)年P(guān)注。同時(shí)氧化鋅還具有...

芯棄疾單分子芯片：飛克級(jí)檢測(cè)突破低豐度蛋白檢測(cè)瓶頸，芯棄疾單分子芯片依托單分散陣列化技術(shù)與微米級(jí)捕獲結(jié)構(gòu)，構(gòu)建了低豐度蛋白檢測(cè)的**性平臺(tái)。其**優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)二次流原理實(shí)現(xiàn)磁珠的高效捕獲，單個(gè)芯片可承載數(shù)十萬(wàn)至百萬(wàn)級(jí)反應(yīng)磁珠，使試劑反應(yīng)高度集成于芯片之上，真正...

MEMS制作工藝-聲表面波器件SAW： 聲表面波是一種沿物體表面?zhèn)鞑サ膹椥圆?，它能夠在兼作傳聲介質(zhì)和電聲換能材料的壓電基底材料表面進(jìn)行傳播。它是聲學(xué)和電子學(xué)相結(jié)合的一門邊緣學(xué)科。由于聲表面波的傳播速度比電磁波慢十萬(wàn)倍，而且在它的傳播路徑上容易取樣和進(jìn)...

弧形柱子點(diǎn)陣的微納加工技術(shù)：弧形柱子點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)在細(xì)胞黏附、流體動(dòng)力學(xué)調(diào)控中具有重要應(yīng)用，公司通過(guò)激光直寫與反應(yīng)離子刻蝕（RIE）技術(shù)實(shí)現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的精密加工。首先利用激光直寫系統(tǒng)在光刻膠上繪制弧形軌跡，**小曲率半徑可達(dá)5μm，線條寬度10-50μm；然后通過(guò)RIE...

MEMS特點(diǎn)： 1.微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。 2.以硅為主要材料，機(jī)械電器性能優(yōu)良：硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度類似鋁，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。 3.批量生產(chǎn)：用硅微加工工藝在一片...

抗體配對(duì)篩選的成本與效率優(yōu)化，抗體篩選芯片通過(guò)高密度檢測(cè)區(qū)設(shè)計(jì)與微量樣本技術(shù)，大幅降低抗體開發(fā)的時(shí)間與物料成本。傳統(tǒng)方法中，49種抗體配對(duì)需多次實(shí)驗(yàn)，耗時(shí)數(shù)天且消耗數(shù)百微升樣本；而芯片技術(shù)*需1小時(shí)、5μl樣本即可完成初步篩選，成本降低70%以上。其單通道多指...

創(chuàng)新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA；使用新型 的fg級(jí)超敏免疫檢測(cè)simoa單分子產(chǎn)品原理； 它是一種DVD大小的圓盤，由24個(gè)陣列組成，每個(gè)陣列包含240微米大小的微孔，這些微孔呈徑向排列，以便使用藍(lán)光制造工藝和儀器內(nèi)的液體處理并行處...

金屬流道PDMS芯片與PET基板的鍵合工藝：金屬流道PDMS芯片通過(guò)與帶有金屬結(jié)構(gòu)的PET基板鍵合，實(shí)現(xiàn)柔性微流控芯片與剛性電路的集成，兼具流體處理與電信號(hào)控制功能。鍵合前，PDMS流道采用氧等離子體活化處理（功率100W，時(shí)間30秒），使表面羥基化；PET基...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕：先進(jìn)的微機(jī)電組件包含精細(xì)的可移動(dòng)性零組件，例如應(yīng)用于加速計(jì)、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(resonators)、閥門、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些...

智能手機(jī)迎5G換機(jī)潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)：今年10月份國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量占比已達(dá)64%；智能手機(jī)整體出貨量方面，在5G的帶動(dòng)下，根據(jù)IDC今年的預(yù)測(cè)，2021年智能手機(jī)出貨量相比2020年將增長(zhǎng)11...

微納結(jié)構(gòu)的臺(tái)階儀與SEM測(cè)量技術(shù)：臺(tái)階儀與掃描電子顯微鏡（SEM）是微納加工中關(guān)鍵的計(jì)量手段，確保結(jié)構(gòu)尺寸與表面形貌符合設(shè)計(jì)要求。臺(tái)階儀采用觸針式或光學(xué)式測(cè)量，可精確獲取0.1nm-500μm高度范圍內(nèi)的輪廓信息，分辨率達(dá)0.1nm，適用于薄膜厚度、刻蝕深度、...