硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務(wù)器連接N個測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中，點擊HQ...

既然提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們就認(rèn)識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測器、光波...

纖直接耦合是指把端面已處理平滑的平頭光纖直接對向另外一個接收光纖的端面。這種耦合方法影響耦合效率的主要因素是出射光纖的光束束腰半徑和接收端光纖芯徑的匹配以及出射端光束的發(fā)散角和接收端光纖的數(shù)值孔徑角的匹配。因為以上兩個原因會造成兩光纖之間存在嚴(yán)重的模失配，因此...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

自動光纖耦合系統(tǒng)：本系統(tǒng)適合于有源方式來實現(xiàn)全自動COB耦合，是特別為COB等生產(chǎn)而優(yōu)化設(shè)計。而獨特專利設(shè)計的夾具，方便快速拿取工料。而其獨特設(shè)計的氣動點膠及UV固化裝置，定位準(zhǔn)確，動作快捷等優(yōu)點。產(chǎn)品特色：1、高精度電動線性位移臺，保證調(diào)節(jié)精度。2、定制的光...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強磁場子系統(tǒng)、強電流加載控制子系統(tǒng)、機械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機進行低溫冷卻，實現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導(dǎo)冷...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于I...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分：1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調(diào)制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對調(diào)制過程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調(diào)制...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學(xué)的多個領(lǐng)域。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來解決光子晶體物理學(xué)中的一些基本問題,如局域場的加強、控制原子和分子的傳輸、增強非線性光學(xué)效應(yīng)、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學(xué)過程等。同時,實驗和理論研究結(jié)果都表...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)及耦合方法,該耦合結(jié)構(gòu)包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設(shè)有波導(dǎo);以及刻蝕槽,其設(shè)置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...

目前民用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒌统杀颈Ｆ饫w耦合系統(tǒng)的需求越來越多，本書針對其制作中存在的速度慢、產(chǎn)量低、成品率低、系統(tǒng)件性能一致性差和產(chǎn)品成本高的缺點，介紹保偏光纖耦合系統(tǒng)制造過程中自動化保偏光纖精密對軸技術(shù)、保偏光纖耦合系統(tǒng)耦合機理、高性能保偏光纖耦合系統(tǒng)制造設(shè)備...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試，所以可以認(rèn)為主板...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試，所以可以認(rèn)為主板...

我們對單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場的光束及光強做了基本的了解及分析，為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構(gòu)打下基礎(chǔ)。其次，通過對耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究，設(shè)計并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解一下硅光芯片。近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種，有著非?？捎^的前景，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人...

只要在確認(rèn)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過RFcable測試，所以可以認(rèn)為主板...

基于設(shè)計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統(tǒng),該方法包括:讀取并解析設(shè)計版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇數(shù)據(jù),驅(qū)動左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點,獲取與第1測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第1選中信息,驅(qū)動右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點,獲取與第二測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強磁場子系統(tǒng)、強電流加載控制子系統(tǒng)、機械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機進行低溫冷卻，實現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導(dǎo)冷...

光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)：相對于折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng),光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)要求包層空氣孔結(jié)構(gòu)具有嚴(yán)格的周期性。纖芯的引入使其周期性結(jié)構(gòu)遭到破壞時,就形成了具有一定頻寬的缺陷態(tài)或局域態(tài),而只有特定頻率的光波可以在這個缺陷區(qū)域中傳播,其...

設(shè)計和研發(fā)新型光纖的重點是拉制工藝的控制和使用材料的選取。傳統(tǒng)單模光纖要求纖芯和包層材料的折射率相似(一般來講折射率差在1%左右),而光子晶體光纖耦合系統(tǒng)卻要求折射率差值比較大,達到50%～100%。普通光纖中微小的折射率差常常用氣相沉積的技術(shù)得到所需的預(yù)制棒...

設(shè)計和研發(fā)新型光纖的重點是拉制工藝的控制和使用材料的選取。傳統(tǒng)單模光纖要求纖芯和包層材料的折射率相似(一般來講折射率差在1%左右),而光子晶體光纖耦合系統(tǒng)卻要求折射率差值比較大,達到50%～100%。普通光纖中微小的折射率差常常用氣相沉積的技術(shù)得到所需的預(yù)制棒...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...