安徽FPC線(xiàn)生產(chǎn)廠家

柔性印刷電路（FPC）采用光刻技術(shù)制造。制造柔性箔電路或柔性扁平電纜（FFC）的另一種方法是在兩層PET之間層壓非常?。?.07mm）的銅帶。這些PET層，通常0.05mm厚，涂有熱固性粘合劑，并在層壓過(guò)程中被活化。FPC和FFC在許多應(yīng)用中具有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：緊密組裝的電子封裝，需要在3個(gè)軸上進(jìn)行電氣連接，例如攝像機(jī)（靜態(tài)應(yīng)用）。在正常使用期間組件需要彎曲的電氣連接，例如折疊手機(jī)（動(dòng)態(tài)應(yīng)用）。子組件之間的電氣連接，以替換較重且較笨重的線(xiàn)束，例如汽車(chē)，火箭和衛(wèi)星。電路板厚度或空間限制是驅(qū)動(dòng)因素。FPC線(xiàn)排采用的表層工藝處理一般是沉金，有時(shí)候有去銹。安徽FPC線(xiàn)生產(chǎn)廠家

在多層設(shè)計(jì)中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔形成了導(dǎo)電層。在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線(xiàn)的安置提供了物理支撐，以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時(shí)也被應(yīng)用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。柔性FPC柔性連接器FPC的特性:重量比PCB(硬板)輕，可以減少較終產(chǎn)品的重量。

FPC的基本結(jié)構(gòu)：1、銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見(jiàn)的為1oz1/2oz和1/3oz。2、基板膠片:常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種。3、膠(接著劑):厚度依客戶(hù)要求而決定。4、覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用.常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil。5、離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè)。6、補(bǔ)強(qiáng)板:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil。7、離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。8、EMI:電磁屏蔽膜，保護(hù)線(xiàn)路板內(nèi)線(xiàn)路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。

FPC電鍍的厚度：電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線(xiàn)路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬越細(xì)，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場(chǎng)強(qiáng)度就越大，該部位的鍍層就越厚。在與柔性印制板有關(guān)的用途中，在同一條線(xiàn)路內(nèi)許多導(dǎo)線(xiàn)寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預(yù)防這種情況的發(fā)生，可以在線(xiàn)路周?chē)皆O(shè)分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，較大限度地保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。在這里提出一個(gè)折中方案，對(duì)于鍍層厚度均勻性要求高的部位標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，對(duì)于其他部位的標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線(xiàn)搭(焊)接的鍍金層等的標(biāo)準(zhǔn)要高，而對(duì)于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對(duì)放松。柔性線(xiàn)路板即FPC也稱(chēng)軟板。

FPC線(xiàn)排由于是FPC的一種，因而，它的組成與FPC的組成同樣。FPC一般是長(zhǎng)形的，兩邊設(shè)計(jì)方案成可插下的纖維狀，可立即與射頻連接器相接或電焊焊接在商品上。正中間一般為路線(xiàn)，由于FPC線(xiàn)排都必須一定的柔韌度，因而，板材一般是用注塑銅，耐坎坷，柔韌性。FPC線(xiàn)排采用的表層工藝處理一般是沉金，有時(shí)候有去銹。但去銹加工工藝不可以耐熱，自然環(huán)境承受力比沉金差，二者價(jià)錢(qián)相仿，因而，絕大多數(shù)都選用沉金加工工藝了。除此之外，也有電鍍錫噴錫等加工工藝，但FPC耐高溫一般在280攝氏下列，而噴錫時(shí)候有300攝氏左右的溫度，并且隨著錫膏強(qiáng)度較小，因此也非常少選用。FPC的應(yīng)用：移動(dòng)電話(huà)、電腦與液晶熒幕、CD隨身聽(tīng)、磁碟機(jī)。重慶貼片F(xiàn)PC生產(chǎn)廠家

多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。安徽FPC線(xiàn)生產(chǎn)廠家

熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開(kāi)發(fā)出來(lái)的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。這種條件對(duì)柔性印制板FPC來(lái)說(shuō)是十分苛刻的，如果對(duì)柔性印制板FPC不采取任何措施就無(wú)法浸入焊料中，必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對(duì)柔性印制板FPC的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強(qiáng)度低下時(shí)，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時(shí)，吸潮的水分會(huì)因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以在進(jìn)行FPC熱風(fēng)整平之前，必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理。安徽FPC線(xiàn)生產(chǎn)廠家