所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面3...

作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設(shè)于固定塊上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設(shè)于固定塊上，使用時，工件安裝于安...

進而將所述光伏電纜限制在所述***殼體2和第二殼體3形成的槽體內(nèi)。上述的設(shè)置方式，則能夠便捷的對所述光伏電纜安裝和定位，縮減整體的安裝時間，結(jié)構(gòu)優(yōu)化。本實施方式中，所述***殼體2的外側(cè)壁上開設(shè)有導軌6，所述第二殼體3的內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有與所述導軌6配合的...

煙霧凈化器是一種高效的空氣凈化設(shè)備，其主要優(yōu)勢如下：1.去除煙霧：煙霧凈化器能夠有效去除空氣中的煙霧顆粒，包括各種有害物質(zhì)，如顆粒物、有毒氣體等，從而提供更清潔、更安全的空氣環(huán)境。2.高效過濾：煙霧凈化器采用了高效過濾技術(shù)，能夠?qū)⒖諝庵械奈⑿☆w粒物、有害氣體等...

怎么用回流焊把線路板焊更好？焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性好地結(jié)合在起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件和...

斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量，甚至失去市場。而對于航天***電子產(chǎn)品，如果產(chǎn)生金脆化，則可能導致彈毀人亡、星毀人亡、機毀人亡的嚴重后果！本文是整個鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個部分，是筆者歷時五、六年與航天五...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標準中規(guī)定：整個接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**...

我們個體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認識到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯誤的步驟而導致嚴重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料，它具有化學穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導電性好、接觸電阻...

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性，防止運作時脫落。作為推薦，所述夾持機構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位...

這是非?？膳碌?。隨著國內(nèi)電子制造業(yè)界對去金搪錫重要性認識程度的日益加深，隨著**上**工業(yè)**推出的，用于所有通孔插裝元器件和表面貼裝元器件去金搪錫處理設(shè)備的引進，國內(nèi)電子制造業(yè)界爭議十年之久的關(guān)于“去金沒有必要”和“難以實現(xiàn)”的爭論可以終結(jié)了。其實上述各種去...

本發(fā)明涉及搪錫機技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種定子用搪錫機。背景技術(shù)：電機是指依據(jù)電磁感應(yīng)定律實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉(zhuǎn)子構(gòu)成，其中，定子是電動機靜止不動的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機座三部分組成，其主要作用是產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場，使轉(zhuǎn)子被磁力...

回流焊設(shè)備的維修保養(yǎng)包括多個方面：1、清潔：定期清潔回流焊設(shè)備，包括設(shè)備表面和內(nèi)部，特別是焊接區(qū)域和傳送帶，確保無殘留物。2、潤滑：對回流焊設(shè)備的傳動部件進行定期潤滑，確保設(shè)備正常運行和延長使用壽命。3、熱風系統(tǒng)維護：定期檢查熱風系統(tǒng)，清潔熱風口和...

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機，包括機架和設(shè)于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構(gòu)、抓取機構(gòu)、定位機構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所...

***電連接器選擇的條件是：電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求，即元器件應(yīng)能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒10s，要能進行波峰焊和再流焊。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因：★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求；★元器件引線搪錫工藝...

圖14是除金搪錫后的正面實物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。缺點是不易掌握，容易橋接，如圖15所示。圖16是搪錫后貼片機的識別情況。2.無引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝對于航空航天**等對環(huán)境條件要求比較苛刻且可靠性要求較高的產(chǎn)品來說，若焊接前無引...

文章中否認“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問我知不知道此事，我說知道。范總說該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國外，對我國航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑，造成了工作上的被動局面，也對國內(nèi)電子裝聯(lián)技術(shù)業(yè)界起到了誤導作用。我對范總說，針對《試論電子裝...

半導體行業(yè)為什么要用搪錫機 在半導體行業(yè)中，搪錫工藝是一種關(guān)鍵的工藝步驟。主要原因如下： 增強焊接強度：通過將SnPb合金涂在芯片表面，搪錫工藝可以增強芯片之間的焊接強度，提高整個電路的穩(wěn)定性和可靠性。 保護芯片：SnPb合金具有較好的耐...

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進要點，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn)。根據(jù)需要，在進行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預(yù)...

本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù)：預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等?，F(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機和超聲波搪錫機兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪...

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性，防止運作時脫落。作為推薦，所述夾持機構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標準中規(guī)定：整個接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**...

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進行設(shè)置，可以是一個、兩個或多個，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標準中規(guī)定：整個接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**...

在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進行了有條件的操作：a.當元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，...

有足夠的金元素向焊料中擴散而產(chǎn)生脆性。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當錫鍋搪錫時，對鍋內(nèi)焊料應(yīng)定期更換，當溶于焊料中的金含量達到3%時，也會引起金脆。4.“金脆化”產(chǎn)生機理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例，在含Sn量較多時，焊料中的S...

根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應(yīng)用波峰焊接的鍍金引線無須預(yù)先除金。片式元器件焊端的鍍覆國內(nèi)基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國外已經(jīng)無鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經(jīng)很少，見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3。從表3可以看出，表面...

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進要點，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn)。根據(jù)需要，在進行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預(yù)...

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進行設(shè)置，可以是一個、兩個或多個，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜...

美國ACE公司推出“側(cè)向波峰”噴嘴+高純氮氣搪錫工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝利用側(cè)向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時通過手工控制搪錫過程中的撤離速度來消除橋聯(lián)和過量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設(shè)備，集成了助焊劑涂敷功...

此時工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機構(gòu)推出，移動機構(gòu)帶動抓取機構(gòu)開始移動，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫...