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多層FPC柔性板其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。據(jù)涂布在線了解,用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。多層FPC可進(jìn)一步分成如下類型:1、可撓性絕緣基材成品。這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的,其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起,但其中心部分并末粘結(jié)在一起,從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性,導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。2、軟性絕緣基材成品。這一類是在軟性絕緣基材上制造成的,其成品末規(guī)定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板,在層壓后失去了固有的可撓性。FPC的應(yīng)用:移動電話、電腦與液晶熒幕、CD隨身聽、磁碟機。質(zhì)量FPC口碑推薦
雙通道或背面裸露的柔性電路雙通道彎曲,也稱為背面彎曲,是具有單個導(dǎo)體層的柔性電路,但是其被處理以允許從兩側(cè)接近導(dǎo)體圖案的所選特征。雖然這種類型的電路具有某些益處,但訪問這些特征的專門處理要求限制了它的使用。雕刻柔性電路雕刻柔性電路是普通柔性電路結(jié)構(gòu)的新穎子集。該制造工藝涉及一種特殊的柔性電路多步蝕刻方法,該方法產(chǎn)生具有成品銅導(dǎo)體的柔性電路,其中導(dǎo)體的厚度沿其長度在不同的位置不同。(即導(dǎo)體在柔性區(qū)域較薄而在互連點較厚)。雙面柔性電路雙面柔性電路是具有兩個導(dǎo)體層的柔性電路。這些柔性電路可以制造有或沒有電鍍通孔雖然鍍通孔變化更為常見。應(yīng)用FPC推薦貨源多層FPC是將3層或更多層的單面電路層壓在一起,通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成的。
柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍,采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。柔性印制板由于其柔軟,需要有特別的固定夾具,夾具不只能把柔性印制板固定,而且在鍍液中還必須穩(wěn)定,否則鍍銅厚度不均勻,這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層,必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊,而且還要在電極的位置和形狀上下功夫??捉饘倩獍庸ぃM可能避免外包給無柔性印制板孔化經(jīng)驗的工廠,如果沒有柔性印制板專屬的電鍍線,孔化質(zhì)量是無法保證的。
感光法就是利用紫外曝光機使預(yù)先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成FPC線路圖形。如果是單片F(xiàn)PC進(jìn)行曝光時,則與剛性印制板所用設(shè)備相同,但是進(jìn)行重合定位的夾具有所不同。柔性印制板FPC專屬的圖形掩膜定位夾具市場上有售。但不少FPC制造廠都是獨自制作,使用起來十分方便。用定位銷定位,由于柔性印制板FPC的收縮變形,一般耐顯影液的噴淋壓力。因此,噴嘴的結(jié)構(gòu)、噴嘴的排列和節(jié)距、噴射的方向和壓力都是非常關(guān)鍵的。由于顯影液循環(huán)使用,會逐步發(fā)生變化,所以要經(jīng)常對顯影液進(jìn)行檢驗分析,根據(jù)分析結(jié)果進(jìn)行適當(dāng)頻率的定期更新。柔性電路的常見應(yīng)用是在計算機鍵盤中。
根據(jù)柔性電路板的材質(zhì)的特性及普遍應(yīng)用的領(lǐng)域,為了更有效節(jié)省體積和達(dá)到一定的精確度,使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機和筆記本電腦中。柔性電路板(FPC)檢測使用的儀器為光學(xué)影像測量儀。特性:1、短:組裝工時短,所有線路都配置完成,省去多余排線的連接工作。2、小:體積比PCB小??梢杂行Ы档彤a(chǎn)品體積,增加攜帶上的便利性。3、輕:重量比PCB(硬板)輕,可以減少較終產(chǎn)品的重量。4薄:厚度比PCB薄。FPC電路板可以提高柔軟度,加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。FPC的特性:組裝工時短,所有線路都配置完成,省去多余排線的連接工作。清遠(yuǎn)標(biāo)準(zhǔn)FPC
多層線路板的優(yōu)點:安裝方便、可靠性高。質(zhì)量FPC口碑推薦
FPC板的加工工藝:一、雙面板制程:開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨。二、單面板制程:開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨。深圳市福金鷹電子有限公司質(zhì)量FPC口碑推薦