表面粗糙度通常是評定（小型）零件表面質(zhì)量的指標(biāo)，屬于微觀幾何形狀誤差。加工表面的粗糙度是加工過程中多種因素(機床刀具工件系統(tǒng)、加工方法、切削用量、冷卻潤滑液)共同作用的結(jié)果。這些因素的作用過程相當(dāng)復(fù)雜，而且是不斷變化的。所以用不同加工方法或在同樣加工方法、同樣...

探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時不可強行拉動動子，以免造成定子及動子的損傷。平面電機應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對于平面電機工...

在建設(shè)上分為兩種形式:一種為沒有浮力的氣浮系統(tǒng),通過二維或三維照片里的輻射點來確定浮力大小,浮力不受地球自轉(zhuǎn)的影響,以無浮力大氣層為基本模型建設(shè)。二種形式為浮力在地表或在空中單獨受力傳遞,浮力通過聲音傳播和計算的模擬間隔間隔固定過程產(chǎn)生浮力,該浮力不受地球自轉(zhuǎn)...

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態(tài)監(jiān)控機制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...

探針臺是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶...

探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接，才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件，探針臂...

半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其測試設(shè)備包括測試機、分選機、探針臺。其中，測試機是檢測芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備，分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備，與測試機共同實現(xiàn)批量自動化測試。受益于國內(nèi)封裝測試業(yè)產(chǎn)能擴張，半導(dǎo)體測試...

平面電機的定子及動子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環(huán)境及長時期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象，另外重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球...

下面我們來簡單講講選擇探針臺設(shè)備時需要注意事項：一、機械加工精度；二、電學(xué)量測精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像；五、自動化控制精度。總體而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過準確的探針裝置對探針進行多方向移動，對準...

半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中，從半導(dǎo)體單晶片到制成成品，須經(jīng)...

光纖耦合系統(tǒng)的功能：1、借助自動協(xié)同仿真求解器管理取得可靠的結(jié)果。光纖耦合系統(tǒng)會同步參與多物理場仿真的求解器，并可進行求解器任務(wù)執(zhí)行，同時執(zhí)行收斂檢查、重啟、HPC部署和錯誤處理等任務(wù)。根據(jù)所需詳細程度的不同，可以實現(xiàn)穩(wěn)態(tài)/靜態(tài)、瞬態(tài)和這些類型的組合分析。先進...

采用球形光纖端面不只可以提高光纖與光纖之間的耦合效率，而且利于實驗光路調(diào)試。但是采用這樣一種較為簡單的耦合方法存在一些比較嚴重的問題：燒制過程中不易把握溫度及用力大小，比較難燒制出所需的球形；采用球形光纖直接耦合的耦合效率遠遠低于采用分離透鏡耦合法所能達到的耦...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準,調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

硅光芯片與光纖耦合系統(tǒng)的開發(fā)：光纖耦合系統(tǒng)用于硅基直波導(dǎo)芯片的具有高集成度的特點，其芯片尺寸非常小，為毫米級別，其波導(dǎo)尺寸更是在亞微米尺寸，與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比，相隔需要至少一個數(shù)量級。因此我們的直波導(dǎo)芯片的耦合實驗需要精密的空間定位調(diào)節(jié)裝置...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，可以使用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務(wù)器連接N個測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接...

通過調(diào)整預(yù)制棒的結(jié)構(gòu)參數(shù)能得到所需結(jié)構(gòu)與尺寸的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),具有非常靈活設(shè)計自由度。不同的空氣孔結(jié)構(gòu)和排布使得折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)具有特定的模式傳輸特性。特別需要指出的是,研究還發(fā)現(xiàn)折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)包層中空氣孔的周期排列不是...

光纖耦合系統(tǒng)的耦合過程：(1)將粘接后的芯片裝夾固定在調(diào)整架底座上；(2)將FA分別裝夾固定在左右兩側(cè)的高精度六維微調(diào)架上；(3)在CCD圖像監(jiān)控系統(tǒng)下，依據(jù)屏幕上的十字交叉線，將光纖FA與芯片調(diào)節(jié)平行；(4)將兩端FA分別接上紅光源，將FA與芯片波導(dǎo)初步對準...

通過調(diào)整預(yù)制棒的結(jié)構(gòu)參數(shù)能得到所需結(jié)構(gòu)與尺寸的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),具有非常靈活設(shè)計自由度。不同的空氣孔結(jié)構(gòu)和排布使得折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)具有特定的模式傳輸特性。特別需要指出的是,研究還發(fā)現(xiàn)折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)包層中空氣孔的周期排列不是...

經(jīng)過多年發(fā)展,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)如今已經(jīng)成為受到普遍關(guān)注的熱點研究領(lǐng)域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學(xué)被認為是實現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學(xué)也有其固有的缺點,比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導(dǎo)耦合效率以及硅基波導(dǎo)明顯的...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

光纖耦合系統(tǒng)中的光纖是一個重要參數(shù)是光信號在光纖內(nèi)傳輸時功率的損耗。在過去的30多年里,由于技術(shù)的逐漸完善,普通光纖中的損耗一直在降低,目前已經(jīng)趨于本征損耗。熔融硅光纖中具有較低損耗的波長約在1550nm附近,在此波長上的損耗約為0.12dB/km。對于光子晶...

保偏光纖耦合系統(tǒng)是實現(xiàn)線偏振光耦合、分光以及復(fù)用的關(guān)鍵系統(tǒng)件。它的大特點在于能穩(wěn)定地傳輸兩個正交的線偏振光，并能保持各自的偏振態(tài)不變，從而成為各種工業(yè)應(yīng)用干涉型傳感系統(tǒng)、相干光通信、光纖陀螺以及光纖水聽系統(tǒng)等所需的關(guān)鍵光學(xué)系統(tǒng)件。光纖耦合系統(tǒng)是組成這些光纖傳感...

硅光芯片與光纖耦合系統(tǒng)的開發(fā)：光纖耦合系統(tǒng)用于硅基直波導(dǎo)芯片的具有高集成度的特點，其芯片尺寸非常小，為毫米級別，其波導(dǎo)尺寸更是在亞微米尺寸，與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比，相隔需要至少一個數(shù)量級。因此我們的直波導(dǎo)芯片的耦合實驗需要精密的空間定位調(diào)節(jié)裝置...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

光纖耦合系統(tǒng)在低速領(lǐng)域已由實驗證明具有優(yōu)良的性能，但在高速領(lǐng)域卻存在光纖的帶寬較低，限制了系統(tǒng)的時間響應(yīng)這樣一個重要的因素。因此考慮采用色散較小的單模光纖，使系統(tǒng)的時間響應(yīng)不再受限于光纖帶寬。但是這樣的話，經(jīng)探頭收集到的信號光是使用多模光纖來進行接收的以盡可能...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于I...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

奪消光比是保偏光纖鍋合系統(tǒng)一輸出端口中沿主軸X及與其正交的偏振軸Y方向傳輸?shù)墓夤β手?，它反映了耦合舉對線偏振光的保偏程度。所以保偏光纖耦合系統(tǒng)主要應(yīng)用于光纖傳感系統(tǒng)，如：光纖陀螺、光纖水聽系統(tǒng)、光纖電流傳感系統(tǒng)等。它是構(gòu)成高精度光纖傳感系統(tǒng)的基礎(chǔ)元件之一。保...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...