山東FPC方法

FPC助焊劑在不同溫度下的活性介紹：好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當(dāng)溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時，幾乎無任何反應(yīng)，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意受熱時間與溫度，以確?；钚约?。FPC柔性電路結(jié)構(gòu)柔性電路有一些基本結(jié)構(gòu)，但在它們的結(jié)構(gòu)方面，不同類型之間存在顯著差異。山東FPC方法

FPC的焊接要領(lǐng)：1、焊絲的供給方法：焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，既供給時間，位置和數(shù)量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。2、焊接時間及溫度設(shè)置：A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒較為合適，較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。品質(zhì)FPC質(zhì)量保證現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

FPC的應(yīng)用：1、移動電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。2、電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)。3、CD隨身聽：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。4、磁碟機：無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK。5、近來新用途：硬盤驅(qū)動器(HDD,harddiskdrive)的懸置電路(Su印ensi。ncireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。

感光法就是利用紫外曝光機使預(yù)先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成FPC線路圖形。如果是單片F(xiàn)PC進行曝光時，則與剛性印制板所用設(shè)備相同，但是進行重合定位的夾具有所不同。柔性印制板FPC專屬的圖形掩膜定位夾具市場上有售。但不少FPC制造廠都是獨自制作，使用起來十分方便。用定位銷定位，由于柔性印制板FPC的收縮變形，一般耐顯影液的噴淋壓力。因此，噴嘴的結(jié)構(gòu)、噴嘴的排列和節(jié)距、噴射的方向和壓力都是非常關(guān)鍵的。由于顯影液循環(huán)使用，會逐步發(fā)生變化，所以要經(jīng)常對顯影液進行檢驗分析，根據(jù)分析結(jié)果進行適當(dāng)頻率的定期更新。FPC過保質(zhì)期后的產(chǎn)品只會影響焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其他方面無影響。

把已開好窗口孔的覆蓋膜去掉離型膜后，貼在已蝕刻好電路的基板上，疊層之前，要對線路表面進行清洗處理，以去除表面污染和氧化。表面清洗用化學(xué)方法。去掉離型膜后的覆蓋膜上有許許多多各種形狀的孔，完全成了沒有骨架的薄膜，特別難于操作，就是利用定位孔要與線路上的位置重疊對好也不是件容易的事。目前大批量生產(chǎn)各廠還是依靠人工來進行對位疊層，操作人員首先把覆蓋膜窗口孔與線路圖形的連接盤和端子進行準(zhǔn)確定位，確認(rèn)后進行臨時固定。實際上如果柔性印制板或覆蓋膜任何一方尺寸發(fā)生變化，就無法準(zhǔn)確定位。如果條件允許可以把覆蓋膜分割成若干片后，再進行疊片定位。如果強制把覆蓋膜拉長進行對位，會造成膜更加不平整，使尺寸發(fā)生更大的變化，這是使制板產(chǎn)生皺折的重要原因。多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕。品質(zhì)FPC質(zhì)量保證

FPC的特性:組裝工時短，所有線路都配置完成，省去多余排線的連接工作。山東FPC方法

FPC的種類：1、單層FPC軟板。具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。2、雙層FPC。雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應(yīng)用較少。3、多層FPC柔性板。多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。山東FPC方法