MEMS組合慣性傳感器不是一種新的MEMS傳感器類(lèi)型，而是指加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器等的組合，利用各種慣性傳感器的特性，立體運(yùn)動(dòng)的檢測(cè)。組合慣性傳感器的一個(gè)被廣為熟悉的應(yīng)用領(lǐng)域就是慣性導(dǎo)航，比如飛機(jī)/導(dǎo)彈飛行控制、姿態(tài)控制、偏航阻尼等控制應(yīng)用、以及中...

神經(jīng)電子芯片的MEMS微納加工技術(shù)與臨床應(yīng)用：神經(jīng)電子芯片作為植入式醫(yī)療設(shè)備的**組件，對(duì)微型化、生物相容性及功能集成度提出了極高要求。公司依托0.35/0.18μm高壓工藝，成功開(kāi)發(fā)多通道神經(jīng)電刺激SoC芯片，可實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電與通訊功能，將控制信號(hào)轉(zhuǎn)化為精細(xì)電...

MEMS特點(diǎn)： 1.微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。 2.以硅為主要材料，機(jī)械電器性能優(yōu)良：硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度類(lèi)似鋁，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。 3.批量生產(chǎn)：用硅微加工工藝在一片...

MEMS制作工藝-聲表面波器件SAW： 聲表面波是一種沿物體表面?zhèn)鞑サ膹椥圆?，它能夠在兼作傳聲介質(zhì)和電聲換能材料的壓電基底材料表面進(jìn)行傳播。它是聲學(xué)和電子學(xué)相結(jié)合的一門(mén)邊緣學(xué)科。由于聲表面波的傳播速度比電磁波慢十萬(wàn)倍，而且在它的傳播路徑上容易取樣和進(jìn)...

芯棄疾JX-8B數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測(cè)產(chǎn)品為什么能做到？ 先進(jìn)新型的單分子檢測(cè)方法的普及版；每個(gè)生物/醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室都用得起的單分子免疫檢測(cè)；使用現(xiàn)有平臺(tái)就能做的單分子免疫檢測(cè)且具有以下特點(diǎn)：多重、超敏微量、極速靈活、開(kāi)放； 我們的芯棄疾....

創(chuàng)新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 我公司推出的數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景：適合生物實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室、科研市場(chǎng)、產(chǎn)品預(yù)研、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、ELISA檢測(cè)、動(dòng)物病情檢測(cè)等各種應(yīng)用場(chǎng)景應(yīng)用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測(cè)，可替代各種...

MEA柔性電極：MEMS工藝開(kāi)發(fā)的MEA（微電極陣列）柔性電極，是腦機(jī)接口（BCI）與類(lèi)***電生理研究的**技術(shù)載體。該電極采用超薄柔性基底材料（如聚酰亞胺或PDMS），厚度可精細(xì)控制在10-50微米范圍內(nèi)，表面通過(guò)光刻與金屬沉積工藝集成高密度“觸凸”式微電...

MEA柔性電極：MEMS工藝開(kāi)發(fā)的MEA（微電極陣列）柔性電極，是腦機(jī)接口（BCI）與類(lèi)***電生理研究的**技術(shù)載體。該電極采用超薄柔性基底材料（如聚酰亞胺或PDMS），厚度可精細(xì)控制在10-50微米范圍內(nèi)，表面通過(guò)光刻與金屬沉積工藝集成高密度“觸凸”式微電...

MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝與硬質(zhì)塑料芯片快速成型：針對(duì)硬質(zhì)塑料芯片的快速開(kāi)發(fā)需求，公司**MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝。通過(guò)紫外光固化膠將硅母模上的微結(jié)構(gòu)（精度±1μm）轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等工程塑料，10個(gè)工作日內(nèi)即可完成從設(shè)計(jì)到成品的全流程交付。以器官芯片為例，該工藝...

MEMS微納加工的產(chǎn)業(yè)化能力與技術(shù)儲(chǔ)備：公司在MEMS微納加工領(lǐng)域構(gòu)建了完整的技術(shù)體系與產(chǎn)業(yè)化能力，涵蓋從設(shè)計(jì)仿真（使用COMSOL、Lumerical等軟件）到工藝開(kāi)發(fā)（10+種主流加工工藝）、批量生產(chǎn)（萬(wàn)級(jí)潔凈車(chē)間，月產(chǎn)能50,000片）的全鏈條服務(wù)。技術(shù)...

芯棄疾JX-8B數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景：適合生物實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室、科研市場(chǎng)、產(chǎn)品預(yù)研、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、ELISA檢測(cè)、動(dòng)物疫病檢測(cè)等各種應(yīng)用場(chǎng)景； 生物實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室常見(jiàn)問(wèn)題：您是否遇到珍稀樣本檢測(cè)時(shí)，樣本量不夠，不舍得測(cè)試的問(wèn)題...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品每個(gè)生物實(shí)驗(yàn)室都用得起的單分子免疫檢測(cè)SiMoA通過(guò)將單個(gè)酶產(chǎn)生的熒光團(tuán)限制在極小范圍內(nèi)，從而能夠檢測(cè)到非常低濃度的酶標(biāo)記物體積（~50fL），導(dǎo)致熒光產(chǎn)物分子的局部高濃度。為了在免疫測(cè)定中實(shí)現(xiàn)這種定位，在第二步中...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕：先進(jìn)的微機(jī)電組件包含精細(xì)的可移動(dòng)性零組件，例如應(yīng)用于加速計(jì)、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(resonators)、閥門(mén)、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導(dǎo)體科技有限公司依托深硅反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對(duì)玻璃芯片，通過(guò)光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達(dá)10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網(wǎng)絡(luò)，適用于高通量單細(xì)胞...

超薄PDMS與光學(xué)玻璃的鍵合工藝優(yōu)化：超薄PDMS（100μm以上）與光學(xué)玻璃的鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)了柔性微流控芯片與高透光基板的集成，適用于熒光顯微成像、單細(xì)胞觀測(cè)等場(chǎng)景。鍵合前，PDMS基板經(jīng)氧等離子體處理（功率50W，時(shí)間20秒）實(shí)現(xiàn)表面羥基化，光學(xué)玻璃通過(guò)UV...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 具有超敏的優(yōu)勢(shì)： 超敏：芯棄疾.數(shù)字ELISA，與Simoa同樣的檢測(cè)方案，將檢測(cè)結(jié)果二維化，使用成像方式，可精確量檢測(cè)區(qū)多少個(gè)微球載體上發(fā)生免疫反應(yīng)，具有陽(yáng)性熒光信號(hào)，理論可達(dá)fg級(jí)...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 具有超敏的優(yōu)點(diǎn)： 檢測(cè)方法為陣列成像。陣列成像涉及對(duì)陣列中的每個(gè)孔進(jìn)行檢測(cè)以確定是否存在微球并判斷微球是否具有酶活性。為此，開(kāi)發(fā)了一種圖像分析軟件，該軟件首先創(chuàng)建一個(gè)陣列的“掩?！?，以定義孔定位和邊界進(jìn)行檢測(cè)。然后將孔掩模應(yīng)用...

多指標(biāo)POCT芯片的設(shè)備集成創(chuàng)新：多指標(biāo)POCT芯片通過(guò)與小型化自動(dòng)加樣儀、掃描儀的深度集成，構(gòu)建了緊湊高效的檢測(cè)系統(tǒng)。加樣儀的微流控泵閥設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)納升級(jí)液體操控，配合壓力傳感器實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，加樣誤差<±0.5μl；掃描儀采用高靈敏度CMOS傳感器，10秒內(nèi)完成全芯...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 單分子POCT產(chǎn)品-數(shù)字化ELISA芯片，幫您數(shù)字化高靈敏檢測(cè)，且微量樣本多重指標(biāo)檢 數(shù)字化高靈敏ELISA芯片，低成本、便捷、快速進(jìn)行微量樣本的檢測(cè)；我公司推出的數(shù)字化高靈敏ELISA芯片，可進(jìn)行低成本、便...

SU8微流控模具加工技術(shù)與精度控制：SU8作為負(fù)性光刻膠，廣泛應(yīng)用于6英寸以下硅片、石英片的單套或套刻微流控模具加工，可實(shí)現(xiàn)5-500μm高度的三維結(jié)構(gòu)制造。加工流程包括：基板清洗→底涂處理→SU8涂膠（轉(zhuǎn)速500-5000rpm，控制厚度1-500μm）→前...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI： 柔性PI膜是一種由聚酰亞胺（PI）構(gòu)成的薄膜材料，它是通過(guò)將均苯四甲酸二酐（PMDA）與二胺基二苯醚（ODA）在強(qiáng)極性溶劑中進(jìn)行縮聚反應(yīng)，然后流延成膜，然后經(jīng)過(guò)亞胺化處理得到的高分子絕緣材料。柔性PI膜擁有...

MEMS技術(shù)的主要分類(lèi)：生物MEMS技術(shù)是用MEMS技術(shù)制造的化學(xué)/生物微型分析和檢測(cè)芯片或儀器，統(tǒng)稱(chēng)為Bio-sensor技術(shù)，是一類(lèi)在襯底上制造出的微型驅(qū)動(dòng)泵、微控制閥、通道網(wǎng)絡(luò)、樣品處理器、混合池、計(jì)量、增擴(kuò)器、反應(yīng)器、分離器以及檢測(cè)器等元器件并集成為多...

弧形柱子點(diǎn)陣的微納加工技術(shù)：弧形柱子點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)在細(xì)胞黏附、流體動(dòng)力學(xué)調(diào)控中具有重要應(yīng)用，公司通過(guò)激光直寫(xiě)與反應(yīng)離子刻蝕（RIE）技術(shù)實(shí)現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的精密加工。首先利用激光直寫(xiě)系統(tǒng)在光刻膠上繪制弧形軌跡，**小曲率半徑可達(dá)5μm，線條寬度10-50μm；然后通過(guò)RIE...

微納結(jié)構(gòu)的臺(tái)階儀與SEM測(cè)量技術(shù)：臺(tái)階儀與掃描電子顯微鏡（SEM）是微納加工中關(guān)鍵的計(jì)量手段，確保結(jié)構(gòu)尺寸與表面形貌符合設(shè)計(jì)要求。臺(tái)階儀采用觸針式或光學(xué)式測(cè)量，可精確獲取0.1nm-500μm高度范圍內(nèi)的輪廓信息，分辨率達(dá)0.1nm，適用于薄膜厚度、刻蝕深度、...

磁珠陣列化反應(yīng)的信號(hào)處理優(yōu)勢(shì)：磁珠陣列化反應(yīng)作為數(shù)字ELISA芯片的**環(huán)節(jié)，通過(guò)量子點(diǎn)標(biāo)記與熒光共振能量轉(zhuǎn)移（FRET）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的指數(shù)級(jí)放大。在IL-6檢測(cè)中，每個(gè)磁珠捕獲的抗原-抗體復(fù)合物攜帶多個(gè)量子點(diǎn)，單個(gè)熒光事件的信號(hào)強(qiáng)度較傳統(tǒng)ELISA提升10...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI： 柔性PI膜是一種由聚酰亞胺（PI）構(gòu)成的薄膜材料，它是通過(guò)將均苯四甲酸二酐（PMDA）與二胺基二苯醚（ODA）在強(qiáng)極性溶劑中進(jìn)行縮聚反應(yīng)，然后流延成膜，然后經(jīng)過(guò)亞胺化處理得到的高分子絕緣材料。柔性PI膜擁有...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點(diǎn)： 1.由于聲表面波器件是在單晶材料上用半導(dǎo)體平面工藝制作的，所以它具有很好的一致性和重復(fù)性，易于大量生產(chǎn)，而且當(dāng)使用某些單晶材料或復(fù)合材料時(shí)，聲表面波器件具有極高的溫度穩(wěn)定性。 2.聲表面波器件的抗輻射能力...

通過(guò)MEMS技術(shù)制作的生物傳感器，圍繞細(xì)胞分選檢測(cè)、生物分子檢測(cè)、人工聽(tīng)覺(jué)微系統(tǒng)等方向，突破了高通量細(xì)胞圖形化、片上細(xì)胞聚焦分選、耳蝸內(nèi)聲電混合刺激、高時(shí)空分辨率相位差分檢測(cè)等一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù)，取得了一批原創(chuàng)性成果，研制了具有世界很高水平的高通量...

加速度傳感器是很早廣泛應(yīng)用的MEMS之一。MEMS，作為一個(gè)機(jī)械結(jié)構(gòu)為主的技術(shù)，可以通過(guò)設(shè)計(jì)使一個(gè)部件(圖中橙色部件)相對(duì)底座substrate產(chǎn)生位移（這也是絕大部分MEMS的工作原理），這個(gè)部件稱(chēng)為質(zhì)量塊（proofmass）。質(zhì)量塊通過(guò)錨anchor，鉸...

在MEMS微納加工領(lǐng)域，公司通過(guò)“材料創(chuàng)新+工藝突破”雙輪驅(qū)動(dòng)，為醫(yī)療健康、生物傳感等場(chǎng)景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產(chǎn)線，可加工玻璃、硅片、PDMS、硬質(zhì)塑料等多種基材的微納結(jié)構(gòu)，覆蓋從納米級(jí)（0.5-5μm）到...