中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除...

ZeroIon清潔度（離子污染度）測(cè)試儀ZEROIONG3-500A是第三代根據(jù)IPCJ-STD標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的電阻率溶劑萃取發(fā)（ROSE）測(cè)試儀。新的Win10ZEROION測(cè)試軟件具有更友好的用戶界面，更簡(jiǎn)易方便的操作，而持續(xù)的動(dòng)態(tài)測(cè)量技術(shù)以高可靠...

又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當(dāng)帶來(lái)的**，推薦選擇性波峰焊接技術(shù)來(lái)焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以...

焊縫的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如圖7、圖8所示。按照焊點(diǎn)可靠性要求，焊縫焊料中的金限制濃度應(yīng)小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過(guò)高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化，**終引發(fā)“金脆斷裂”。3）航天產(chǎn)品金脆化案例上個(gè)世紀(jì)八十年代，...

所述固定板52下方固定設(shè)有軸承座537，所述下轉(zhuǎn)軸533通過(guò)轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中，且兩端面設(shè)有下同步帶輪538，并通過(guò)下連接壓板547固定，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過(guò)同步帶539連接。所述夾持機(jī)構(gòu)55包括與下轉(zhuǎn)軸53...

除金處理不僅在電子制造和封裝領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，還在其他領(lǐng)域中有重要的應(yīng)用，以下是一些除金處理在其他領(lǐng)域中的應(yīng)用：地質(zhì)：在地質(zhì)學(xué)領(lǐng)域中，除金處理是一種常用的樣品處理方法，用于分離巖石或土壤中的貴金屬，如金、銀、鉑等。通過(guò)除金處理，可以提取樣品中的貴金屬，以便...

回流焊是一種常見(jiàn)的電子制造焊接工藝，具有許多特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，如下所述：適用于SMD元件：回流焊主要用于安裝和連接表面貼裝元件（SMD），這些元件在電子制造中非常常見(jiàn)。SMD元件通常較小、扁平，能夠提高電路板的密度和性能。高生產(chǎn)效率：回流焊工藝可以在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)完...

當(dāng)今社會(huì)每天都在開(kāi)發(fā)更新的技術(shù)，在印刷電路板（PCB）的制造中可以明顯的看到這些進(jìn)步。PCB的設(shè)計(jì)階段包括幾個(gè)步驟，在這許多步驟中，焊接在決定設(shè)計(jì)的電路板質(zhì)量方面起著至關(guān)重要的作用。焊接可確保電路在電路板上保持固定，如果不是焊接技術(shù)的發(fā)展…詳情Share技術(shù)文...

從而用來(lái)對(duì)目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測(cè)試工作面臨著非常大的困難，尤其是對(duì)付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問(wèn)題，一種邊界掃描測(cè)試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運(yùn)而生。IEEE，對(duì)在組裝的電路板上的...

熱水高壓水清洗機(jī)工作原理：1、靜電防垢、除垢與電子除垢一樣，也是通過(guò)改變水分子狀態(tài)來(lái)實(shí)現(xiàn)防垢、除垢目的的。只不過(guò)后者是利用靜電場(chǎng)的作用，而不是電子作用。其機(jī)理是水分子具有極性（也稱偶極子），當(dāng)水偶極子通過(guò)靜電場(chǎng)時(shí)，每個(gè)水偶極子將按正負(fù)有序地連續(xù)排列。如水中含有...

XS系列作為ASMPT貼片機(jī)中的產(chǎn)能效率的，與其它幾種（TX，SX1/2）主流高速機(jī)型一樣都擁有穩(wěn)定高效的貼裝性能，讓其廣受用戶青睞。X4/4i S作為一款高速貼片機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)，不僅在貼片速率上是佼佼者，同樣在結(jié)構(gòu)及軟件上也極其合理與人性化，對(duì)于設(shè)備維護(hù)者是相...

貼片后再將其送至下一道工序。傳送**首要分為全體式和分段式兩種，全體式方法下PCB的進(jìn)入，貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上，選用限位塊限位，定位銷上行定位，壓緊**將PCB壓緊，支撐臺(tái)板上支撐桿上移支撐來(lái)完結(jié)PCB的定位固定。定位銷定位精度較低，需求高精度時(shí)...

它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議，已經(jīng)用于許多PIC編程方法中。如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE，他們所依賴的具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣，因?yàn)樗麄兂鲇诒Ｗo(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本能，每個(gè)工具...

他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會(huì)包含有：所采用的解決方案對(duì)生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計(jì)劃安排、PCB的價(jià)格、工藝控制問(wèn)題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會(huì)帶來(lái)沖擊。對(duì)生產(chǎn)效率帶來(lái)的沖擊ATE編程會(huì)降低生產(chǎn)效率，這是因?yàn)闉榱四軌驖M足編程的需要...

真空氣相焊，真空氣相回流焊技術(shù)上曾經(jīng)我們的前臺(tái)客服咨詢過(guò)相關(guān)的技術(shù)人員一個(gè)問(wèn)題，就是在真空氣相焊的過(guò)程里，它是物理變化還是化學(xué)變化的過(guò)程。而怎么說(shuō)呢，這其實(shí)是可以物理變化也可以是化學(xué)變化的一個(gè)過(guò)程，原因如下：1、物理變化：真空氣相回流焊的焊接的主要目的...

1）通過(guò)安裝有安裝槽、第四彈簧和固定板，將電路板放置在安裝槽內(nèi)部，在第四彈簧的彈力作用下帶動(dòng)固定板移動(dòng)從而擠壓固定電路板的兩側(cè)，從而便于適用于不同尺寸的電路板使用；（2）同時(shí)裝置通過(guò)安裝有刀架、第四連接桿、首要卡槽和第五彈簧，當(dāng)需要更換刀架時(shí)，先向外側(cè)...

電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficientofthethermalexpan...

于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來(lái)，從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到**小的目的。經(jīng)過(guò)比較，編程的失效率一般會(huì)高于在ATE編程環(huán)境中的。對(duì)于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可以在長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)中減少成本支出。編程設(shè)備不*可以擁有較低的PIC失效率...

于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來(lái)，從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到**小的目的。經(jīng)過(guò)比較，編程的失效率一般會(huì)高于在ATE編程環(huán)境中的。對(duì)于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可以在長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)中減少成本支出。編程設(shè)備不*可以擁有較低的PIC失效率...

從而用來(lái)對(duì)目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測(cè)試工作面臨著非常大的困難，尤其是對(duì)付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問(wèn)題，一種邊界掃描測(cè)試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運(yùn)而生。IEEE，對(duì)在組裝的電路板上的...

對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例單一單一是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請(qǐng)參...

XS系列作為ASMPT貼片機(jī)中的產(chǎn)能效率的，與其它幾種（TX，SX1/2）主流高速機(jī)型一樣都擁有穩(wěn)定高效的貼裝性能，讓其廣受用戶青睞。X4/4i S作為一款高速貼片機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)，不僅在貼片速率上是佼佼者，同樣在結(jié)構(gòu)及軟件上也極其合理與人性化，對(duì)于設(shè)備維護(hù)者是相...

什么是真空氣相回流焊如今隨著微電子產(chǎn)品的發(fā)展，大量的小型表面貼焊元器件已廣泛應(yīng)用在產(chǎn)品中，因此傳統(tǒng)的普通熱風(fēng)回流焊工藝已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足產(chǎn)品生產(chǎn)和質(zhì)量的要求，采用更好的電裝工藝技術(shù)刻不容緩。真空汽相回流焊（真空汽相再流焊）接系統(tǒng)是一種先進(jìn)電子焊接技術(shù)...

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所述首要安裝板內(nèi)部的頂端均勻設(shè)置有安裝槽，且安裝槽內(nèi)部的兩側(cè)壁均水平安裝有第四彈簧，所述第四彈簧遠(yuǎn)離安裝槽的一端豎直安裝有固定板。推薦的，所述首要支撐架內(nèi)部一側(cè)側(cè)壁的下端通過(guò)軸承安裝有動(dòng)力傳動(dòng)臂，且首要支撐架內(nèi)部另一側(cè)側(cè)壁的下端水平安裝有第三套筒，所述...

機(jī)器通過(guò)對(duì)PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)和元器件照相后，如何實(shí)現(xiàn)貼裝位置自動(dòng)矯正并實(shí)現(xiàn)精確貼裝的呢？這一過(guò)程是機(jī)器通過(guò)一系列的坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換來(lái)定位元件的貼裝目標(biāo)的。我們通過(guò)貼裝過(guò)程來(lái)闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過(guò)傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機(jī)構(gòu)固定，貼片頭...

本實(shí)用新型使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)具有與本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的相同含義。需要注意的是，這里所使用的術(shù)語(yǔ)*是為了描述具體實(shí)施方式，而非意圖限制根據(jù)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施方式。如在這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式也...

LED貼片機(jī)和普通貼片機(jī)的工作原理相似，主要由貼裝頭和靜鏡頭組成。首先，LED貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的LED燈元件的封裝類型、元件編號(hào)等參數(shù)，移動(dòng)到PCB板的相應(yīng)位置，然后抓取吸嘴，吸取元件。接下來(lái)，鏡頭根據(jù)視覺(jué)處理程序?qū)ξ〉腖ED燈進(jìn)行檢測(cè)、識(shí)別和對(duì)中。之后，貼裝...

這種情形對(duì)于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。因?yàn)樽詣?dòng)編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢(shì)，所以對(duì)編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動(dòng)編程方案一般支持來(lái)自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問(wèn)題。PCB的費(fèi)...

真空回流焊在電子行業(yè)的應(yīng)用隨著電子產(chǎn)品對(duì)性能和可靠性要求的不斷提高，真空回流焊技術(shù)在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。以下幾個(gè)領(lǐng)域?qū)φ婵栈亓骱讣夹g(shù)有著較高的需求：半導(dǎo)體封裝：對(duì)于封裝密度高、電氣性能要求嚴(yán)格的半導(dǎo)體器件，真空回流焊可以提供高質(zhì)量的焊接連接，提高產(chǎn)品性能...